1.事實發生日:113/03/27
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):443,753
(4)原背書保證之餘額(仟元):127,620
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):84,360
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):211,980
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):153,868
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,332
(2)累積盈虧金額(仟元):89,503
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
532,504
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
378,660
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
85.33
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
100.16
10.其他應敘明事項:
無

1. 董事會決議日期：113/03/27
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/27
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/27
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1425195
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):294745
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):53577
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):43885
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-2177
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):286
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.01
11.期末總資產(仟元):1154364
12.期末總負債(仟元):704603
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):443753
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/03/27
2.股東會召開日期:113/06/25
3.股東會召開地點:勵威電子股份有限公司會議室(新竹市浸水街16號)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
5.召集事由一、報告事項:
(1)本公司民國一一二年度營業報告
(2)審計委員會查核民國一一二年度決算表冊報告
(3)對外背書保證情形報告
(4)本公司民國一一二年度大陸投資執行情形報告
6.召集事由二、承認事項:
(1)承認一一二年度營業報告書及財務報表案
(2)承認一一二年度盈餘分派案
7.召集事由三、討論事項:
(1)擬提請全體股東放棄原股東可認購現金增資認股權利，
以配合初次上市(櫃)新股承銷相關法規案
(2)修訂本公司「公司章程」案
(3)修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案
(4)修訂本公司「背書保證管理作業」案
8.召集事由四、選舉事項:無
9.召集事由五、其他議案:無
10.召集事由六、臨時動議:無
11.停止過戶起始日期:113/04/27
12.停止過戶截止日期:113/06/25
13.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/03/27
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:勵瑞科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):177,501
(4)原資金貸與之餘額(仟元):8,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):12,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):27,500
(2)累積盈虧金額(仟元):-6,157
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
65,789
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
14.83
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.董事會決議日期:113/02/27
2.發放股利種類及金額:盈餘轉增資計美金500,000元
3.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:資訊安全主管
2.發生變動日期:112/12/29
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:熊濬詮/本公司資訊系統管理處副處長
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:112/12/29
8.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:112/12/21
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):23,241
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):23,241
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,017
(2)累積盈虧金額(仟元):39,312
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
53,705
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
11.47
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):468,019
(4)原背書保證之餘額(仟元):62,031
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):102,482
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):164,513
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):60,008
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):140,130
(2)累積盈虧金額(仟元):59,526
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
561,623
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,861
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
110.86
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
117.37
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):22,464
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):22,464
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會決議通過逾期應收款項轉列資金貸與
(1)公司名稱:勵瑞科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):7,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):8,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):297,218
(2)累積盈虧金額(仟元):80,157
5.計息方式:
無錫領先針測不適用，勵瑞科技不低於本公司向金融機構短期借款之最高利率。
6.還款之:
(1)條件:
到期還款
(2)日期:
董事會通過之日起一年為限
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
30,464
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
5.01
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):468,019
(5)原背書保證之餘額(仟元):181,924
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):322,999
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):128,733
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):141,075
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):468,019
(5)原背書保證之餘額(仟元):62,031
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):164,513
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):60,008
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):102,482
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
2.背書保證之總限額(仟元):
561,623
3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,862
3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
110.86
4.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):468,019
(4)原背書保證之餘額(仟元):181,924
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):141,075
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):322,999
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):128,733
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,017
(2)累積盈虧金額(仟元):66,914
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
561,623
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,862
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
110.86
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
117.37
10.其他應敘明事項:
無

興櫃市場本周漲幅，由登錄首日的明遠精密（7704）以46.63％奪 冠，蜜月行情相當驚人，太康精密（6833）則大漲21.87％摘亞軍， 汎瑋材料（6967）上漲21.07％拿下季軍，加計第四名的久禾光（64 98），本周興櫃市場周漲幅前四名全由電子族群包辦，整體表現也較 上周更佳。

　　據統計，興櫃323檔股票，本周有185檔維持平盤以上，占比接近6 成，相較上周約5成，上漲家數又再創高。本周加權指數維持高檔震 盪，資金轉入中小型股，時序年底至明年第一季，也是內資主導的中 小型市場報酬率最佳的時刻，櫃買市場表現持持續創高，1日指數收 232.11點，創約兩年來高點，興櫃市場也跟著上攻。

　　興櫃本周成交金額為137.34億元，相較上周的103.63億億元增加3 3.71億元，成交量創下8月14日該周以來三個半月的新高。盤面上周 漲幅前十強分別為明遠精密、太康精密、汎瑋材料、久禾光、圓點奈 米、威睿、普生、勵威、啟弘生技、敏成健康，周漲幅從16.11％～ 46.63％不等，成交量介於60～3,174張之間；在產業分類上，漲幅前 則以電子族群占6檔，生技醫療3檔。

　　明遠精密為從事半導體設備子系統銷售及技術服務，以射頻、微波 、電漿技術及應用、高電壓、電子電路及微處理器控制等技術為核心 ，提供半導體製程相關遠端電漿源、射頻電源、微波源、臭氧產生器 等關鍵系統的零組件供應與技術服務，為國際半導體製程大廠以及國 內外半導體製造公司的供應商。

　　以產業而言，若客戶是上游的半導體製程機台製造商，明遠精密即 下游供應商；若客戶是半導體生產的公司，明遠精密則屬上游供應鏈 。以產品製造而言，原材料如金屬、塑料、金屬部件、電子元件供應 商及提供機械加工服務的供應商為上游，明遠精密則為中游，而下游 終端客戶則為全球各大半導體設備製造商及半導體生產商。

　　太康精密主要提供各式連接器產品，以及零組件暨客製化服務，為 信邦電的子公司，第二大股東為緯創。公司主要研發、生產及銷售筆 記型電腦及周邊產品、桌上型電腦、電視及網路通訊等3C應用相關的 連接器。

勵威電子（5246）專精半導體測試20年，順應半導體演進發展，今年在國際半導
體展（SEMICON Taiwan 2023）展出的檢測產品，將以第三類半導體及車用電子應
用為主。

成立於2002年的勵威電子，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、 檢
測設備、精密設備製造維修及買賣。在新竹及無錫都設有生產線，是第一家取得
CIS N-Type探針卡專利的台灣公司，邏輯探針卡產能早已是業界第一。

勵威電子長期深耕兩岸發展，產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及Load Board
需求，提供彈性便利的服務。除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓
展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。

因應第三類半導體及車用電子所帶動的相關需求，今年勵威於SEMICON Taiwan將
展出SiC基板、C-PHY高速影像感測探針卡、高壓、大功率探針卡及測試載板、
MEMS探針卡、CMOS Package內層缺陷檢查AOI設備、微粒子可視化（Particle size
0.1um）、IC潛在缺陷的檢測設備儀器等。

雖然今年下半年景氣尚未恢復，勵威電子總經理賴志豪認為目前是與客戶端進行
工程驗證的好時機，也趁此瞭解客戶未來的產品規畫，對於2024年抱持審慎樂觀
的態度。

勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨會場，一起交流。更
多勵威電子最新的產品訊息，歡迎親臨SEMICON Taiwan 2023國際半導體展參觀。

勵威電子展示攤位：南港展覽館1館1樓K 2370；勵威電子官網：
https://www.probeleader.com。

1.事實發生日:111/12/21
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):369,378
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):184,260
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):184,260
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):57,781
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):31,117
(2)累積盈虧金額(仟元):17,651
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
369,378
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
245,680
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
66.51
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
85.87
10.其他應敘明事項:
董事會提前召開導致額度重複計算，金額為無錫領先勵華電子有限公司
新台幣61,420仟元。

1.事實發生日:111/12/21
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):369,378
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):184,260
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):57,781
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):184,260
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):369,378
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):30,710
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):30,710
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:勵積電子(上海)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其營運需求提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):369,378
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):30,710
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,710
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):30,710
(9)本次新增背書保證之原因:
為其營運需求提供保證
2.背書保證之總限額(仟元):
369,378
3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
245,680
3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
66.51
4.其他應敘明事項:
董事會提前召開導致額度重複計算，金額為無錫領先勵華電子有限公司
新台幣61,420仟元。

1.事實發生日:111/12/21
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):369,378
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):30,710
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):30,710
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):142,656
(2)累積盈虧金額(仟元):19,822
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
369,378
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
245,680
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
66.51
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
85.87
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:111/12/21
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):369,378
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):122,840
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):122,840
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):57,781
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):31,117
(2)累積盈虧金額(仟元):17,651
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
369,378
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
184,260
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
49.88
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
99.54
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/03/22
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):399,674
(5)原背書保證之餘額(仟元):122,100
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):181,952
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):102,521
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):59,852
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):399,674
(5)原背書保證之餘額(仟元):30,525
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):30,525
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):29,688
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:勵積電子(上海)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):399,674
(5)原背書保證之餘額(仟元):30,525
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):30,525
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,450
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
2.背書保證之總限額(仟元):
399,674
3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
243,002
3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
60.80
4.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/03/22
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):399,674
(4)原背書保證之餘額(仟元):122,100
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):59,852
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):181,952
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):102,521
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,900
(2)累積盈虧金額(仟元):50,394
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
399,674
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
242,188
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
60.60
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
113.13
10.其他應敘明事項:
無