智慧機、筆電明年出貨恐年減，品牌廠警戒。集邦科技（TrendForce）昨（17）日表示，記憶體步入強勁上行周期、整機成本上揚，將迫使終端定價上調而衝擊消費市場，因此下修2026年全球智慧手機及筆電出貨預測。

市調機構集邦科技最新出具的報告指出，將明年智慧機、筆電的出貨預測從原先分別年增0.1%、1.7%，分別調降至年減2%及年減2.4%。品牌廠華碩、宏碁、微星與技嘉，代工廠鴻海、廣達、緯創、仁寶與英業達等警戒。

華碩共同執行長胡書賓先前指出，華碩早就拉長備貨周期，有四個月安全庫存，對第4季營運影響有限。但他不諱言，「會在適度狀況下，調整產品價格。」

宏碁營運長高樹國先前表示，對記憶體漲價、缺貨問題，宏碁有應對措施，若記憶體漲勢不可擋，期待也能反映在終端產品價格上。

技嘉表示，記憶體一個季度內庫存無太大問題，將與合作夥伴密切溝通應對之策及長期規劃維持庫存。

廣達先前表示，記憶體供貨確實吃緊，但代工業務不受衝擊。因記憶體的價格與供貨，均由品牌廠與記憶體廠洽談，漲價能反映給品牌客戶，代工不受影響。和碩指出，記憶體影響取決於客戶，對和碩影響不大。

集邦科技表示，2025年智慧手機記憶體價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第4季DRAM合約價年增逾75%，以記憶體占整機物料清單（BOM）成本約10到15%估算，2025年該成本已被墊高8到10%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM成本將在今年的基礎上再提升約5到7%，或者更高。對於原本就利潤偏薄的低階機種而言，品牌端將調降該產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價，以維繫正常營運。

2026年筆電市場同樣面臨挑戰，以今年記憶體上漲前的成本結構為基準觀察，DRAM及NAND Flash合計占筆電整機BOM成本比重約10到18%，在連番大漲下，預估記憶體占整機BOM成本的比重將擴大至20%以上。

若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5到15%，恐直接壓抑需求。

筆電低價位市場同樣對價格變化高度敏感，預期將延後換機或轉向二手市場。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩，企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。高價位市場雖具韌性，但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低階配置。