記憶體巨頭美光近期股價走勢受到DeepSeek低算力成本，以及三星 開始出貨新一代高頻寬記憶體HBM3E的雙重干擾，致市場人士對於高 頻寬記憶體（HBM）供過於求的疑慮加深。

　　法人分析，三星於2024第四季開始供貨HBM3E（含8層及12層），至 多家GPU廠商及雲端服務（CSP）廠，16層產品正進行送樣，下世代的 HBM4預計於2025年下半年量產。

　　三星成為繼SK海力士與美光後第三家供應商，恐瓜分HBM市場份額 。

　　SK海力士在先前法說會時曾表示，雖HBM3E市場需求強勁，但因供 貨量大幅開出，2025年恐呈現供過於求，若三星順利出貨，HBM報價 恐進一步鬆動。

　　至於DeepSeek部分，因大陸創新AI模型的低算力成本，引發市場對 訓練算力需求下滑的擔憂，進而影響HBM需求。

　　然而，產業界人士則較持正向看法，中長期來看，CSP廠仍將採用 高階GPU及更多HBM，以降低API服務成本，長線需求不看淡。

　　美光下一季財測，預估營收79億美元（季減9.3％），每股稅後純 益（EPS）預估為1.33至1.53美元，主要因PC與手機需求疲弱、價格 下滑所致。

　　美光也表示，下一季的毛利率恐下滑，主要因消費級DRAM占比仍高 、NAND Flash產能利用率低，而進一步下滑。

　　台灣美光近期持續擴增產能，最新一筆交易為友達決議以30.5億元 ，出售位於中科后里園區部分廠房及其附屬設施給台灣美光，台灣美 光目前尚未透露此廠可能規劃。

　　由於美光在台灣的最新投資，持續引領DRAM技術（包含1-beta及1 -gamma）及AI記憶體HBM3E的先進封裝，據此推斷，此一中科廠應與 此相關。