坐落在竹南科學園區，專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的 晶化科技，為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵 材料的供應商，在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」 下與客戶密切合作。

　　近年來，晶化多款產品通過終端客戶驗證與測試，進入量產階段， 目前本土ABF載板關鍵材料-增層膜全部外購，國內半導體業都期待關 鍵材料能在台灣就近供應，晶化肩負此一重責大任，全力推進助攻台 灣半導體關鍵材料供應鏈在地化。

　　Apple呼籲全球供應鏈2030年前實現脫碳，攜手供應商共同努力， 晶化也正透過四種方式助ABF三雄節能減碳： 一、綠色配方：有別於 它廠增層膜採不環保的冷凍保存，晶化研發出低碳的綠色配方增層膜 ，僅需冷藏保存，可減碳5成。二、低碳生產：導入新製程技術，降 低生產時碳排量，並設計可循環再利用的溶劑回收系統，實踐永續低 碳生產。三、在地供應：ABF載板增層膜國產化，降低跨國運輸碳排 放，減少碳足跡。四、包材回收：透過包材減量、回收及再利用，減 少生產時的廢棄物，助客戶邁向永續生產，落實友善環境與產業共好 。