科盛科技專注於創新模流分析技術，希望能用自己的專業能力為產學界貢獻，深知人才短缺是現今產業發展的關鍵問題，因此，一直致力於促進業界和學術界的交流，並積極支持各種產學合作的機會。

科盛的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師，這樣不僅能幫助企業節省人力成本，提高生產效率，也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。

目前，科盛已與全台38所大學院校建立合作關係，協助師生使用Moldex3D進行學術研究。其中台灣大學、中央大學、台灣科技大學、成功大學等16所學校將Moldex3D融入大學部與研究所相關課程，讓學生提前熟悉工業界最常用的模流分析軟體。去年，師範大學、淡江大學等校的師生運用Moldex3D的學術論文，更獲得模具公會112年模具應用技術論文競賽優等獎肯定。

此外，科盛每年暑假都會在台北、新竹、台中、台南舉辦「Moldex3D暑期專題生」活動，提供學生在業界實習的機會。在此活動中，學生不僅可深度學習模流分析的課程與技能，還可參加產業的各種技術論壇與案例研討，學習產業的實務技能，為未來職場發展打下堅實基礎，發揮自己的長處。

追求卓越成長的同時，科盛也將推動產業進步作為使命，與產業共同面對挑戰，未來持續培養產業的全能人才，相信這樣的努力能夠幫助產業進步，促進產業的繁榮。

想了解更多關於科盛與學校的開課、合作情形，或參加暑期專題生班，聯繫E-mail：[email protected]。（吳佳汾）

科盛科技成立初期僅15人的小團隊，由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域，創業維艱，篳路藍縷，成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長，大幅擴充研發與業務人力，更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長，提出科盛3.0的願景期能再創高峰。

目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊，是國內少數可外銷授權IP的軟體公司，在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下，台灣的軟實力成為背後重要推手。

疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程，工業4.0正改變「製造業」傳統模式，其關鍵在於智慧製造，整合數位與實體，即「虛實整合系統」。科盛分析，真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」，就是在設計階段，即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本，實現這個願景，需要靠紮實的科學原理支撐，而Moldex3D正扮演其中要角。

至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算，許嘉翔形容，雲端領域在未來發展中，絕對可以想像成「石油」一樣的存在，因為AI大數據的技術門檻不高，許多現成工具與套件可以使用，因此關鍵在於數據來源，誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧，誰就能成為未來的油王。

未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用，持續專注在模流分析的核心能力，延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

IC封裝應用方面，許嘉翔分析，科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一，但仍有高成長機會，如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展，使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。

全球最大的獨立模流分析軟體供應商科盛（Moldex3D）在30年前已發現電腦模擬對工業的重要性，並投入開發，科盛董事長許嘉翔坦言，90年代國內電子產業蓬勃發展，各大廠積極擴廠搶單，拚命搶食製造業大餅，科盛作為最純的軟體公司，瞄準業者在啟動量產前的模擬試產商機，以最先進的真實三維模擬分析技術，提供高品質高效能的模流分析服務，實屬不易。

科盛目前已跨足全球五大洲，涵蓋亞洲、中國大陸、日本、韓國、歐洲、美洲等地，總訂閱會員數5,000家，目前公司對旗下軟體產品，主要提供一次性買斷及訂閱制，每年幾乎逾六成客戶都會選擇續訂，由此可見客戶黏著度已相當高，此外，旗下產品自有率95%以上，不會授權給別人，具有高度獨特性。

許嘉翔透露，公司當初朝向海外擴廠，最先跨出的第一個國家是日本。

科盛執行長楊文禮說，當初科盛進到日本後，有很長一段時間都拿不到任何訂單，他們足足耗費好幾年時間、心力，乘著飛機來回拜訪客戶，基本上每一季、甚至幾個禮拜就要去日本一趟，若有較緊急情況，還會增加往返次數，最後在投入好幾年努力後，終於取得第一張訂單。

面對AI帶來的衝擊跟挑戰，許嘉翔表示，就算是人工智慧技術也是需要足夠的數據，才能跑出較正確的答覆，若沒有充足的數據，就算是AI也無法未卜先知。但由模流分析跑出的分析結果的確可與AI結合，提供更質優的關鍵數據來訓練AI，這也是科盛在推動的simulation-driven AI的意義。

因應未來市場需求成長，許嘉翔表示，科盛無論在國內或是海外據點，都秉持「找最好的人」，採取「精兵政策」管理，全球目前員工285人，也期待優秀的菁英能加入團隊與科盛一起再創高峰。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，科盛科技（Moldex3D）是國內模流軟體國產化的先驅。該公司的軟體Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二，亞洲排名第一。其成功關鍵因素可追溯至2009年全球金融海嘯，時任董事長暨創辦人張榮語做出重大決策，決定放棄第一代模擬技術，轉向研發下一代3D模擬軟體技術，最終使科盛科技跨足全球五大區域。

饒達仁指出，科盛科技實踐「數位分身」，致力協助智慧製造實現，該公司並擁有全亞洲最大的塑橡膠材料實驗室，凸顯將模擬結果直接應用於現實世界的極致追求。

工研院與科盛科技合作多年，兩者共同致力於研發。工研院以六千名研發人才為支柱，科盛科技有一半的人力成本專注於研發，這種互補的合作模式，也促成科盛參與「智慧機械雲」計畫，將軟體上架雲平台。

饒達仁進一步強調，發展智慧製造是全球製造業的趨勢。在經濟部產業技術司支持下，工研院推動智慧機械雲，自2020年上線以來，機械雲不僅是全球首個針對機械產業的App軟體市集，2022年更得到科盛科技、達梭系統等大廠支持，提供重要的智慧製造設計軟體。

未來，工研院計畫投入生成式AI於智慧製造應用之技術，持續協助製造業者開拓國際市場。期盼工研院與科盛科技能繼續攜手合作，引領前瞻技術，相互輔助，助力業者實現轉型升級。

位於新竹台元科技園區的科盛科技，是全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其知名的軟體Moldex3D，是經過理論與參數演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造業在模具製造之前，找出可能遭遇的問題，並預先解決，也因為這套未卜先知的軟體，讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。

從樂高積木到半導體封裝，甚至各種消費性、醫療等應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案

領先全球出擊

科盛成立於1995年，由當時任職於清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立，專注於研發自有品牌Moldex3D，為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。

科盛董事長許嘉翔坦言，起初團隊是從學校研究計畫開始發想，不過，隨著計劃結束，教授不捨得讓這項技術止步於此，因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。

許嘉翔表示，草創初期，團隊成員除了教授之外，只有我們幾個畢業的同學，大家雖然握有專業技術，但跟外界商用市場仍有一段不小的差距，如何將技術改良到能夠商轉，成為創業最先碰到的一大難題。

許嘉翔表示，雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務，包括運用電腦軟體來幫助客戶，簡化工程設計流程，並提早進行工程模擬等，但由於當時背景環境仍處於早期工業階段，外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後，會用什麼方式來實際應用到產線，也無法想像導入生產流程後，可能會造成什麼影響，大多不敢貿然採用。

2002年堪稱科盛營運一大轉捩點，當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸，使得Moldex3D知名度大開，科盛進一步擴大海外經銷布局，帶動公司營運成長。

不過，2008年金融海嘯來襲，全球經濟陷入困境，也讓科盛業績跌到谷底，但該公司堅持不裁員、不減薪，咬牙苦撐，到了年底最末一週，奇蹟居然發生，不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析，過去很多企業忙著接單，無暇加強研發，因此趁著市場低迷時，出手採購3D模流分析軟體，加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮

聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育，科盛也深切體認，缺乏特色的企業，很容易在大浪來襲時被滅頂，也因此更激勵科盛強化研發能力，要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色，奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基，畢竟工藝夠深，路才走得久。許嘉翔表示，目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向，包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用，以及雲端大數據Simulation-driven AI等。

尤其在半導體與電動車╱新能源車應用，許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言，而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下，將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命，新技術的典範轉移，也是科盛未來營運重要驅動力。

許嘉翔表示，工業4.0智慧製造已經是現在進行式，Moldex3D不應該只是模流分析，而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程，整個生產製造價值鏈的數位分身（Digital Twin），成為工業4.0的重要智慧推手，這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。

許嘉翔強調，科盛長期致力提供全球企業大廠，各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案，在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力；旗下所有產品自有率逾95%，且不輕易授權給別人，因此擁有對手難以取代的獨特性。

科盛科技（Moldex3D）宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations，並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計畫。

製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺，為此，ANOVA與伊利高中合作推出實習╱學徒計畫，以緩解美國賓州伊利地區缺工問題。

Moldex3D身為全球塑膠射出成型產業CAE模流軟體領導品牌，期望運用在塑膠產業累積的豐富經驗，協助ANOVA推動未來人才的培育。而Moldex3D軟體可讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。

科盛副執行長兼北美子公司總經理楊文賢表示，科盛很高興捐贈軟體技術支持ANOVA學徒計畫的合作夥伴-伊利高中，年輕一代熟悉科技，並渴望在職場使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作正符合此趨勢，Moldex3D模擬軟體可幫助學生成為高技能且符合企業需求的專業人才，科盛希望激勵學生選擇技職教育，以協助解決勞動力短缺問題。

此合作凸顯產學合作在未來製造業的重要性，Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，即表明致力為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。在獲得Moldex3D的支持後，ANOVA的計畫相信可以繼續發展，使學生在高中畢業前就培養與就業接軌的高科技技能。