中華立鼎光電深耕光電技術，關鍵技術獨步台灣，全球少有，打造砷化銦鎵InGaAs感測器（短波紅外線SWIR），不僅能偵測人眼所看不見的光譜，甚至可以穿透層層堆疊的先進封裝「矽晶圓」，更應用在太空衛星遙測、無人機、自駕車等，成為未來科技不可或缺的「紅」眼金睛。

影像感測器中扮演「眼睛」角色的技術包含CMOS的影像感測器（互補式金屬氧化物半導體）、CCD感測器（電荷耦合元件）以及中華立鼎的InGaAs感測器（短波紅外線SWIR）。

相較於傳統CMOS的影像感測器，InGaAs感測器獨特之處在於可偵測到人眼無法見的光譜範圍，可穿透煙霧、霧氣、部分塑料，甚至是層層堆疊的先進封裝的「矽晶圓」以及矽光子。

AI需求大爆發，而先進封裝則是晶片算力突破的關鍵！而在先進封裝製程與檢測產業鏈中，先進封裝是主角，檢測廠商是配角，而中華立鼎是檢測廠商的供應商。

中華立鼎董事長涂元光舉例，打造應用在半導體檢測、國防、安防或者智慧農業等檢測器的廠商，就是中華立鼎的客戶，客戶主導檢測的大腦，中華立鼎的InGaAs感測器就是關鍵的眼睛。

每一個先進封裝的矽晶圓單價都非常高，檢測成為提升良率的關鍵。中華立鼎總經理林嘉堅分享，人眼看到的矽晶圓是灰色，但中華立鼎的短波紅外線使用的波段，可以整個穿透先進封裝的堆疊，對於穿孔、切線或者對準等使用就非常適合，尤其對於先進封裝後的產品檢測很有幫助。

近年高解析度成像技術在各行業的需求增長，中華立鼎看好，未來十年，全球InGaAs影像感測器市場將穩定成長，除了半導體經檢測等工業自動化；夜視設備及衛星遙測的國防與航太應用；自駕車的偵測及消費性電子的臉部辨識；甚至可應用在血管顯影、化學分析等醫療與科學成像。

中華立鼎成為「台灣唯一，全球少有」將InGaAs感測器應用在影像偵測，成功打入歐洲等國際客戶，也因為技術獨特，中華立鼎毛利率甚至高達五到六成，未來更可望搭上半導體先進封裝、CPO、太空、國防、無人車及醫療等趨勢，應用市場將更加百花齊放。