TrendForce在403震後，對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所 需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力，均能達到一 定的抗震效果，整體衝擊較小。

　　美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100％的產線運作 ，其中，僅有美光已經轉進至先進製程，多為1 alpha與1 beta nm， 預估對整體DRAM產出位元占比影響較高。

　　其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言， 預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響在1％以內。

　　TrendForce表示，403震後DRAM合約與現貨市場同步都出現廣泛性 的停止報價，截至目前現貨已大致恢復報價；合約價則尚未全面啟動 。

　　Mobile DRAM方面，當日美光、三星通知全面停止報價，截至4月8 日均沒有更新表態；SK海力士則逆勢操作，當日下午對部份智慧型手 機客戶進行報價，希望透過提前報價獲取更多市占。

　　TrendForce對於第二季Mobile DRAM合約價維持先前預期，季漲幅 約3～8％。

　　Server DRAM方面，由於美光受地震災損影響多集中在先進製程， TrendForce仍不排除美光的Server DRAM最終成交價可能上升，後續 價格走勢仍待觀察。HBM方面，美光大部分HBM 1beta投產與TSV產線 位於日本廣島，供給或價格方面並無變化。

　　現貨市場方面，已經有部分模組廠如金士頓與威剛重啟報價，尚未 出現漲價。

　　TrendForce認為，由於地震影響對於推升價格的幫助有限，地震所 造成的連日小漲格局，預期將在幾天內回歸正常。

　台灣七級地震過後，全球記憶體市場行情蠢蠢欲動！美光的第二季 SSD及DRAM模組報價喊漲25％，威騰電子向客戶發布的季度價格預告 ，也宣稱因市場需求大好，自家品牌SSD、OEM及硬碟等將調漲價格， 呼籲客戶下單請趁早。

　　早先市場也傳出，三星電子計劃調漲第二季的企業級SSD價格達25 ％，並考慮提高企業用SSD的產能，顯示隨著AI應用爆發，帶動科技 新品的記憶體容量大增，原廠調漲SSD價格的動作，已勢在必行。

　　台灣七級地震造成美光在台灣的DRAM產能減損，美光因此暫停報價 後，連同生產基地不在台灣的三星、SK海力士，以及模組廠紛紛跟進 暫停報價。

　　據市場最新消息指稱，在地震過後，美光規劃調漲產品報價，預計 DRAM模組與SSD第二季合約價格，將較上個季度提高25％以上。

　　而威騰電子每季度向客戶發出的價格預告，也提到因NAND Flash需 求較預期為佳，加上產能供給仍限縮，該公司將在本季度調漲價產品 報價，並呼籲客戶及早跟該公司討論規劃訂單及出貨。

　　針對這兩項訊息，多家記憶體模組大廠指出，美光在地震過後，調 漲第二季合約價的態度十分堅定，但目前調漲幅度並未確定，要看雙 方實際討論狀況而定；至於三星電子漲價與否，也仍在等待總部報價 。

　　至於威騰部分，威騰第二季原本規劃，HDD 預計漲3～7％，SSD預 計調漲幅度比較多，但OEM部分，目前還沒有開始報第二季的價格， 該公司的季度價格預告，也沒有提到明確漲幅。

　　受到上游記憶體供應商採取控制產出與產能配置等措施，記憶體市 場已由買方轉為賣方主導，加上地震影響美光的供給，使報價更加不 確定。

　　對於價格調漲的訊息，NAND控制IC大廠群聯的反應是，該公司的價 值在IC設計、客製化及產品客戶多樣性，產品領域遍及工控、伺服器 、電競、車用、AI、嵌入式等，已不是只靠漲價的模組廠。

　　但該公司認為，NAND價格無上限漲價，對市場是不健康的，反而可 能會抑制NAND儲存需求容量，合理的利潤才是長久之計。

台灣七級大地震，撼動全球記憶體產業界！由於美國記憶體大廠美 光的DRAM產能，主要集中在台灣地區，受到地震影響，該公司3日通 知客戶，暫停DRAM報價，產品線包括DDR4、DDR5及高頻寬記憶體（H BM）。

　　韓國大廠三星、SK海力士產能雖不在台灣，也同步暫停報價；台灣 模組廠威剛等聞訊紛紛宣布跟進暫停報價。

　　市場法人調查，台灣在全球DRAM占比較高達20％，目前因現貨市場 貨源充足，故影響有限，但有利於記憶體原廠第二季DRAM原廠議價能 力提升。

　　針對此一訊息，台灣美光指出，已確認所有員工均安全無虞。目前 台灣的生產營運和在地供應鏈影響程度仍在評估中，將持續與客戶溝 通供貨的情況；但該公司並未正式回應暫停報價之說。

　　根據TrendForce調查，由於美光的DRAM產能主要集中在台灣地區， 因此該公司率先停止DRAM報價，災後的損失評估後，再度啟動第二季 合約價談判。

　　除此之外，三星、SK海力士也跟進停止報價，儘管兩大供應商並沒 有DRAM生產位於台灣地區，但也希望觀望後市後再行動。

　　另一方面，由於記憶體現貨市場的DRAM與NAND Flash已經數周呈現 需求疲軟態勢，因此雖然有地震發生，造成美光與南亞科有停機狀況 ，但目前因現貨貨源仍顯充足，現貨價格並未產生劇烈波動，整體僅 限小幅上漲格局，買氣仍然清淡。

　　TrendForce研判，短期DRAM現貨價格會有小幅漲幅，但需求疲弱態 勢不變，漲價的延續性有待觀察。同時，因為DRAM供應商目前大致處 於停止報價階段，模組廠包括威剛等也已在跟進停止報價。

　　TrendForce指出，DRAM合約與現貨價格後續的變化，將與美光在台 灣地震的災後評估有高度相關性，由於DRAM的第二季合約價格，已經 暫時停止報價，地震災損將會拖延第二季的報價進度，尤其是DRAM領 域。

　　至於NAND部分，法人認為，NAND台灣廠商多以利基型（SLC）為主 ，而且占全球產能比重僅2％，地震對NAND供給影響有限。

　　受惠於備貨動能回溫，以及三大原廠控產效益顯現，主流產品的合 約價格走揚，帶動2023年第四季全球DRAM產業營收達174.6億美元， 季增29.6％。

　　TrendForce（集邦）觀察，2024年第一季DRAM市場趨勢，原廠目標 仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使DRAM合約價季漲幅近2成，然出 貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

　　2023年第四季營收方面，三大原廠的成長幅度以三星最高，營收達 79.5億美元，季增幅度逾5成，主要受惠於1alpha nm DDR5出貨拉升 ，使得Server DRAM的出貨位元季增超過60％。

　　SK海力士雖然出貨位元季增僅1％～3％，然持續受惠於HBM、DDR5 的價格優勢，以來自於高容量Server DRAM模組的獲利，平均銷售單 價季增17％～19％，2023年第四季營收達55.6億美元，季增20.2％。

　　美光量價齊揚，出貨位元及平均銷售單價均季增4％～6％，DDR5與 高頻寬記憶體（HBM）比重相對低，營收成長幅度較為和緩，2023年 第四季營收達33.5億美元，季增8.9％。

　　產能規劃方面，三星2023年第四季大幅減產後，在庫存壓力改善後 ，2024年第一季投片開始回升，稼動率約為80％。下半年旺季，需求 預期將較上半年明顯增溫，產能會持續拉高至第四季。

　　SK海力士則積極擴張HBM產能，投片量緩步增加，隨著HBM3e量產後 ，相關先進製程投片亦持續上升。

　　美光投片量有回溫趨勢，後續將積極增加其先進製程1beta nm比重 ，用於生產HBM、DDR5與LPDDR5（X）產品，因先進製程設備增加，屆 時產能將較收斂。

　　台廠方面，南亞科量價齊揚，其中Consumer DRAM終端銷售動能回 升較緩，主要來自價格回升所帶動的備貨動能，2023年第四季營收季 增12.1％，達2.74億美元。

　　華邦電因高雄廠新增產能開出，銷售目標以去化庫存、擴大客戶群 為主，並未調漲合約價格，出貨表現積極，帶動2023年第四季營收季 增19.5％，約1.33億美元。

　　力積電受惠於現貨、合約價格陸續上漲，客戶端的備貨力道提升， 加上出貨基期低，2023年第四季DRAM營收成長高達110％，達3,900萬 美元，若加計代工，合計營收則季增11.6％。

　　輝達（Nvidia）為維持GPU龍頭地位，積極推出H200，推升HBM3E（ 第五代高頻寬記憶體）採購需求提前引爆。法人指出，輝達H200、G H200及B100均有望在今年推出，HBM產品仍呈供不應求市況，也成為 SK海力士、三星及美光三大龍頭廠兵家必爭之地。

　　台股供應鏈包括HBM設備商志聖、封測廠力成、矽智財創意及代理 商至上可望受惠，泛HBM概念股包括華邦、鈺創及愛普*也可望沾光。

　　TrendForce指出，輝達2024年起將正式汰換A100產品，而以價格更 高的H100系列為產品主軸。

　　除H100外，TrendForce預估，自2024年第二季末，輝達開始小量出 貨搭載更高規格HBM3E的H200產品，並自2024年下半年，將推出新一 代B100產品，相較H系列，效能有望再進一步提升。

　　業界人士分析，輝達H200採用的HBM容量達141GB，較H100的80GB， 提升76％，B100更提升至192GB，較H200提升36％，以因應更高效能 HPC或加速LLM AI訓練需求。

　　AI帶動HBM需求，市場高度關注HBM供需狀況，SK海力士、三星及美 光等龍頭業者的HBM訂單，以及產能投資規模持續上修，以加快產品 上市腳步。

　　市場法人已將2024年整體HBM投片量預估，自每月13.6萬片，上修 至每月15.3萬片，HBM占整體DRAM投片量比重，預估自8.7％，上修至 9.4％。

　　HBM的出貨量雖不高，但溢價甚高。SK海力士在獨占HBM市場期間， 由於HBM銷售創紀錄，已帶動該公司第四季虧轉盈。

　　SK海力士宣布，2024年該公司HBM已經全部售罄，開始為2025年作 準備，持續規劃將1beta製程產能，著重生產HBM3E上。

　　美光也宣布8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產，成為輝達的第 二個HBM供應商。

　　美光的HBM3E解決方案，將應用於輝達H200 Tensor Core GPU，預 計於2024年第二季出貨，美光也快馬加鞭，將在2025年推出強化版的 36GB、12層的HBM3E，搶食HBM大餅。

　　產業人士認為，美光雖然在HBM起步最晚，但果斷捨棄既有TC-NCF 技術，改與台積電在HBM封裝領域合作，是加快發展12層以上HBM產品 的關鍵。

　生成式AI大爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求。市場關注台系 HBM概念股商機，法人點名台積電（2330）、力成（6239）、志聖（ 2467）、華邦電（2344）、南亞科（2408）等個股。

　　近來投資人高度關切記憶體產業的供需展望及競爭結構變動，焦點 包括2024年～2025年HBM 供需展望；2024年～2027年HBM規格演進路 徑、對台灣供應鏈業者的商機，以及下游需求展望等方向。

　　HBM產業鏈雖有超額下單現象，但目前市場對此不擔心，主要考量 GPU及HBM需求年增率，皆以倍數以上成長下，零組件採購量領先終端 需求量，屬合理現象，GPU及HBM規格皆加速升級，HBM產品認證進度 可能延後，使產業供給存下修風險。

　　SK海力士及三星積極培養本土設備供應鏈，南韓設備業者為HBM供 應鏈中主要受惠的族群。在台灣業者中，法人注意到的投資機會，包 括HBM4世代興起，邏輯晶粒將演進至14奈米節點，SK海力士與美光將 委由台積電代工生產邏輯晶粒。

　　美光的TSV及堆疊產能，皆著重供應HBM生產，16Gb DDR5的TSV及堆 疊產能，有機會釋出給專業封測業者力成；美光的HBM的烘烤製程設 備，據傳將由志聖供應。

　　隨著三大原廠增產HBM，將擠壓DRAM產能，也帶動DRAM報價持續走 揚。多數投資人以南亞科作為DRAM景氣循環的主要交易標的，但法人 也點名華邦電，也是可以留意的個股。

　　其理由是，預計在第二季期間，華邦電將進行20奈米製程升級，並 推出4Gb DDR4新產品。

　　在WiFi 7升級趨勢下，將帶動4Gb DDR3，升級至4Gb DDR4；華邦電 凍漲取量策略，帶動該公司第一季的DRAM出貨增加，有機會執行本波 循環首次DRAM漲價。

　美光29日宣布，其低功耗LPDDR5X記憶體和通用快閃記憶體UFS 4. 0行動解決方案，已應用在榮耀最新旗艦智慧型手機Magic6 Pro，及 三星Galaxy S24系列部分機種，提供手機用戶強大AI新體驗。

　　美光日前在世界行動通訊大會上推出UFS 4.0升級版行動解決方案 ，該產品具備突破性韌體功能，並採用全球最精巧的UFS封裝。此一 產品，已獲得榮耀及三星新機的採用。

　　美光指出，榮耀Magic6 Pro的核心為擁有70億個參數的大型語言模 型MagicLM，能提供前所未有的預測判別能力，並客製化AI使用者體 驗。

　　美光企業副總裁暨行動業務部門總經理Mark Montierth表示，為了 展現在邊緣運算上最佳AI體驗，需要更強大效能的記憶體及儲存解決 方案來進行大型語言模型運算，並確保在終端設備上能安全地運行。

　　美光指出，美光LPDDR5X是業界唯一運用先進1β製程節點的行動解 決方案，而美光UFS 4.0則具備領先效能與能源效率，可因應當今AI 驅動的智慧型手機中與日俱增的資料量。

　　Mark Montierth表示，美光最新記憶體和儲存解決方案產品組合獲 三星採用，以驅動創新的Galaxy AI功能，該AI功能首先於旗下全新 Galaxy S24系列中導入。

美光（Micron）新品齊發，NAND Flash控制IC廠群聯以及模組廠威剛、宜鼎、十銓等相關供應鏈今年受惠。

法人預期，記憶體產業今年持續復甦，記憶體供應鏈今年業績都有望逐季看增。

美光在本次MWC展會中釋出UFS 4.0及先前已宣布的LPDDR5x新品，雖然當前仍在送樣階段，但是新品問世，也代表美光已經準備好新武器，將衝刺今年這波記憶體復甦商機。

群聯在NAND Flash控制IC及模組等相關產品線上與美光合作密切，先前業界傳出，群聯是美光車用eMMC產品線的唯一合作廠商，且群聯在邊緣裝置使用的UFS產品線上，大量採用美光的NAND Flash，因此美光衝刺新產品，群聯可望受惠。

除此之外，威剛、宜鼎及十銓等記憶體模組廠在採購NAND Flash或是DRAM上，美光一直是主要供應商之一。

威剛先前在自家新大樓開幕典禮上，美光高階主管親自到場祝賀，顯示雙邊互動關係良好。

法人指出，威剛、宜鼎及十銓先前已拿下大量相對低價的記憶體庫存，隨著美光推出新品，代表舊產品產能將會逐步降低，在供給將持續減少，需求仍維持大量下，記憶體模組廠可望受惠。

事實上，記憶體產業在先前各大廠大量減產效應下，已經使市場價格開始逐步回溫，記憶體相關供應鏈今年營運都可望擺脫去年的泥淖。

法人預期，群聯、威剛、宜鼎及十銓等記憶體供應鏈今年業績都有機會逐季成成長。

記憶體大廠美光（Micron）在今年世界行動通訊大會（MWC）期間釋出UFS 4.0及HBM3E等新產品訊息。美光副總裁暨行動事業群總經理蒙提斯（Mark Montierth）接受本報獨家專訪時指出，2024年對記憶體產業將可望迎來一個好年，美光會以各種新產品迎接新市場商機，未來幾年營運值得期待。

美光此次釋出眾多新產品訊息，高階主管並參觀各大廠商秀出的新品。針對今年記憶體產業展望，蒙提斯認為，今年對產業將是一個好年，原因在於科技產業在圍繞著AI技術下持續發展，且讓雲端或邊緣運算等硬體規格都將會提升，並讓記憶體產業市場持續成長，其中在邊緣裝置中，智慧手機應用將可望提升，有機會刺激消費者換購新機的需求。

他表示，美光目前不論在雲端或邊緣運算都已經準備新品，分別有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各種新品，且已經具備量產出貨的能力，後續的市場需求可望持續看增。隨著AI新技術發展，可望帶動記憶體產業邁向好的發展，美光未來幾年營運值得期待。

美光宣布，推出UFS 4.0及HBM3E等相關新產品，其中UFS 4.0以232層3D NAND Flash打造，並推出全球目前最精密的UFS封裝，容量最高上看1TB，目前已經在送樣階段。

蒙提斯指出，目前市場上主流的UFS規格雖然仍在UFS 2.3及UFS 3.0，不過隨著AI或其他新技術的發展，可望推動邊緣裝置採用的UFS規格向前推進，美光一直是技術上的領先者，會走在市場前面，且現在UFS 5.0規格已經在討論及擬定階段，美光也不會缺席。

至於高頻寬記憶體HBM3E，他表示，美光在相關記憶體產品先前就推出過混合記憶體立方體（HMC），因此在相關領域已經有十年的經驗，雖然HBM3E製作難度相當高，但工程團隊也將其克服。

輝達（NVIDIA）最新高階H200晶片將於第2季開始出貨，四大雲端服務供應商（CSP）積極爭搶輝達GPU晶片，以因應龐大的AI運算需求，Google主力代工廠廣達首批搭載該款「最強AI晶片」的AI伺服器已開案，預計第3季完成後段測試並量產，大舉衝刺AI伺服器商機。

廣達不評論單一客戶訂單動態。供應鏈透露，廣達此次量產的H200晶片AI伺服器，同樣採整機櫃型態出貨，訂單量至少數百機櫃起跳，出貨單價是一般傳統伺服器機櫃的三至四倍，為廣達今年營運注入成長動能。

由於客戶需求殷切，進入AI伺服器時代後，量產前的測試作業時程已由過去一般伺服器的半年，大幅縮短至僅半個月。

輝達日前在投資人會議上透露，H200晶片量產爬升中，預期第2季開始出貨，需求持續強勁，供應鏈生產全力配合中。

此外，記憶體大廠美光（Micron）近期也宣布，最新高頻寬記憶體HBM3E正式量產，將應用於輝達H200 GPU。

為確保順暢出貨，輝達積極參與CoWoS先進封裝及HBM等擴產需求，晶圓代工龍頭台積電也持續調整CoWoS產能，包括晶圓製造、封裝、記憶體、電源管理、網通等關鍵元件供應鏈全面動起來，衝刺輝達H200 GPU量產出貨。

廣達布局伺服器代工領域已超過20年，設計與量產能力均優於其他廠商，2016年更開始著手研發AI伺服器。近年來，隨著資料中心需求成長，廣達伺服器業務營收占比也逐年攀升。

挾豐富的代工經驗與豐沛的研發能量，廣達一直都是美系雲端服務供應商（CSP）最有力的代工夥伴之一，去年一舉拿下Google、微軟及亞馬遜AWS等大廠AI伺服器訂單，去年下半年開始量產輝達H100 AI晶片伺服器。

廣達預期，隨著供應鏈缺料緩解，第2季AI伺服器出貨將轉強，下半年可望進入爆發期，看好今年AI伺服器營收將有雙位數成長。

廣達近兩年加緊布局海外產能，在北美地區持續擴產，包括美國加州Fremont廠、田納西州Nashville廠區都是主要重點。除了因應一般伺服器產能不足需求外，更看好AI伺服器龐大商機。

美國舊金山地區法官切絲妮（Maxine M. Chesney）27日在沒有陪審團參與審理的情況下，裁定福建晉華集成無罪，並稱不存在「經濟間諜活動」，針對該公司的其他刑事指控不成立。福建晉華昨（28）日聲明稱，「我們對判決表示歡迎」。

美國司法部在2018年控告晉華竊取美光機密，聲稱福建晉華透過聯電的一項製造協議，非法移轉美光的記憶體晶片設計，訴狀指出，若福建晉華罪名成立，將面臨罰款，晶片和涉嫌竊取技術所得的收入也都會被沒收。

另一方面，美國商務部同年以所謂「國家安全」為由把福建晉華列入「實體清單」。在美方公告後兩天，福建晉華技術上重要合作夥伴聯電決定暫停為晉華開發技術。該舉在當年被視為美國打擊中國對美企和研究型大學展開間諜活動的努力。

聯電於2020年承認竊取商業機密並支付6,000萬美元罰款後，也就美國司法部指控福建晉華一案提供協助。

彭博資訊指出，這項判決可望緩和拜登政府為保護美國技術的法律攻勢。

美光也有意討好北京，承諾將向西安封測工廠投資逾人民幣43億元，執行長梅羅塔也訪問中國大陸。此前，中國大陸政府去年5月以網絡安全為由，禁止「關鍵信息基礎設施」業者採購美光晶片。美國一直在與盟國聯手，阻止北京獲最先進半導體和最新晶片製造技術。

台股27日創高後拉回修正乖離，險守5日線關卡，盤面題材股快速輪動，法人表示，上詮（3363）、堤維西、京城銀等量價齊揚強勢股，持續吸引短多追價，在量能失控前仍有上檔空間可期。

隨著市場焦點從企業財報，逐步轉向即將公布的PCE通膨數據等重要經濟指標，以及美國聯準會（Fed）官員演講內容，投資氣氛轉趨謹慎，美股四大指數漲跌互見，台股昨日在外資反手調節下，萬九關卡得而復失。

盤面題材個股憑藉籌碼、股價位階等條件，持續良性輪動，以成交金額逾3億元量大指標來看，上詮、昱展新藥、堤維西、順藥、三福化、宇瞻、京城銀、中裕、雙鴻、群聯、東陽、聯詠等，漲幅達3.6%至9.9%不等。

政策偏多的生技族群，在泛人工智慧（AI）題材為主流下，仍有部分飆股脫穎而出，昱展新藥挾長效注射戒毒癮藥物研發里程碑金想像題材，無懼近期現增股出籠，27日攻頂收432元，重返5、10日線，蓄勢再戰前高，帶動順藥、中裕同步強勢。

美光宣布開始量產HBM3E，市場預期將排擠DDR4產出，有利報價續揚，近期私募現增獲工業電腦大廠認購的宇瞻，27日股價續飆8.2%收72.3元，攜手其餘記憶體模組股上攻，至於群聯則受惠AI擴大應用市場，搶攻PCIe5商機，獲法人升評，股價漲4.3%收624元波段高點。

三福化旗下產品光阻剝離劑拜台積電CoWoS先進封裝產能擴產，出貨量可望明顯提升，加上越南廠今年新產能擴增，可望挹注營收獲利動能，激勵股價逆勢上漲8.4%收154元，衝上150元關卡。

京城銀宣布每股擬配發現金股息3元，優於市場預期，目前現金股息殖利率大約6.7%，吸引外資連二日敲進，27日股價上漲7.6%，收在44.6元，改寫本波反彈高點。

　　美光日前推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組（LPCAMM2 ），提供從16GB到64GB的容量選項，使個人電腦（PC）能夠提高效能 及能源效率、節省空間並實現模組化。

　　LPCAMM2是自1997年推出小型雙直列記憶體模組（SODIMMs）以來， 首款針對用戶端PC使用的全新顛覆性規格尺寸，美光基於LPDDR5X的 LPCAMM2記憶體現已送樣，預計今年上半年將投入生產。

　　美光將LPDDR5X DRAM整合到全新LPCAMM2規格尺寸中，相較於SODI MM產品，在PCMarkR 10基本工作負載如網頁瀏覽和視訊會議等方面， 可降低61％功耗，提升高達71％效能，並節省64％空間。隨著生成式 人工智慧（Generative Artificial Intelligence , GAI）在用戶端 PC上的應用不斷擴大，記憶體子系統的效能變得至關重要。

　　LPCAMM2提供的效能，可滿足在PC上處理AI工作負載的需求，並為 需要高效能、低功耗解決方案的應用程式提供擴充空間，採用小巧的 模組化規格尺寸，首次實現升級成低功耗DRAM，可滿足客戶不斷變化 的需求。

　　美光副總裁暨運算與網路事業部運算產品事業群總經理Praveen V aidyanathan表示，美光正透過LPCAMM2產品重塑筆記型電腦的使用體 驗，LPCAMM2記憶體具備彈性模組化規格尺寸，每瓦效能為同級最佳 。

　　此款創新產品將增強支援AI的筆記型電腦功能，使筆記型電腦的記 憶體容量能不斷隨著技術與客戶需求改變而升級。

　　美光在JEDEC的領導地位及與主要客戶PC OEM廠商和生態系統推動 者的合作，有助於設計和研發LPCAMM2規格尺寸。

　　除產品研發外，尚須測試硬體、測試方法和自動化技術等眾多創新 ，才能促成LPCAMM2記憶體的推出，並實現高效量產。

　　美光日前宣布，採用232層NAND的全新3500 NVMe SSD正式出貨給部 分個人
電腦OEM廠商。此款SSD可驅動商業應用、科學運算、新款遊戲 和內容創作等嚴
苛工作負載需求的應用，突破SSD極限。

　　美光3500 SSD採用M.2規格，提供高達2TB容量，憑藉在同類產品中 最佳的
SPECwpc sm效能，為產品研發應用提升高達71％的效能，提供 優質使用者體驗。

　　美光副總裁暨用戶端儲存事業部總經理Prasad Alluri表示，美光 專注提供卓越
效能的產品，以更好滿足終端用戶對效能的嚴苛需求。

　　3500 SSD令人驚豔的規格，包括在科學運算基準測試上，分數大幅 提升了
132％，3500 SSD將強化終端用戶的下一台個人電腦或工作站 ，幫助提供更佳的
洞察力，並賦予更多的創造力。

　　微星科技筆記型電腦產品企劃副總經理彭仁坊表示，隨著沉浸式技 術發展，
快速儲存裝置在開放世界遊戲與電競系列新款筆記型電腦中 ，皆扮演關鍵角色。
美光3500 SSD透過領先的NAND，支援實現頂尖效 能，並在即將發布的遊戲中，
保持此一優勢。

　　ClearView Memory Research創辦人Pablo Temprano說，美光3500 SSD可支援最
新軟體，能直接將資料傳輸到GPU。此設計徹底改變了早 期支援AI應用的個人電
腦，優化與改善使用者體驗。隨著用戶端AI的 發展，可預見高階個人電腦的記憶
體容量和平均儲存容量，將大幅提 升。

　　儲存裝置對於遊戲、內容創作和新興用戶端AI體驗來說意義重大。 隨著遊戲
繪圖變得更豐富、所需容量愈來愈大，導致載入時間也愈來 愈長，用戶端AI應用
亟需快速資料存取以提升使用者的遊戲體驗。

美國記憶體晶片大廠美光控告大陸同業福建晉華侵權糾紛落幕。彭博資訊報導，美光已與福建晉華達成全球和解協議。

此前，聯電也被捲入相關侵權官司，之後聯電與美光和解，雙方並將共同合作，一改原本對簿公堂的態勢，轉為夥伴關係。業界認為，美光先前一度面臨遭大陸封殺，此次與福建晉華和解，透露美光對北京當局釋出善意，未來聯電與美光的合作也可望甩開大陸官方「關切」的包袱，對聯電後續承接美光相關訂單是一大助力。

2017年，美光在美國控告福建晉華及其台灣夥伴聯電，指控這兩家公司竊取美光商業機密。2021年11月，聯電與美光和解、全球撤案，雙方並宣布成為業務夥伴關係，針對車用、行動裝置等領域合作。但當時美國司法部對福建晉華案仍懸而未決。

最高法院則在2022年8月，撤銷台灣美光二名前主管、一名聯電前主管緩刑與無罪判決，發回更審，聯電則因二審判賠2,000萬元並宣告緩刑二年，檢方未上訴而定讞。

美國記憶體晶片大廠美光預計20日美股盤後公布上季財報。

即便公司先前已預告單季營業費用將比預估高一成，牽絆財報表現，惟分析師看好記憶體市場供需失衡情況改善帶動價格回升，有助提振美光全年展望，紛紛調高目標價，吹響記憶體市場反攻號角。

法人預期，美光財報與展望，牽動全球市場對記憶體業的看法。

隨著分析師領頭調高美光目標價，不僅有助市場提高對南亞科、威剛、十銓等標準型記憶體相關廠商後市信心，隨著大廠紛紛轉進DDR5規格記憶體，使得DDR4以及DDR3利基型DRAM供給更為受限，對鈺創、晶豪科等台廠也是一大利多。

一般預料，美光止於11月底的年度第1季（上季）財報，每股虧損將擴大至1美元，營收將比去年同期成長逾9%至為44.9億美元，略低於該公司11月底上調財測後的47億美元。儘管晶片需求已成長，但美光經調整後的營業費用也因研發和資產銷售的時機而增加，該公司預計上季營業費用將達到9.9億美元。

即便美光上季財報仍恐持續虧損，分析師普遍看多後市發展，陸續調高目標價。

瑞士銀行分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）上周將美光目標價從76美元調高到90美元，維持「買進」評級，主因預期美光在發布財報之餘，也將因記憶晶片市況好轉，公布「強勁的財測」，預測美光股價2024年將繼續走高。

亞庫瑞預期，本季DRAM和NAND晶片合約價將比上季大漲逾15%，跡象也顯示明年首季價格將再比本季上漲至少10%。KeyBanc資本公司也認為，在供需情勢改善和價格復甦下，可望提振美光全年度的財務前景。

台灣記憶體相關廠商近期基本面已陸續展現復甦態勢，南亞科11月營收衝上28.74億元，為近14個月以來高點。

展望後市，南亞科看好，市場需求將有所改善，本季生產維持動態調降20%以內，預估隨著市場朝向DDR5轉換，各家供應商投片較集中在DDR5，將有助DDR4庫存去化，位元出貨量估稍微增加，虧損亦可望收斂。

隨著三星、SK海力士等國際記憶體大廠減產幅度擴大，美光減產更是將持續到2024年，業界預期，在供給減少，加上AI帶動需求推波助瀾下，記憶體市場轉揚態勢確立，尤其DDR5正邁向主流規格之路，更是助攻市場需求的要角，南亞科、威剛、十銓、宇瞻等本土業者都積極投入DDR5相關產品，後市可期。

針對DDR5市場發展，威剛表示，現階段觀察到需求端春燕來臨，主要來自於PC，客戶需求明顯好轉，且隨著PC記憶體內容提升，預期明年上半年DDR5將會超越DDR4，形成黃金交叉。以目前現貨市場來看，DDR5單價較DDR4高四至五成，對威剛而言，DDR5比重提升，有助毛利率表現。

威剛並以DDR5搶攻電競市場，已推出LANCER BLADE RGB DDR5及LANCER BLADE DDR5記憶體，強調其矮版散熱片設計，組裝主板散熱器時不再受限記憶體高度，也適合安裝於較小空間的機箱內。

十銓瞄準永續經營，在致力於環保產品研發及設計之下，引領綠色記憶體，端出業界首款採用回收鋁製成散熱片的T-FORCE VULCAN ECO DDR5桌上型記憶體，提倡綠色研發並堅守環保精神。

宇瞻則鎖定工控領用，開發出首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組，藉由原廠測試驗證的嚴格品管把關，提供客戶名符其實的正寬溫DDR5記憶體，引領工業級記憶體進入嶄新的DDR5時代。

蔡總統昨（6）日出席美光台中四廠啟用典禮致詞表示，美光持續在台擴大投資，肯定台灣是個安全可靠的投資地點。行政院副院長鄭文燦指出，美光把最先進的製程都選擇在台生產，政府也將美光納入「大A+」計畫，預估投入47億元預算來協助先進的製程落腳。

台中市長盧秀燕昨天也出席典禮。她表示，台中市不僅成功爭取台積電二期落地，也獲得美光加碼投資，「一光一電，商機無限」。

蔡總統說，美光台中四廠啟用，是美光在先進封裝技術和DRAM製造領域的里程碑。「自從A3建廠以來，美光持續在台灣擴大投資。我們很高興看到像美光這樣的國際大廠，肯定台灣是一個安全可靠的投資地點」。

蔡總統表示，近期的全球挑戰讓我們看到，與可靠的夥伴合作並發展安全的供應鏈，比以往任何時候都更為重要。更加健全的基礎建設和更好的環境，也有助於強化台灣在國際社會面臨考驗時所展現的經濟韌性。

美光執行長梅羅特拉則宣示，台中四廠將成為美光在AI世代高頻寬記憶體的生產基地，預計創造上千名就業機會。

全球第三大DRAM廠美光執行長梅羅塔昨（6）日表示，AI時代來臨，需要強大的記憶體支援，看好AI將讓記憶體後市潛力無窮，並扮演AI蓬勃發展的要角。美光將在台灣串聯先進製造、探測與封裝測試能量，生產旗下支援AI應用、最先進的高頻寬記憶體（HBM）。

美光是台灣最大外商，在台累計投資超過300億美元（逾新台幣9,400億元），昨天舉行台中四廠啟用典禮，梅羅塔親自出席，顯示對台灣與新廠的重視。梅羅塔宣布美光要在台灣生產旗下最先進的AI用高頻寬記憶體，讓台灣在全球記憶體製造的地位更形重要。

美光並未透露台中四廠投資金額。梅羅塔強調，AI無所不包，但若少了記憶體，全球就沒有辦法運作AI。受惠於AI運用蓬勃發展，為記憶體產業帶來很好的新機會。

梅羅塔說，美光新啟用的台中四廠除了整合先進封裝測試，未來也會領先全球量產旗下為AI應用打造的、最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」。

他強調，即便美光在高頻寬記憶體開發腳步比較晚，可是經過和夥伴、客戶密切合作後，美光已能做到八層DRAM堆疊的高頻寬記憶體，厚度僅為人類頭髮的一半，頻寬可達24GB。

梅羅塔並盛讚台灣為美光帶來的優勢，強調美光在記憶體技術享有龍頭地位，都要歸功於台中、桃園廠所做的努力，另外，除了客戶正在打造從雲端一路到邊緣運算的產品，美光也在自己的工廠部署智慧製造的應用，將能更快推出最新的科技。

美光副總裁暨先進封裝主管辛赫補充，美光的HBM3E產品，是以旗下1-beta製程製造，為領先三星和SK海力士的最先進製程，並且具備最先進的TSV穿孔技術，且矽穿孔的穿孔間距是業界最小，有助散熱，充分說明美光在業界的競爭優勢。

台灣美光董事長盧東暉透露，台中四廠的工廠設計改了好幾次，並在疫情期間持續建造，正逢旗下HBM3E產品產能擴增，隨著產業景氣周期逐漸恢復，加上高頻寬記憶體業務持續擴展，台灣美光也開始研究要增加員工。

談到記憶體產業景氣，盧東暉預期可望非常快速復甦。美光看好台中四廠除了加速推動公司部署領先DRAM技術外，對於日本及台灣擴大1-beta 製程、HBM3E產能，以及2025年採用極紫外光（EUV）技術量產1-gamma製程都發揮關鍵作用。

　　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全 大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降 低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合 新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表 現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。

　　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台 中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾 執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇， 並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端 應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。

　　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3， 聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主 要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片 ；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯 著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。 APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理 速度是上一代的8倍。

　　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9 300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實 力。

　　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特 有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援 Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知 功能。

　　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計 2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。

　　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發 普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考 量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。