年底將進入公司上市掛牌旺季，11月繼聯策（6658）於2日上市掛 牌，成為今年第17家上市掛牌公司（包括國內外公司及創新板），接 下來，AMAX-KY（6933）、富世達（6805）、鴻華先進（2258）、華 懋（5292）等4家公司，於本月8日至21日，相繼加入上市生力軍。

　　AMAX-KY、富世達上市案，在中國大陸證監會通知不納入境外IPO備 案範圍後，終於可望順利上市掛牌，預計各在8日、9日上市，每股上 市價格各為96元、200元。

　　由鴻海集團及裕隆轉投資的鴻華先進，原擬於11月9日上市，但日 前決定延後至11月20日，鴻華先進將在創新板上市，且是台股第一檔 純電動車股上市。

　　華懋IPO案於7日競拍，得標加權平均價格83.31元，自9日起至13日 公開申購，每股68元，以7日在興收盤均價97.43元來算，潛在套利空 間為29.43元，幅度達43.28％，預計11月21日以每股68元上市掛牌。

　光學視覺應用廠商聯策科技（6658）已於昨（2）日掛牌上市，聯 策科技以代理商起家逐年跨足自製設備領域，藉不斷努力已打入南電 、欣興、健鼎…等PCB一線大廠，且全球百大PCB廠中已有8成都為其 客戶。

　　聯策近年又積極跨足AI領域，研發對應智慧化高階製程所需的一站 式（turnkey）解決方案，更以「AVRIOT」自創品牌設立相關專門研 究發展部門，搭配20年光學視覺應用技術深厚基礎成為半導體、PCB 精密系統整合大廠。

　　聯策自2002年成立後全力朝智慧製造系統整合、印刷電路板自動化 設備、原物料及半導體相關設備研發，並以機器視覺應用、高階自動 化智慧製造為主軸，三大產線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化以 及生產智動化等，近年隨AI、5G通訊與高效能運算等應用趨勢引領終 端產品設計升級，更積極研發PCB與半導體布局高階技術發展之技術 與設備，針對後端封裝業者需於PCB表面接合微小主、被動式元件， 咸信足以應對PCB板的厚度均勻性、平整度、線路精確度，以及半導 體業更精密的要求。

　　聯策據業界調查，電路板邁向Work Smart的智慧工廠已是整體產業 期許，現況已有多家電路板廠導入聯策的智慧應用方案，透過AI大數 據分析、生產追溯、戰情監測與智慧物流，以即時Data轉換成可預測 調控的生產資訊，此外聯策以所擁有外觀檢測、視覺檢測、濕製程設 備等基礎，加上具有智慧製造的橫向串聯能力，因而不再侷限於PCB 亦切入半導體業供應鏈。

1.事實發生日:112/10/31
2.公司名稱:聯策科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：112/11/02~112/11/08
(2)承銷價：每股新台幣28元
(3)公開承銷數量：2,529,000股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量：379,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例：14.99%
(6)過額配售所得價款：新台幣10,612,000元

1.事實發生日:112/10/31
2.公司名稱:聯策科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次上市前現金增資發行普通股2,842,000股，競價拍賣最低承銷價格為
每股新台幣25元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得
標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣38.32元；公開申購承銷價格為每股
新台幣28元；總計新台幣100,456,370元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：112年10月31日。

1.事實發生日:112/10/31
2.停止或終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至臺灣證券交易所上市交易
3.預計或實際停止或終止有價證券登錄興櫃股票之日期:112/11/02
4.其它應敘明事項:
(1)本公司申請股票初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司112年08月
29日臺證上一字第1121804008號函核准上巿。
(2)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣28,420,000元，發行　
普通股2,842,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司
112年09月15日臺證上一字第1121804375號函申報生效在案。
(3)本公司向臺灣證券交易所股份有限公司洽定上市買賣開始日為112年11月02日，
並自同日起終止興櫃買賣。

　　上市IPO迎旺季，聯策、AMAX-KY、富世達及鴻華先進-創等，將從 11月2日至9日密集上市掛牌，統計今年來已有國內外上市公司及創新 板等15家公司在證所掛牌，預計年底還有超過10家上市大軍上市，今 年上市家數將創2019年、近五年來新高。

　　新一波掛牌潮中，AMAX-KY、富世達等因大陸暫不納入備案管理， 上市得以解套；鴻華先進-創及金萬林-創，分別是首檔純電動車及首 檔生技股在創新板上市。臺灣證券交易所應業者需要及基於打國際盃 ，10月初宣布強化生技（新藥）股的上市資訊揭露，已吸引生技股王 保瑞、泰博二家生技股申請轉上市，生技市值龍頭股藥華藥董事會也 通過轉上市，已向事業主管機關申請將以科技事業，擬於27日向證交 所申請上市。

　　統計今年上市掛牌家數不僅是近五年來最多，今年來也有23家公司 申請上市，證交所樂觀估計，今年申請上市數將達40～45家；上市申 請潮大爆棚，將成為明年上市IPO的能量，尤以生技股櫃轉市的風潮 最受關注。

　　生技股是政策全力扶植的產業，金萬林-創暫定以30元辦理承銷， 年底可望創新板掛牌，還有保瑞、泰博申請櫃轉市，藥華藥也將正式 提出櫃轉市申請，這三檔市值合計高達1,813億元，台股市值吃大補 丸。另一檔近期可望由櫃轉市，為綠能環保績優股台境，也相當受關 注，去年及今年上半年每股稅後純益（EPS）各為7.19元及3.46元。

　　證券業人士表示，上櫃有不少好公司，但因股價被低估，希望能獲 得國際機構買盤青睞，轉上市是較好的機會。

　　告別三年多來疫情，證交所董事長林修銘去年7月上任後積極招商 ，今年來申請上市及掛牌風潮發酵，據統計，目前已暫定上市承銷價 的有現觀科、澤米、華凌、華懋、天虹等。另正瀚-創日前也獲主管 機關核准上市。

　　智慧製造設備廠聯策（6658）將於11月2日上市，公司因應訂單需 求，將擴建青埔新廠，產能鎖定半導體、載板領域，預計2024年底完 工啟用，2025年首季投產，屆時自製設備比重將進一步攀升。

　　聯策暫定11月2日上市，25日為公開申購最後一天，承銷價每股28 元，公開申購承銷張數884張，主辦承銷商為元富證券，24日收盤49 .15元、上漲0.43元。

　　聯策表示，因應訂單持續成長，且考量客戶對於生產環境要求，聯 策青埔新廠也於近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規 劃應用於半導體、載板等領域，目標2024年底竣工，2025年首季投產 ，屆時公司自製設備比重將可進一步提升。

　　統計聯策今年第三季營收達3.8億元，季增21.8％，今年上半年EP S 0.39元。

　聯策（6658）初次上市普通股股票承銷（IPO）案，採競價拍賣及 公開申購方式辦理，19日競拍結果，最高得標價格衝高至59元，得標 加權均價38.32元，預計11月2日以每股28元上市掛牌。

　　此外，聯策20日在興櫃以45.75元作收、下跌3.75％，收盤均價為 45.61元，均高於競拍均價及上市承銷價。以上市承銷價及目前興櫃 均價相較，有高達17.61元、近63％的套利空間。

　　另聯策競拍最低承銷價格為25元，此次辦理公開申購價格為28元， 10月23日～25日為公開申購期間；10月27日為公開抽籤日。

1.事實發生日:112/10/19
2.公司名稱:聯策科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣28,420,000元，發行普通
股2,842,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司112年9月
15日臺證上一字第1121804375號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣25元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其
數量加權平均價格為新台幣38.32元，高於最低承銷價格之1.12倍，故公開申購承銷
價格以每股新台幣28元溢價發行。
三、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股相同。

　　台股下半年呈現震盪整理格局，惟美國升息進入尾聲，選舉行情也 逐步發酵，市場看好多頭「光明燈」可望點亮年底股票初次上市（I PO）行情，聯發科「大金雞」達發預計19日掛牌上市，「重量級準I PO股」吹響第四季IPO第一聲號角，富世達、鴻華先進、聯策等多檔 市場焦點股排排站，年底IPO「末班車」準備發車。

　　聯發科將孵「大金雞」，興櫃股王達發5日啟動公開申購，預計13 日展開公開抽籤，以承銷價434.84元及6日興櫃均價531.16元計算， 中籤投資人潛在套利空間高達9.63萬元，身為台股第四季首檔IPO股 ，成功吸引市場眼球。

　　而宸曜科技在5日舉辦上櫃前業績發表會，後續富世達、華懋、AM AX-KY等公司雙十節後11以及12日也將跟進，有望趕上2023年IPO末班 車，搶搭年底大選行情。

　　根據主計總處最新預估，2023全年經濟成長率1.61％，預期第四季 GDP年增率將達到5.59％，加上國內明年總統大選效應，大選進入倒 數三個月，國家隊護盤不手軟，投信一路「大撒幣」，連46日買超1 ,322.82億元，法人看好將有助催動台股第四季上攻，多頭火種復燃 有望提升公司上市櫃掛牌意願，也將加深市場投資人對個股蜜月行情 之期待。

　　展望年底前「IPO列車」，統計申請上市個股中，目前已通過主管 機關核准者共有13檔，另獲櫃買同意上櫃且尚未掛牌也有6檔，近20 檔準IPO排隊中，其中鴻海與裕隆集團合資的鴻華先進被市場點名可 望月底掛牌，富世達、聯策等亦有望於11月掛牌。

　　值得留意的是，奇鋐小金雞軸承廠富世達及AMAX-KY兩公司，先前 雖因大陸相關營收占公司整體營收逾5成，IPO之路意外受大陸新規限 制因素，但日前雙雙接獲陸方回覆通知暫不納入備案管理範圍，上市 案「順利解套」，富世達9月12日發布重訊當日股價更飆漲18.76％慶 賀，9月逆勢狂噴逾55％，榮登興櫃單月漲幅第二名，後續將啟動IP O作業，經歷一番波折後，終於趕上今年IPO列車。

　　統一投顧董事長黎方國表示，第四季有眾多利多加持，有助IPO股 表現，由於IPO新股上市籌碼相對穩定，而且掛牌首五日沒有漲跌幅 限制，總是吸引市場目光，尤其是重量級公司的子公司更是人氣指標 ，若搭配IPO業績展望良好，將可望扮演市場多頭領頭羊，以今年初 的星宇航空來說，就是很好的例子，也讓第四季IPO新股蜜月行情備 受市場期待。

1.事實發生日:112/10/04
2.公司名稱:聯策科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：112/10/04
(2)委託存儲價款機構：台北富邦商業銀行股份有限公司中正分公司
(3)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構:玉山商業銀行股份有限公司中路特區分公司
競價拍賣及公開申購代收股款機構:臺灣新光商業銀行敦南分行

1.傳播媒體名稱:經濟日報
2.報導日期:112/10/02
3.報導內容:「.......，聯策董事長林文彬昨(2)日透露，與迅得合作，已拿下晶圓代
工大廠案，應用於客戶端8吋廠，預計11月交機，本季應可認列相關業績。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司認列收入時點係依客戶實際交機確認時程
為準，對於上述媒體報導，請投資人審慎判斷，以保障自身權益。本公司並未對外發
表任何財務預測，一切資訊以公開資訊觀測站公告為準。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

興櫃設備廠聯策（6658）將於本季中旬掛牌，該公司除了PCB客戶之外，也切入半導體供應鏈。聯策董事長林文彬昨（2）日透露，與迅得合作，已拿下晶圓代工大廠新案，應用於客戶端8吋廠，預計11月交機，本季應可認列相關業績。

聯策股東陣容堅強，除了林文彬與總經理陳文生所轄公司分別居第一與第二大股東之外，迅得機械持股9.96％，位居第三，PCB龍頭臻鼎-KY為第四大股東，持股8.12％。

除了設備自製與代理，聯策也致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，提供客製化設備，並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用，讓設備資料橫向串聯上傳，整合為可分析利用的數據。

聯策上半年營收結構中，生產智動化整合業務占比最高，約近29％，其次是濕製程智慧化方案，貢獻超過二成，PCB表面處理占比則超過18％。目前三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化與生產智動化產品，發展產品包括晶圓外觀檢查機、晶圓開槽自動量測機、CIOT-製程藥水在線分析與精準添加方案等。

聯策與迅得合作，已拿下晶圓代工大廠的新案件，應用於客戶端的8吋廠房，預計11月交機。據了解，這項案件是由迅得負責機械相關機台設計及架設，聯策則是透過核心檢測能力，延伸出相關晶圓線上檢測系統。

受到整體市況調整影響，聯策前八月合併營收為8.53億元，年減8.2％。陳文生認為，明年業績表現應可以期待。

　折疊軸承廠富世達（6805）因應初次上市，將辦理810萬股現金增 資，每股發行價格暫定180元至220元，比較富世達2日在興櫃的收盤 價320.5元，約當折價31.4％至43.8％，可望募資14.58億元至17.82 億元。

　　富世達董事會2日通過這項增資計畫，暫定每股新台幣180元至220 元區間內，授權董事長參酌發行市場狀況訂定之，實際發行價格需依 公開承銷時之新股承銷價而定，其中員工認購股數121.5萬股（約占 15％），公開銷售股數為688.5萬股（約占85％），資金用途為充實 營運資金。

　　富世達預計於11月上旬掛牌上市，昨日受到台北股市大漲逾200點 激勵，市場氣氛轉趨熱絡，富世達跟進大漲5.67％，以320.5元收市 ，盤中創下322元波段新高紀錄，

　　據傳富世達將於11月上旬掛牌，順利轉上市之後，富世達的資本額 將從6.045億元提升至6.855億元。

進入後疫情時代，企業重啟上市計畫。隨時間進入第4季券商送件申請上市旺季，依臺灣證券交易所今年內部目標40家推算，預料年底前將加速作業，至少可再進帳23家。

證交所今年IPO送件家數目標為32家，當中含一般板22家、創新板10家。但董事長林修銘日前提高今年IPO內部目標至40家。

其中，創新板送件家數將較去年的八家翻倍，約15、16家，其餘為一般板的國內公司、KY公司，KY公司有機會挑戰六家。

根據證交所資料顯示，統計至昨（27）日，今年來已有17家公司申請上市，當中進度最快的是鑽石投資已經掛牌上市。

另有富世達、澤米、巨鎧精密、鴻華先進、AMAX-KY等五家業經金管會證期局核准。

聯策、金萬林、華懋、天虹、台境、華凌、現觀科等七家通過證交所董事會審議；另外，樂迦再生、巨漢、世界健身-KY、阜爾運通等四家甫於下半年送件。

不僅企業下半年可能趕進度送件，證交所相關審議工作進度也有加速跡象，26日董事會一口通過五家公司上市審議，包含天虹科技、華凌光電、現觀科技等三家一般上市，台境由上櫃轉上市，金萬林可掛牌創新板。

創新板是林修銘高度重視的項目，昨天董事會審議過關的金萬林即將成為創新板的新兵，其主要業務為生物醫學產品代理經銷、自有品牌檢測試劑銷售及精準醫療檢測服務，輔導上市承銷商為華南永昌證券。

台境則是專業汙染整治與環境工程廠，主要業務為環境保護工程、廢棄物處理再利用；天虹科技則是半導體製程設備及零備件製造商，輔導券商為元大證券；華凌光電董為專業工控顯示器製造商，主要產品為STN、TFT及PMOLED顯示器面板及模組製造，輔導券商為元大證券；AI概念股現觀科技主要從事行動網路優化定位平台及行動智慧平台軟體服務。

符合條款第XX款：30
事實發生日：112/10/03
1.召開法人說明會之日期：112/10/03
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3樓 凱悅廳I區(台北市松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司依「有價證券初次上市前業績發表會實施要點規定」，於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.synpower.com.tw/
7.其他應敘明事項：無

1.董事會決議日期:112/08/31
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,842,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:按面額計新台幣28,420,000元
6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣35元溢價發行，實際發行價格擬提請董事會授權
董事長依據上市前公開承銷相關規定，並按當時市場狀況與主辦證券承銷商共同議定之
。
7.員工認購股數或配發金額:313,000股
8.公開銷售股數:2,529,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資發行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總數11%計313,000股由
本公司員工認購外，其餘89%計2,529,000股依證券交易法第28條之1規定及111年6月10
日股東常會決議，由原股東全數放棄認購，全數委由承銷商辦理公開承銷事宜，不受
公司法第267條關於原股東儘先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)對外公開承銷未募足部份，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有
價證券處理辦法」規定辦理。
(2)員工認購不足或放棄認購部份，授權董事長洽特定人按發行價格認購。
11.本次發行新股之權利義務:
本次現金增資發行之股份均採無實體發行，其權利義務與已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資之增資基準日、發行股數、發行價格、發行條件、計畫項目、募集金額
及其他一切有關發行計畫之事項，如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀
環境需要修正時，授權董事長全權處理。
(2)本公司上市前之相關事宜，含終止興櫃轉上市掛牌，擬授權董事長全權處理。

1.傳播媒體名稱:工商時報等
2.報導日期:112/08/23
3.報導內容:「.......，22日通過證交所上市審議，將於今年第四季掛牌上市...」、
「.......，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，
預期第四季開始成長。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發布有關上市時程等訊息，
該報導內容純屬推估，本公司並未正式發布相關預測性財務數據，有關本公司財務營運
資訊與申請上市訊息，請依公開資訊觀測站之公告為準。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　證交所22日召開董事會，通過聯策（6658）及華懋（5292）上市案 。這二家公司都是以科技事業申請上市。若一切承銷作業順利，最快 可望在今年底前上市。

　　聯策上半年每股獲利（EPS）為0.39元，7月營收為1.19億元、年增 67.64％，累計前七月為7.24億元、年減4.74％。

　　聯策22日股價收在45元、下跌3.6％，收盤均價46.7元。

　　華懋上半年EPS為4.72元，7月營收1.15億元、年減8.22％，累計前 七月營收為11.51億元、年增8.74％。

　　華懋22日股價收在116元、下跌0.51％，收盤均價116.55元。

　　PCB設備新兵聯策科技（6658）22日通過證交所上市審議，將於今 年第四季掛牌上市，與牧德（3563）、揚博（2493）、由田（3455） 並列為PCB設備類股，公司看好伺服器通訊板需求將率先回溫。

　　聯策2022年營收16億，毛利率25％，EPS達3.97元，今年上半年受 景氣衰退影響，客戶雖購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產 流程改造優化，上半年聯策在生產智動化也大有斬獲。

　　聯策表示，後續隨不同PCB產品因影響因素不同，回溫時間有所差 異，伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品已成功導入 銷售，載板依半導體景氣有待落底，整體第三季持平，對於後段出貨 前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期第四季開始 成長。

　　聯策以「AVRIOT」品牌，設立相關專門研究發展部門，搭配逾20年 光學視覺應用技術，相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

　　聯策2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕，並逐漸 聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主 軸，目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產 智動化產品。

　　PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視 覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備， 智慧製造橫向串聯難度取決製程多寡及設備異同程度。聯策同時具機 器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局，進而做到智慧製造橫向串 聯優勢，不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入，因此聯 策客戶群除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈。