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立普思股份有限公司
 
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項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 立普思 獲Embedded Award大獎 摘錄經濟B1版 2024-04-19
立普思宣布其具有突破性的LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機,獲得國際肯定,為全球嵌入式系統領域領先國際博覽會「Embedded Award 2024」世界唯一嵌入式視覺獎獲獎企業。

S205p採用安霸邊緣運算SoC,為立普思與安霸高度合作突破產品,在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。

立普思執行長劉凌偉表示:「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項,這凸顯我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge™ S系列是我們不懈追求的成果,旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D相機,例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p,使ISV能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案,工廠自動化應用。」

此次獲得「Embedded Award 2024」殊榮,反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果,讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力,是對團隊努力的重要鼓舞。LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率,搭配主動感知,提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。

安霸物聯網高級總監Jerome Gigot指出:「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作,推出基於Ambarella CV2 系列SoC的新型LIPSedge S205p立體3D AI相機。捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外,不僅能夠捕獲高質量3D影像,而且能夠在相機內部本地運行AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D感測AI應用程序,實現許多令人興奮的新應用程式。」

立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術,將與Nvidia、Ambarella、Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。
2 公告編號:20240400018800 公告事項:發行新股之相關公告 摘錄公告資訊站 2024-04-11
公告內容:
1.本公司為充實營運資金,擬辦理現金增資發行普通股不超過1,500,000股額度內,每股面額新台幣10元,每股發行價格為新台幣60元溢價發行,預計募集金額額度為不超過新台幣90,000,000元,實際發行股數授權董事長於額度內辦理。
2.本次現金增資發行新股依公司法第267條之規定,保留增資發行新股之10%由本公司員工認購,其餘90%由原股東按增資認股基準日股東名簿記載之股東持股比例認購,其放棄認購或拼湊不足一股之畸零股部份,擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
3.本次增資發行新股,其權利義務與原已發行股份相同。
4.本次現金增資計劃之資金運用為充實營運資金。
5.擬訂定相關作業日程如下:
(一)認股基準日:民國113年4月19日。
(二)最後過戶日:民國113年4月12日;
停止過戶期間:民國113年4月15日至113年4月19日。
(三)原股東及員工認購及繳款期間:民國113年4月29日至113年5月3日。
(四)特定人認購及繳款期間:民國113年5月6日至113年5月10日。
(五)增資基準日:民國113年5月20日。
6.以上增資相關事宜,如因主管機關指示或為因應客觀環境之營運需要,需予變更或修正時,授權董事長全權處理之。
 
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