2025年全年國銀聯貸排名出爐，根據倫敦證券交易所集團（LSEG） 統計，最具指標性的額度管理行（Bookrunner）再度由臺灣銀行蟬聯 冠軍，聯貸額99.84億美元、市占率為18.9％，管理行前五名全部由 公股銀行包辦，合計市占率達58.3％。

　　統計顯示，2025年聯貸管理行前十名為臺銀、合庫銀行、兆豐銀行 、第一銀行、土地銀行、台北富邦銀行、華南銀行、玉山銀行、永豐 銀行及彰化銀行；整體排名與2024年變化不大，僅玉山銀新進前十名 ，擠下中信銀行；共同主辦行（MLA）方面，同樣由臺銀居冠，第二 至十名依序為合庫銀、兆豐銀、一銀、華銀、土銀、彰銀、北富銀、 玉山銀及中信銀。

　　臺銀2025年聯貸案主要為既有聯貸案重組、支應半導體相關產業成 長需求及能源專案融資等，指標案件除了12月甫簽約的交通部鐵道局 約1,600億元聯貸案外，重點個案還包含世界先進660億元、文曄集團 360億元、沃旭大彰化西南離岸風電逾900億元及渢妙離岸風電1,030 億元等。臺銀指出，由於美元利率仍遠高於新台幣放款利率，觀察該 行客戶為成本考量，聯貸案成長動力仍以新台幣為主。

　　合庫銀表示，2025年聯貸市場以營運周轉金、資本性支出等案件的 融資需求為主軸，重要個案有南亞科、華邦電子、世平集團、燁聯鋼 鐵及喬山健康等。

　　兆豐銀主辦聯貸較2024年成長近3成，其中新台幣聯貸案增加約1成 ，美元聯貸案增加逾一倍。兆豐銀說明，2025年聯貸案資金用途以營 運周轉、股權投資、償還金融機構融資案件為主，重要個案如緯創、 日月光投控、GIS-KY、大同及台塑河靜鋼鐵等。

　　展望2026年，公股銀主管透露，已有多個大型聯貸案陸續洽談中， 多為半導體、電子業相關，主要為因應資本支出需求，加上對該產業 正向看待，預估2026年聯貸市場依舊不看淡；另配合政策，積極辦理 再生能源、ESG連結、都更危老等各項聯貸融資，整體案量還算豐富 。不過，觀察近期發行可轉債來因應資金需求的電子業者家數也不少 ，若企業從可轉債籌資，對授信需求將減少。