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日期:2024-12-14
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> 公司基本資料 > 鈺邦科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
參考報價
公司全名
鈺邦科技股份有限公司
公司代碼
666449
公司地址
苗栗縣竹南鎮公義里科義街11號
證劵代碼
資本額
6.6290 億元
發行類別
已公開發行
公司網址
www.apaq.com.tw/
相關資訊
公司資料:
公司簡稱
鈺邦科技
董事長
鄭敦仁
總經理
林溪東
統一編號
28064644
公司電話
037-585522
公司傳真
037-585533
成立時間
2005-12-27
股務代理
福邦證券
股務電話
02-2181-2688#622
股務地址
(10451)台北市民生東路一段51號3.4樓
輔導劵商
福邦證券
劵商電話
02-2371-1658
產品/業務
主要商品/服務項目:
鋁捲繞固態電容之研究、開發、製造及銷售。 貼片式鋁捲繞固態電容之研究、開發、製造及銷售。 堆疊型鋁晶片固態電容之研究、開發、製造及銷售。
特殊說明:
103.02.21開始換發無實體
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別
上市
審議會通過
2014-10-14
董事會通過
2014-10-21
證期局通過
輔導日期
2014-02-13
申請日期
2014-09-05
掛牌日期
2014-12-09
承銷價
32.00
退件因素:
上市上櫃退件原因
退件日期
備註
上市上櫃補件原因
補件日期
備註
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商
福邦證券兆豐證券群益金鼎證券元大證券
申請日期
預計上興櫃日期
2014-02-27
歷年獲利(單位千元) :
年度
營業收入
基本每股盈餘(元)
103年(半)
720,317
1.45
102年
1,323,939
1.86
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