矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷的引進先進半導體材料與設備，
董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的
BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN
BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的
EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測
大廠好評與採用。

半導體封裝設備有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿
清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍
設備、Laserssel的Laser reflow system及2D Probe bonder system。NEXTIN暗場圖像
缺陷檢查機已獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年起推廣政美應用的Wafer
AOI設備，已獲兩岸先進封裝廠認證使用。

在第三代半導體SiC / GaN wafer新市場領域，矽菱引進德國Suragus非接觸式電阻
檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢
測，匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，可加速台灣化合物領域的發展。

矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多廣泛獲得
面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo
安全鎖固裝置的足跡。洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可
能來自流體的脈動。振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，導
致洩漏，甚至工安事件。這個為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原
有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。

韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖
固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事
件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功
能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱今年獨家引進韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），用於FT測試站，多種
Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，
適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及
FPGA等。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利。Snow的BGA solder
pad，pitch從0.3mm到1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，解決方案受到晶片設
計大廠關注採用。以上產品在南港展覽館4樓N0372攤位展出。

矽菱企業投入半導體產業33年，引進日韓及歐美先進半導體材料與設備，董事長范文穎及專業經理人用心經營，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

半導體材料部分，矽菱代理MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board、INNOX的UV Dicing Tape、Die Attach Film、QFN Tape、SNOW Rubber socket、NTS Pogo Pin、Parison Singapore C pin等半導體直接、間接材料。

引進半導體封裝設備包括：NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備及Laserssel的Laser reflow system。NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機，獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。

矽菱在第三代半導體也有相對應的產品，第三代半導體材料（寬禁帶半導體材料）主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），較傳統Si（矽）材料具有高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適用於各種高溫、高頻、高功率器件，可大幅降低能源切換的損耗。

SiC除太陽能、電動車領域，也可導入高階家用電器系統，有許多商品應用空間。目前SiC的N type晶圓主要用於太陽能、車用功率元件，SiC半絕緣晶圓在通訊應用潛力較大。目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用在軍用或5G基地台，將GaN磊晶在Si材料上可用於快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣已有多家大廠投入第三代半導體材料研發製造。

矽菱集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理爐管生長設備、研磨拋光設備、阻值、缺陷檢測等設備。檢測方面，代理日本Lazin經濟實惠的表面缺陷檢測設備，精度達0.1um，獲得日本大廠採用。匈牙利Phys亦投入PL技術研發，期望取代KOH破壞性檢測方式。

中國受制於美國禁售感敏性尖端半導體設備及材料，積極向二、三線供應商招手，市場大餅誘人，有意前進中國市場的業者，宜把握最重要的黃金3年。矽菱深耕中國超過10年，在沿海省分設有服務據點及人力，既有的人脈可協助同業拓展中國市場，不需要重新部署，節省時間及成本。