Menu
Menu
首頁
興櫃上市櫃進度表
EPS 排行榜
新聞與公告
除權息一覽表
我的投資組合
未上市產業一欄表
熱門股話題
其他連結
電腦版瀏覽
台灣矽科宏晟科技股份有限公司-個股新聞
公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司 資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五 條第⼀項第二至第四款之公告標準...
1.事實發生日:114/11/17
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保之公司
(3)背書保證之限額(仟元):2,813,590
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):430,575
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):430,575
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):430,575
(8)本次新增背書保證之原因:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):440,334
(2)累積盈虧金額(仟元):295,238
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
⾄115年2⽉14⽇未投標或未得標或⼯程完⼯
(2)日期:
115年2⽉14⽇或未得標當⽇或⼯程完⼯⽇
6.背書保證之總限額(仟元):
4,220,385
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
1,904,776
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
135.40
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
135.40
10.其他應敘明事項:
無
2025-11-17
By: 摘錄資訊觀測