中國信託綜合證券主辦欣興（3037）2025年現金增資，2日開始公開申購。本次欣興辦理現金增資發行新股46,000張，其中3,910張以公開申購方式辦理公開承銷，承銷價116元，若以2025年12月29日收盤價220.5元計算，抽中潛在獲利逾10萬元，報酬率上看90％。

　欣興為全球主要的IC載板及印刷電路板（PCB）製造商，長期深耕高階ABF載板及高階多層PCB市場，並與國際半導體及雲端運算領導廠商保持穩定合作關係。近年受惠於AI伺服器、HPC（高效能運算）及先進封裝相關應用的強勁需求，公司營運表現穩步成長，截至11月底累計營收1,194億，較去年同期成長12.6％。

　隨著AI伺服器需求持續強勁，產業供需趨於吃緊。美系外資在最新發布的報告中指出，AI加速器與ASIC對ABF載板的需求，將成為欣興2026至2027年的營運關鍵。

　報告預測，AI ASIC的成長速度將超越GPU，而欣興目前已深度打入Google TPU與AWS Trainium等雲端服務供應商（CSP）大客戶專案，展現其在高階市場的領先地位，隨著欣興客戶陣容擴大，其在供應鏈中的議價能力與優先權將顯著提升。

　尤其在關鍵材料T-glass供應緊缺的環境下，欣興具備穩定料源獲取能力，能確保訂單交期並滿足客戶強勁需求。基於上述利多，外資已正式將欣興評等由「中立」上調至「買進」，並將目標價由150元大幅調升至290元。

　中國信託證券長期致力於提供企業全方位資本市場服務，近年在可轉債主辦承銷市場表現穩健，將持續協助優質企業以多元籌資工具強化財務靈活性，拓展成長動能。