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美上鎂科技股份有限公司公司基本資料

美上鎂科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

美上鎂科技股份有限公司

公司地址

南投縣南投市中華路301-19號

資本額

3.3241 億元

公司網址

www.tepla.com.tw/

公司代碼

11252

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

美上鎂

董事長

楊進昌

總經理

統一編號

13076360

公司電話

04-9225-3021

公司傳真

04-9225-3310

成立時間

2002-04-24

股務代理

公司自辦

股務電話

04-9225-3021

股務地址

南投縣南投市中華路301-19號

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

鋁、鎂、鈦合金微弧氧化陽極處理化學鎳、複合鎳(鐵氟龍、碳化矽) 鎂合金非鉻系化成皮膜鈦合金發色陽極處理不銹鋼電解拋光

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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