台燿（6274）因高速傳輸帶來高損耗，對於CCL及PCB板材規格需求逐年提升。根據台灣電路板協會(TPCA)統計，2024年全球PCB產值成長7.6％達809億美元，預估2025年將再成長5.5％，產值達854億美元。主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並帶動高頻材料的需求。

近期外資調升台燿目標價，從375元上調至410元，其中主因台耀專注於M7+等級的高速CCL材料，預期在AWS AI ASIC專案的市占率將從原預估的10%至15%大幅提升至30%至35%。

且隨著400G、800G交換器出貨量強勁增長，及參與其他雲端服務供應商（CSP）的AI專案，將持續驅動其長期營收動能。

權證發行商建議，可買進價內外20%以內、距到期日150天以上的認購權證操作。（兆豐證券提供）