半導體供應鏈重組加速，台系業者積極透過新加坡強化海外研發、製造與國際客戶服務能量。通寶半導體（7913）宣布，向新加坡Sin chip Technology Pte. Ltd.原股東收購60％股權，正式取得經營權。交易完成後，Sinchip納入通寶集團，結合通寶既有高整合SoC平台，強化ASIC布局，並擴大AI、高速運算、光通訊及車用等高成長應用版圖。

　　台灣半導體業者加速以新加坡作為國際化據點。晶圓代工端，聯電在新加坡深耕多年，並擴充當地產能，強化成熟製程與特殊製程服務能力；世界先進攜手恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠VS MC，鎖定車用、工業、消費與顯示相關晶片需求。

　　封測端方面，京元電在新加坡啟用新測試廠，聚焦AI晶片、高效能運算、先進封裝與系統級測試，顯示台星合作已由晶圓製造延伸至高階測試及AI供應鏈後段。

　　通寶取得Sinchip控股權，將台星合作進一步推至IC設計服務與AS IC開發領域。通寶深耕影像處理、精密動件控制、量子電腦資安架構及高整合SoC，產品應用於高階多功能事務機（MFP）、商用影像設備及列印相關市場。隨全球客戶對客製化晶片需求增加，公司近年積極拓展ASIC設計服務，將既有核心技術延伸至AI、邊緣運算、車用電子與高速資料傳輸等高附加價值應用。

　　Sinchip主要提供IC邏輯驗證、實體設計及先進製程導入服務，團隊約130位工程技術人才，具備3nm、5nm、7nm等先進製程專案開發經驗，已在高階ASIC開發及量產導入領域建立實績。

　　通寶半導體董事長沈軾榮指出，取得Sinchip經營權，是推動多元成長曲線的重要策略之一。通寶累積的SoC平台技術，結合Sinchip在先進製程、AI、光通訊與車用等相關晶片開發經驗，將有助於加速拓展ASIC市場，並開拓更多高成長性新興應用機會。

　　交易完成後，通寶研發與技術服務網絡將橫跨台、日、美、新加坡及越南，強化全球人才布局與跨區域專案執行能力。法人認為，台灣半導體業在新加坡布局已由製造、測試延伸至設計服務，台星半導體合作正逐步形成更完整的跨國供應鏈生態系。