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個股新聞
公司全名
力晶科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 公告本公司取得美國專利局核發US 10048717專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
穩壓輸出裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/14
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 172,236
4.其他應敘明事項:
穩壓輸出裝置包含第一電晶體、第一偏壓電流源、偏壓電阻、第二電晶體、第二
偏壓電流源及感測調整電路。第一電晶體之第一端耦接於第一偏壓電流源並輸出
參考電壓。偏壓電阻耦接於第一電晶體之第二端耦接於並接收穩壓電流。第二電
晶體的第一端接收系統電壓,其第二端輸出輸出電壓,而其控制端接收參考電壓
。第二偏壓電流源耦接於第二電晶體之第二端。感測調整電路包含補償電流源及
差動對。補償電流源耦接於第二電晶體之控制端。差動對耦接於第一電晶體及第
二電晶體。當輸出電壓過低時,差動對啟動補償電流源以提高第二電晶體之控制
端的電壓。
2 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633553專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
快閃記憶體裝置及其更新方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 54,800
4.其他應敘明事項:
一種快閃記憶體裝置,包括第一快閃記憶體單元。第一快閃記憶體單元包括第一
快閃記憶體晶片與第一加熱元件。第一加熱元件設置於第一快閃記憶體晶片的一
側,且位於第一快閃記憶體晶片的外部。
3 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633660專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
半導體元件及其製造方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 50,600
4.其他應敘明事項:
本發明提供一種半導體元件及其製造方法。半導體元件包括基底、閘介電層、閘
極、汲極以及源極。基底具有剖面為V形的溝槽。閘介電層位於基底上。閘介電層
在溝槽的側壁上具有第一厚度,且在溝槽外的基底上具有第二厚度。第一厚度大
於第二厚度。閘極位於閘介電層上。汲極與源極分別位於閘極的相對兩側的基底
中。
4 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633408專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
穩壓輸出裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 55,000
4.其他應敘明事項:
穩壓輸出裝置包含第一電晶體、第一偏壓電流源、偏壓電阻、第二電晶體、第二
偏壓電流源及感測調整電路。第一電晶體之第一端耦接於第一偏壓電流源並輸出
參考電壓。偏壓電阻耦接於第一電晶體之第二端耦接於並接收穩壓電流。第二電
晶體的第一端接收系統電壓,其第二端輸出輸出電壓,而其控制端接收參考電壓
。第二偏壓電流源耦接於第二電晶體之第二端。感測調整電路包含補償電流源及
差動對。補償電流源耦接於第二電晶體之控制端。差動對耦接於第一電晶體及第
二電晶體。當輸出電壓過低時,差動對啟動補償電流源以提高第二電晶體之控制
端的電壓。
5 公告本公司取得日本專利局核發JP 6389937專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
電源控制電路以及具備電源控制電路的邏輯電路裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 160,290
4.其他應敘明事項:
本發明的電源控制電路用於邏輯電路,該邏輯電路對來自記憶部件的多個輸入信號
進行規定的邏輯運算,並輸出邏輯運算後的多個輸出信號。電源控制電路包括:開
關部件,切換是否將電源電壓供給至邏輯電路;多個檢測器電路,分別檢測多個輸
入信號的信號位準的變化,當檢測出信號位準的變化時,分別輸出檢測信號;以及
控制電路,基於來自多個檢測器電路的至少一個檢測信號來控制開關部件對邏輯電
路供給電源電壓,另一方面,在未從多個檢測器電路輸出檢測信號時,控制開關部
件不對邏輯電路供給電源電壓。
6 公告本公司取得日本專利局核發JP 6360610專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
靜態隨機存取記憶體裝置、其冗餘電路及半導體裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/06/29
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 179,174
4.其他應敘明事項:
一種用於SRAM裝置的冗餘電路,SRAM裝置包括多個輸入輸出記憶體單元。冗餘電路
包括:多個一對第1電晶體及第2電晶體,各連接於電源電壓與各輸入輸出記憶體單
元的電源端子之間,第1電晶體及第2電晶體彼此並聯地連接,第1電晶體具有較第2
電晶體大的互導;以及冗餘控制電路,於將第1電晶體關斷且使第2電晶體導通時對
各輸入輸出記憶體單元的電源端子的電壓進行檢測,當電源端子的電壓自規定的基
準電壓降低了規定值以上時,將輸入輸出記憶體單元判定為不良狀態,且將不良狀
態的輸入輸出記憶體單元冗餘置換為正常的輸入輸出記憶體單元。
7 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3048395專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
快閃記憶體的製作方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 62,445
4.其他應敘明事項:
本發明提供一種快閃記憶體的製作方法,特別採用等向性蝕刻的方式移除介電層,
製作方法包含首先提供一鰭狀結構,鰭狀結構包含一浮置閘極材料層、一氧化層和
一半導體層,一絕緣層設置於鰭狀結構之兩側,然後形成一介電層順應地覆蓋浮置
閘極材料層以及絕緣層,之後形成一圖案化第一遮罩層、一圖案化第二遮罩層、一
控制閘極由上至下依序堆疊於介電層上,並且控制閘極橫跨至少一個鰭狀結構,接
著進行至少一次的一第一等向性蝕刻步驟,以浮置閘極材料層和?緣層作為蝕刻停
止層,等向性移除曝露的介電層,直至介電層被完全移除。
8 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991412專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
曝光機台的遮光裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/07/06
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 71,271
4.其他應敘明事項:
一種曝光機台的遮光裝置,包括主遮光機構及輔助遮光機構。主遮光機構,設置於
光行進路徑上。輔助遮光機構設置於光行進路線上且位於主遮光機構的一側。其中
,由主遮光機構與輔助遮光機構所形成的曝光開口的形狀對應於晶圓上的曝光區域
的形狀。
9 攻車電物聯網…營運關鍵 摘錄經濟A 15 2018-09-05
力晶集團經歷DRAM產業劇烈變化,五年前轉型晶圓代工後,專精記憶體、電源管理、驅動IC、微控制器和金氧化場效電晶體,目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯網和工業4.0重要元件,尤其是為台灣保留記憶體火苗,讓台灣未來在物聯網和車用電子領域,仍可扮演關鍵角色。

相較稍早聯電、格芯等晶圓代工宣布退出先進製程競賽,力晶集團很早就定位為專攻利基市場,放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出,朝成熟及發展特殊有技術,讓DRAM製程還能向2x奈米世代邁進。

雖然三星、SK海力士和美光的DRAM製程,已進入1X世代,但力晶科技專注在利基市場上,隨著異質晶片整合需求擴大,很多包括AI、車用電子和物聯網等應用,都需要記憶體和邏輯晶片整合,也凸顯力晶等台系DRAM廠的技術,在物聯網世代,可再大展身手。
10 力晶調結構 拚後年重新上市 摘錄經濟A 15 2018-09-05
力晶集團為重返上市,昨(4)日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,重新在台上市,並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後,近五年獲利已達500億元,今年獲利也有逾百億元實力。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示,決定進行企業架構調整,是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,力晶集團將藉由組織架構調整,作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布,旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中,把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位,在台灣申請重新上市,並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以「上下合擊」的策略,打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

黃崇仁表示,力晶集團重返台灣資本市場以後,將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能適時吸引股東增資,更有效爭取往來金融機構的支持,並強化晶圓代工布局。
11 SEMICON Taiwan登場 五大新應用創商機 摘錄經濟D1版 2018-09-05
SEMI國際半導體產業協會主辦、全球第二大及全台最具影響力的半導體產業盛事「SEMICON Taiwan(國際半導體展)」,今(5)日台北南港展覽館一館1、4樓隆重登場。今年為積體電路IC發明60周年,科技部與SEMI共同舉辦「IC60」系列活動,也同步舉辦。

如同全球半導體產業持續成長,SEMICON Taiwan今年展覽規模歷屆之最,展出2,000個攤位,預期吸引超過45,000位專業人士參觀,聚集680家國內外領導廠商,舉辦22場國際論壇,超過200位重量級講師蒞臨演說,為展會規模創下新紀錄。

2018年全球半導體總產值有望成長12.4%,突破4,630億美元,如此穩定成長的態勢,更加凸顯半導體對人類生活持續進步具舉足輕重的地位。未來,半導體將無所不在也無所不能,這趨勢對半導體產值占整體GDP超過15%的台灣來說更是一大契機。台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢,較去年成長5.9%,預估達到2.6兆元,且於2025年將突破4兆元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,台灣以完整的半導體產業聚落,高度專業分工及水平整合能力獨步全球。SEMI提供完整的平台,透過更多元的展會與論壇,串連全球微電子產業、供應商、客戶、會員、合作夥伴互相連結與合作,加速產業發展。23年來,SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣,也是半導體產業與政府之間的溝通平台。

有別於主流的手機晶片應用,今年SEMICON Taiwan聚焦五大新興應用-物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展,透過更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合,期望拓展更多合作與商機,共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

今年科技部籌畫了一系列「IC 60–I See the Future」紀念活動,其中與SEMI於5日合作舉辦三大論壇「IC60大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」,以回顧過去與啟發未來為主軸,邀請到台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、聯電共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、交通大學榮譽講座教授施敏,及40年前被選派至美國RCA取經的種子成員-史欽泰、倪其良、曾繁城、謝錦銘等重量級貴賓蒞臨演說。

看好台灣半導體產業的成長態勢,今年SEMICON Taiwan共規畫22個專區,其中包含14大主題專區及8大國家/地區專區,將帶給參觀者更完整的產業全貌與宏觀視野,並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。
12 力晶宣布組織重組 鉅晶更名力積電 摘錄電子 2 版 2018-09-05
目標擺脫DRAM IDM大廠舊形象、搶進晶圓代工戰場,力晶集團近年展現重返資本市場企圖心,4日正式宣布展開組織架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計劃2019年收購力晶所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工5年獲利500億元的跌宕起伏。展望未來,力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,4日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據了解,力晶3日已將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電,並計劃在2019年中,將力晶的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

黃崇仁日前也正式對外說明竹科銅鑼基地投資計畫,因應驅動IC、電源管理IC及利基型記憶體等產品需求強勁,將投資2,780億元興建2座 12 吋晶圓廠,總月產能10萬片,目前規劃分四期執行,第一期工程預計2020年動工,2022年投產,產能規劃為1.5萬片,未來可創造超過2,700個工作機會。

因DRAM價格崩跌,致使每股淨值變成負數,力晶於2012年底以每股0.29元下櫃,不過,力晶出乎市場預期,2013年營運就轉虧為盈,至2017年為止,每年都繳出獲利成績,5年來累計獲利近500億元,且還清近千億元債務,2018年上半歸屬母公司稅後淨利52.18億元,EPS為2.17元。力晶在台灣的12吋及8吋廠主要針對國際及台灣客戶,2萬片為金士頓代工DRAM,其餘約11萬片產能為代工電源管理IC、LCD驅動IC、利基型DRAM等,另與大陸合肥市政府合資的12吋廠,則是因應主要客戶京東方(BOE)而設,主要生產LCD驅動IC及CMOS影像感測器。
13 力晶集團組織重整 2020年重返資本市場 摘錄工商A1版 2018-09-05
力晶集團昨(4)日宣布展開企業架構調整,旗下8吋晶圓代工廠鉅 晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計 畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業 晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

  曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣 低潮嚴重虧損導致股票下櫃,但之後成功轉型晶圓代工廠,並繳出5 年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示, 為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年力晶一直低調 規劃未來策略方向,此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

  力晶科技昨日將100%持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積 電。力晶表示,將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業 、資產轉讓與力積電。也就是說,力積電2020年將擁有3座12吋廠、 2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠,並將以自有獨特產 品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並 於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

  黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術, 過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研 發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人 工智慧與半導體晶片技術的連結,及金氧半場效電晶體(MOSFET)、 車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工 廠新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶 為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

  針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以 單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業 ,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積 電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另 外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運, 持續強化在專業晶圓代工領域的布局。
14 本公司107年度第九屆第四次董事會重要決議事項 摘錄資訊觀測 2018-09-04
1.事實發生日:107/09/04
2.發生緣由:例行性會議
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:討論通過本公司為進行組織重組,擬將全部或主要部分之營業或
財產讓與本公司百分之百持有之子公司鉅晶電子股份有限公司案
15 代子公司「鉅晶電子股份有限公司」公告更名為 「力晶積成電子製造股份有限公司」 摘錄資訊觀測 2018-09-04
1.事實發生日:107/09/04
2.發生緣由:本公司之子公司鉅晶電子股份有限公司於107/09/04經董事會決議通過變更
公司名稱暨修訂該公司公司章程。
3.因應措施:無。
4.其他應敘明事項:本項更名尚待相關主管機關核准後,正式施行。
16 力晶砸2,780億 蓋12吋廠 半導體大型投資案再添一樁 將生產車電及生技晶片 預計2022年投產 摘錄經濟A3版 2018-08-28
科技部昨(27)日偕同力晶科技宣布,力晶將在新竹科學園區銅鑼園區投資2,780億元,興建二座12吋晶圓廠。其中,第一期投資逾500億元,預計2020年動工,2022年投產。

力晶這項投資分四期進行,完成後可創造2,700個工作機會,總月產能達10萬片。科技部長陳良基透露,力晶這項投資,將朝車電及生物科技晶片發展。

科技部與力晶昨日共同召開記者會,宣布這項投資案。力晶此案是科學園區繼台積電投資6,000多億元興建3奈米廠,及華邦投資3,350億元蓋12吋晶圓廠後,國內又一樁半導體大型投資案。科技部並以「重生鳳凰」形容力晶案。

陳良基說,力晶走過大江南北,最後還是將新一代投資計畫留在台灣,落腳在銅鑼園區。

力晶創辦人黃崇仁表示,台灣半導體產業很有競爭力,他日前與台積電創辦人張忠謀會面,張忠謀當時說,面對未來競爭,他一點也不擔心台灣半導體製造業。

力晶表示,這項投資案用地11公頃,主要是2X奈米製程,第一期完成後月產1.5萬片。

新竹科學園區管理局長王永壯表示,力晶看中新竹科學園區國際知名半導體產業聚落地位,銅鑼園區距竹科不遠,而且,銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴,如專業測試廠京元電銅鑼分公司,及著名台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等日本重要材料商在台據點,可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務。
17 黃崇仁:盼政府好好規劃電力 摘錄經濟A3版 2018-08-28
力晶科技創辦人黃崇仁昨(27)日表示,美中貿易戰對半導體業影響很小;他更高唱「愛台灣」,力晶雖也投資大陸,但回頭看,台灣才是最好、最有競爭力。

黃崇仁昨日也表示,台灣目前不缺電,但因應未來半導體投資案,須未雨綢繆,盼政府好好規劃用電。

對於美中貿易戰開打,黃崇仁說,力晶在大陸投資主要供應大陸內需,影響不大。不過,很多PC主機板因採用美商英特爾的晶片,未來出口到美國是否要被課關稅,目前情況不明,難免令有些業者感到七上八下。

黃崇仁表示,相較下,台灣半導體非常有競爭力,也很受到美國政府重視,萬一台積電突然癱瘓,全世界相關產業都不用做了,因此,台灣半導體產業強度,就像是無形的國防力量,對先進國家的科技業有很大影響力,因此政府與企業應更努力來提升半導體產業強度。

黃崇仁強調,台灣半導體產業很有潛力及競爭力,外界不需要一直唱衰自己,現在大陸很強沒錯,但台灣有自己優點、優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展。
18 驅動與電源管理IC代工需求快速成長 力晶宣布加碼蓋2座12吋廠 摘錄電子2版 2018-08-28
 曾經歷過嚴重經營與財務危機的力晶科技,在創辦人兼執行長黃崇仁決定由DRAM轉型為晶圓代工業務後,經營狀況已逐漸好轉。黃崇仁更於27日在科技部長陳良基的見證下,宣布將於竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠,總投資新台幣2,780億元,總月產能10萬片。

力晶、茂德是過去台灣DRAM產業極具代表性的兩家企業。不過2009年~2012年期間,DRAM產業風雨飄搖,日本DRAM技術母廠爾必達(Elpida)甚至破產,台灣茂德亦遭滅頂,在欠下龐大的債務情況下,廠房遭拍賣。當時業界希望政府紓困,不過因立法院反對而作罷。

當時倖免的力晶同樣揹負巨額債務,為避免日後重蹈覆轍,力晶決定轉型晶圓代工,成為繼聯電、台積電之後第3家專業晶圓代工業者。而為了因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求,力晶決定在竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠,第一期預計2020年開始建廠,2022年投產。

科技部表示,銅鑼園區位於竹科、中科中間位置,在園區用地日少的情況下,相當適合需大量用地的廠商進駐。不過,銅科對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求,卻也限制了能創造高產值的廠商進駐,為此,竹科管理局正辦理「銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫」,實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。

目前銅鑼園區已進駐廠商包括京元電子、台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等業者,可就近供應力晶未來建廠後半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能。
19 轉型晶圓代工 力晶獲利大躍進 摘錄工商A2版 2018-08-28
力晶科技轉型為晶圓代工廠後,獲利表現優於預期,今年上半年每 股淨利2.17元,成為國內晶圓代工廠中每股淨利第二高的業者。力晶 在大陸合肥已經有合資的12吋廠並進入量產,如今決定在新竹科學園 區的銅鑼園區投資興建12吋晶圓廠,將維持利基型晶圓代工廠角色, 有意成為全球主要的LCD驅動IC及CMOS影像感測器代工龍頭。

  力晶曾是台灣最大DRAM廠,但2000年以來DRAM價格大起大落,力晶 過去曾大賺也大賠,2012年因DRAM價格崩跌,導致每股淨值變成負數 ,該年底以每股0.29元下櫃。

  力晶下櫃後開始調整體質,降低DRAM單一產品營運模式,並轉型為 晶圓代工廠。除替金士頓及晶豪科等代工DRAM,也利用DRAM製程優勢 跨入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等晶圓代工市場。

  力晶自2013年營運轉虧為盈以來,到2017年的這5年當中,每年營 運都維持獲利,而且力晶這5年來累計獲利達485億元,並且透過自由 現金流量還清近千億元債務,今年上半年歸屬母公司稅後淨利52.18 億元,每股淨利2.17元,表現優於市場預期,而且是國內晶圓代工廠 中每股淨利第二高的業者。法人預估力晶今年獲利可望超過100億元 ,穩居國內獲利能力第二高的晶圓代工廠。

  力晶第二季底的未分配盈餘已達111.31億元,每股淨值達15.96元 。在小股東的要求及大股東的意願,力晶已確定要重新掛牌上市。力 晶目前擁有12吋晶圓代工廠,8吋廠切割獨立為晶圓代工廠鉅晶,未 來將先進行兩家公司的整併,並調整組織架構,讓8吋廠及12吋廠的 營運效益大幅彰顯出來,就會考量重新掛牌上市,目前時間表是預計 在2020年重新申請上市櫃。

  力晶目前在竹科擁有3座12吋廠,除2萬片為金士頓代工DRAM,其餘 約11萬片產能主要為代工電源管理IC、LCD驅動IC、利基型DRAM等。 力晶在合肥擁有1座合資的12吋廠,目前也已進入量產,主要生產LC D驅動IC及CMOS影像感測器。

  力晶計畫在竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠,總投資新台幣 2,780億元,總月產能達10萬片,以因應不斷擴增的LCD驅動IC、電源 管理IC、利基型記憶體等需求。
20 力晶砸2,780億 銅鑼蓋晶圓廠 將興建兩座12吋廠,月產能達10萬片,第一期預計2020年動土、2022年投產 摘錄工商A2版 2018-08-28
 科技部長陳良基昨(27)日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦 人黃崇仁共同宣布,力晶將在竹科銅鑼園區,投資2,780億元興建2座 12吋晶圓廠,月產能10萬片。黃崇仁強調,這次投資案沒有缺水、缺 電問題,政府積極協助處理投資過程中發生的問題。

  為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求,黃 崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠,兩座12吋晶圓廠的總投資 額為2,780億元,未來占地廣達11公頃,月產能為10萬片。整體計畫 分4期執行,第一期預計2020年開始建廠、2022年投產,產能規劃為 1.5萬片,預計2025年、2027年、2030年,陸續興建,未來將導入AI 及生物晶片等應用,預估將創造2,700個優質的工作機會。

  陳良基指出,力晶這次投資案,是繼台積電斥資約6,000億元興建 3奈米廠,及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後,金額第三高的半導體 投資案,將再為台灣半導體產業創造高峰。

  日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑,黃崇仁表示,他並沒有 說台灣現在缺電,力晶本次設廠不缺水也不缺電,而是未來台灣若是 要繼續發展半導體產業,水電問題必須要及早未雨綢繆。

  對於兩岸在半導體產業競爭問題,黃崇仁強調,自己有在大陸投資 ,但是回來台灣發現,台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為 ,台灣不需要自己唱衰自己,現在大陸雖然很強,但台灣有自己的優 點和優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展,應該要掌 握最好的技術,走台灣自己的路。

  在美中貿易戰議題上,黃崇仁認為,這對力晶來說影響並不大,目 前也沒有轉單的問題,台灣半導體產業就像是無形的國防力量,美國 政府非常重視,假如台積電癱瘓了,全球下游產業也都不用做了,因 此政府和企業應該更努力,來提升台灣在半導體產業的強度。

  科技部指出,竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間,區位優良,目前 已經進駐不少半導體供應鏈廠商,包括先進測試公司京元電子銅鑼分 公司,以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等,將可就近供 應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能,實 屬最佳高科技產業區位選擇。
 
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