鴻勁（7769）公布2025年12月營收，在半導體先進製程需求強勁帶動下，鴻勁去年12月單月、第四季及去年全年營收，齊創歷史新高佳績。市場法人認為，鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場，2026年營運成長趨勢明確。

　鴻勁2025年12月營收33.29億元，較上月成長10.4％，也較前一年同期成長74.53％，2025年第四季營收92.76億元，較上一季成長13.15％，也較前一年同期成長87％，累計2025年全年營收302.71億元，年成長高達116.34％。

　鴻勁2025年營收動能強勁成長，該公司因應AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，已在2025年第四季動工、預計2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加，並有望持續提升季度出機數。

　AI與HPC相關晶片需求強勁，隨生成式AI快速滲透資料中心、雲端伺服器與智慧型手機、筆電與電動車等終端應用，使AI/HPC高功耗晶片測試需求同步增加。鴻勁正在與客戶持續共同開發多區控溫與因應Micro-Channel Lid等解決方案，以提升AI/HPC晶片的測試環境的穩定性。

　鴻勁推出ATC5.5系統與多區域獨立溫控技術，並依客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可支援客戶於不同功耗與散熱條件下的測試配置，進一步強化高階應用市場的滲透度。

　面對AI與光通訊整合帶來新商機，鴻勁切入布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。

鴻勁亦著手開發CPO測試設備整合方案等，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。