AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速推進，半導體測試市 場正進入新一波結構性成長周期，其中探針卡作為晶圓測試階段不可 或缺的關鍵介面，規格與製造門檻持續升級。

　　法人指出，測試複雜度與產能擴充需求同步走高，自動植針系統廠 商創新服務（7828）與探針卡周邊測試介面模組與載具新特（7815） 雙雙卡位這波升級浪潮，有望在今年第四季起至明年迎來營運新高峰 。

　　近年來，AI GPU、HBM高頻寬記憶體與複雜異質整合晶片不斷推升 測試門檻，探針卡必須具備更高的電流承載能力、更高速的訊號傳輸 、更精準的溫控與腳位配置能力。

　　過去探針卡腳位約數百個，如今高階AI加速器所需腳位已上看數千 ，且需同時兼顧高頻寬與大電流穩定性。法人預估，全球探針卡市場 在2025～2027年將維持年複合成長率10％以上，成為半導體測試鏈中 成長最強勁的環節之一。

　　在這波趨勢下，創新服務憑藉探針卡製程自動化設備優勢穩居市場 關鍵位置。公司主力產品包括自動植針系統、雷射鑽孔機、AOI自動 光學檢測，可協助客戶大幅提升探針卡製造精度與生產效率。由於高 階探針卡製程對對位、腳針密度與加工精度要求遠高於以往，創新服 務的解決方案成為晶圓測試供應鏈不可或缺的一環。

　　法人看好，在AI伺服器擴建及HBM測試需求支撐下，公司第四季出 貨表現將明顯升溫，明年隨2奈米與3D封裝量產推進，營收將持續向 上攀升。

　　新特深耕測試介面卡與模組設計領域，產品主要應用於面板驅動I C（DDIC）、TDDI、PMIC等晶圓測試階段。隨著晶片腳位數量增加、 傳輸頻寬擴大，測試介面卡需具備更高訊號完整性與溫控穩定性，推 升產品ASP明顯走揚。法人分析，今年第四季在車用顯示、手機與面 板出貨回溫帶動下，新特出貨可望穩步成長；展望2025年，隨車載電 子、感測器與電源管理IC等新應用需求湧現，公司有機會進一步擴大 產品滲透率，帶動毛利率與營收雙雙成長。