公司資料：

公司簡稱 京碼 董事長 李俊豪 總經理 李俊豪 統一編號 27986305 公司電話 03-5794266 公司傳真 03-5794310	成立時間 2006-01-03 股務代理 群益金鼎證券 股務電話 股務地址 106台北市大安區敦化南路二段97號B1樓 輔導劵商 劵商電話

主要商品/服務項目：
三大核心技術 1.雷射微蝕刻 Laser etching ●特點: 雷射綠色生產技術 laser green technology 生產彈性化無光罩 free-mask production 精微製程簡單及高良率 simple micro-machining process with high yield 無熱效應 free-thermal effect ●規格: 蝕刻線寬 <10um etching groove resolution<10um 蝕刻深度控制 <100nm etching depth resolution <100nm ●應用: 薄膜線路直寫 thin film direct writing 厚膜線路直寫 thick film direct writing 2.雷射微鑽孔 Laser micro drilling ●特點: 可鑽任意形狀微孔 custom micro drilling shape 取代機鑽孔徑限制 overcome traditional driller limited 競爭電漿快速 faster than plasma solution ●規格: 孔徑<50um drilling holes diameter <50um 深度控制 <1um drilling depth resolution < 1um ●應用: TGV/TSV鑽孔 glass/silicon/sapphire drilling 探針卡鑽孔 ceramic vertical drilling 表面微結構 surface micro-structure 3.雷射微切割 Laser micro cutting ●特點: 切割道小 small cutting groove 無碎裂及應力裂紋 free-crack and stress inside 高良率及無耗損 high yield with free routing cost ●規格: 切割溝 <10um cutting grove <10um 深度控制<1um depth resolution <1um ●應用： Micro-LED cutting Wafer cutting 機能性薄膜切割 functional materials cutting

特殊說明：

申請進度：

上市櫃類別   審議會通過 董事會通過 證期局通過	輔導日期 申請日期 掛牌日期 承銷價 0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因   退件日期 備註	上市上櫃補件原因   補件日期 備註

興櫃申請進度表 ：

申請類別 推薦劵商	申請日期 預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：