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台灣矽科宏晟科技股份有限公司-個股新聞
公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司 資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五 條第⼀項第四款之公告標準...
1.事實發生日:114/11/13
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Cica-Huntek Chemical Technology USA Corp.
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之⼦公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,055,096
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):64,533
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):64,533
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
Cica-Huntek Chemical Technology USA Corp.向中國信託銀⾏
紐約分行申請不動產融資額度,並由本公司背書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):126,365
(2)累積盈虧金額(仟元):-1
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
契約到期或借款到期
(2)日期:
契約到期⽇或借款到期⽇
6.背書保證之總限額(仟元):
7,033,975
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
1,474,201
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
104.79
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
104.79
10.其他應敘明事項:
無
2025-11-13
By: 摘錄資訊觀測