美光上季財報與本季展望出色，持續於高頻寬記憶體（HBM）市場攻城掠地，對後段封測委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由台廠力成（6239）獨家拿下相關大單。

美光持續投資HBM、產出續揚，推升後段封測外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成為此波市況爆發的大贏家。

隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年試產並陸續產出，外界認為，力成後續相關業績成長動能可期。

供應鏈透露，美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品，並開始將HBM2封裝大量委外。

目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，後者並為此添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開出。

法人看好，力成下半年有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動業績逐步回溫。

美光上季DRAM相關業績創新高，其中HBM營收季增近五成。

美光指出，隨著高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要，這項新架構將增強美光與客戶更深入互動的能力，並將更多資源轉移到產品組合中以AI為重點的機會上。

美光提到，其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利，預期在下半年某個時間點時，其HBM市占率將達與整體DRAM市占率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台採用。

美國記憶體大廠美光（Micron）上季財報優於預期，本季營收展望也破紀錄，華爾街驚艷，尤其上季資料中心相關業績年增超過一倍，改寫新猷，且用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）業績季增近五成，看好下半年出貨續強，也為AI市況正向發展投下正面的一票。

美光股價26日早盤小漲1%左右。法人指出，美光財報與展望亮眼，主要受惠HBM出貨大好，台灣記憶體廠雖然尚未量產HBM，但隨著AI市況百花齊放，同步引動台廠鎖定的邊緣AI商機爆發，伴隨一線記憶體廠強攻HBM，無暇兼顧標準型記憶體產品，有助整體市況更趨於健康，南亞科（2408）、華邦電等台廠同步沾光。

據了解，華邦電在DDR4市場主攻中低容量的利基型市場，客群包含PC、網通、筆電及車用等領域，南亞科聚焦在PC、手機、伺服器等市場。

美光在美股25日盤後公布，本季（6-8月，會計年度第4季）營收預估約落在107億美元加減3億美元，創新高，相當於年增38％，高於分析師平均預期的98.9億美元；毛利率將提升到42％加減1個百分點；稀釋後每股盈餘預期約2.5美元加減0.15美元，也優於分析師預期的2.03美元。

美光上季財報也讓華爾街驚艷，單季營收季增15％、年增37％至93億美元，優於分析師所估的88.5億美元；毛利率為39％，稀釋後每股盈餘1.91美元，也優於分析師預估的平均值1.6美元，主要受惠於資料中心業務營收較去年同期成長超過一倍。

美光上季現金流大幅改善、達46.1億美元，較前一季39.4億美元和去年同期24.8億美元顯著提升。

美光表示，達到空前盛況的DRAM晶片業務，是推升上季營運的主力，HBM營收較前一季大幅成長近50%。該公司預期，這個會計年度伺服器相關產品出貨量將年增中個位數百分比，主要是得益於AI伺服器的顯著成長。

美光執行長梅羅塔強調，美光正進行「有紀律的投資」，以滿足AI驅動的需求。美光上季資本支出達到26.6億美元，反映公司為滿足AI需求而進行的大規模產能擴張。

美光預期，該公司本會計年度下半年在全球HBM市場份額與其在DRAM市場的整體份額相當，即達到二成以上。

美光正向四家客戶大量出貨HBM，其中包括GPU平台與ASIC平台。美光業務長薩達納指出，上季關稅引發的客戶拉貨力道相當溫和，因此「這不是會讓我們失眠的事」，他並看好今年下半年的需求。

美光表示，其2025會計年度的資本支出預計將為140億美元，絕大部分將用來支持HBM，包括相關設備、建設，後段製造與研發投資等。

經濟部昨（26）日在行政院會報告中部精密智慧新核心推動方案，將以台積電（2330）、美光、漢翔為三大核心，強化中部光學、半導體、智慧農業及無人機等，打造新核心產業。

行政院長卓榮泰昨日聽取中部精密智慧新核心推動方案，將打造新核心產業加持中部發展，在無人載具方面，由漢翔帶領起來的卓越無人機聯盟將打造非紅供應鏈；另以台積電、美光為雙核心，帶領先進晶片產業聚落與高階記憶體產業鏈。


經濟部次長何晉滄表示，此方案屬跨部會計劃，結合生活圈、產業等，相關項目已盤點出來，包括文化、醫療、住宅等配套，整體預算規模仍待行政院核定。

卓榮泰表示，政府規劃透過三策略：核心產業雙軸大轉型、現有核心再造新核心及運用法人驅動產業創新，塑造中彰雲投成為精密智慧新重鎮。

經濟部說明，將依據在地產業特性規劃發展方向，在台中打造精密機械與智慧製造中心、彰化為金屬製品與車輛零組件產業聚落、南投農業朝智慧化與精緻化發展、雲林則深化智慧養殖價值鏈等，將精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行轉型。

何晉滄也提到，國發會將協助業者成立產業控股公司，經濟部在盤點過後，已著手修正《企業併購法》，未來也會有租稅優惠，國發會已積極與水五金等中部產業座談，政府會先解決稅負障礙，提升產業成立控股公司誘因。

　　記憶體大廠美光看好AI應用驅動高效能運算，高頻寬記憶體（HBM ）年度產能全數售罄，將大舉擴增HBM與先進封裝產能，預期2025年 DRAM及NAND位元需求量將呈雙位數成長。法人解讀對台股記憶體族群 正向，預料台系記憶體製造廠商南亞科（2408）、華邦電（2344）可 望受惠DRAM基本面翻揚。

　　美光第三季財報數字，營收、毛利率、每股稅後純益（EPS）皆超 出財測高標，主要得益HBM營收貢獻季增50％。

　　美光經營層於法說會重申HBM業績成長、DDR4停產（EOL）後價格改 善、下季（6～8月）訂單量、價皆將成長。

　　美光第三季DRAM產品營收71億美元，占整體營收76％，季增15％。 其中，HBM營收季增近50％，DRAM出貨量亦成長超過20％。NAND Fla sh營收則為22億美元，占比23％，季增16％。

　　美光積極擴充產能，HBM3E已出貨多家資料中心與AI平台客戶，並 開始量產HBM3E 12Hi，具備更高容量與更低功耗，良率與出貨量穩步 提升。

　　HBM4亦已送樣客戶，預計2026年量產。新加坡HBM封裝廠已經於今 年初動工，2027年起將大幅貢獻產能。台灣與馬來西亞既有廠區同步 升級，增加先進封測產量。

　　此外，美光於美國本土化生產策略持續推進。愛達荷與紐約兩座廠 預計2027年投產，並且爭取晶片法案（CHIPS）補助與投資抵稅。另 在維吉尼亞州打造DRAM生產線，服務汽車、國防等領域，美光目標實 現40％DRAM美國製造。

　　製程方面，美光以1α為主力，並已用1β生產 HBM3E，計畫於202 5年量產導入EUV的1γ製程，性能、功耗與密度全面提升，並適用於 HBM、LPDDR5與DDR5。首批1γ LPDDR5已送樣給2026年旗艦手機平台 。

　　NAND方面，美光預估2025年減產超過10％，並將部分設備轉作先進 節點，以控制供給。美光估計，2025年DRAM與NAND位元需求年增率分 別達17～19％與11～13％。

　　整體而言，美光預期，AI持續驅動高階記憶體需求，HBM訂單在20 25年已全數售罄，全年營收可望創新高。

　為打造全球領先的智慧製造中心，行政院長卓榮泰26日拍板「中部 精密智慧新核心推動方案」，將以台積電為核心帶動先進製程、先進 封裝聚落，美光為核心發展高階記憶體產業鏈，漢翔為中心打造無人 機非紅供應鏈，亦盼進一步提升精密機械、半導體、光通訊等產業優 勢，匯聚人才，塑造中彰雲投為精密智慧新重鎮。

　　卓榮泰表示，政府規劃「核心產業雙軸大轉型」、「現有核心再造 新核心」及「運用法人驅動產業創新」三大策略，希望台灣在邁向下 一個階段時，除了高科技產業發展，也能為「均衡台灣」展開一連串 新的努力。

　　經濟部產發署長邱求慧說明，根據各縣市產業特性，規劃在台中市 打造精密機械與智慧製造中心、彰化縣為金屬製品與車輛零組件產業 聚落、南投縣農業朝智慧化與精緻化發展、雲林縣則深化智慧養殖價 值鏈。

　　除了引導精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行數位與 低碳的雙軸轉型，此方案也新增光學、半導體、智慧農業及無人機產 業等成為中部的新核心產業，提升其附加價值。經濟部次長何晉滄舉 例，中彰投是台灣精密機械重鎮，可發展航太產業，與嘉義縣無人機 聚落互補，提升整體研發製造能量。

　　邱求慧指出，由於中小企業可能較無能力導入AI軟硬體，政府將透 過法人能量加速產業研發與強化試製能力，如打造類似中央廚房的「 AI試產線」，幫助業者快速打樣、試量產驗證，以及建置「AI模具中 心」，利用AI協助模具設計，提升業者加工效率，藉此驅動產業創新 。

　AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）及新記憶體模組需求 ，小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attache d Memory Module，SOCAMM）成為新戰場。

　　DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率 持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以 來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。

　　隨著固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭 ，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整 合，需與晶圓代工夥伴密切協作。

　　SK海力士與美光將與台積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方 案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術 驗證仍具挑戰。

　　除HBM外，業者亦積極開發SOCAMM等高效能記憶體模組，以支援AI 運算。SOCAMM是一種新型模組化運算平台標準，主要針對AI邊緣運算 、工業電腦（IPC）和嵌入式系統等領域所設計。

　　美光已率先量產SOCAMM，SK海力士則處於樣品階段，由於SOCAMM可 能搭載於NVIDIA下世代雲端AI伺服器晶片，將成為三大記憶體業者的 新戰場。

　　DIGITIMES分析，地緣政治風險成為記憶體產業重大變數。美光因 應美國政策積極擴張本土產能，預估未來美國境內產製DRAM將占其整 體產能約四成；SK海力士亦計畫於美國設立HBM封裝廠。

　　雖三星目前未在美國設有記憶體生產基地，其位於德州的新建晶圓 代工廠，仍具導入相關產線的潛力。

　　DIGITIMES認為，記憶體作為AI運算不可或缺的核心元件，美國政 策導向與在地化趨勢，將是三大業者無法迴避的重要課題。

問：環境部組成綠色先行者聯盟，有哪些企業參與？

答：我上任以來除了推動碳費制度上路外，也宣布將啟動總量管制碳交易與碳費制度並行。環境部與企業共組「綠色先行者聯盟」，預計6月下旬要前往德國取經，初步已經有17家業者會加入，這些業者未來也將投入環境部試辦的雙軌制。

綠色先行者聯盟包括台塑、中鋼、台積電、台電、中油、台泥、長春石化、友達光電、聯電、台灣美光、永豐餘集團、東和鋼鐵、日月光、奇美、台達電、宏碁與華碩等17家，主要是高碳排業者。

由於環境部與德國簽有碳交易合作協議，因此今年6月綠色先行者聯盟出訪首站將選定德國，將前往當地了解德國如何處理碳交易、如何進行總量管制碳交易。

除了解國際制度運行，更想要了解的是，如何讓台灣碳費可以提高至國際水準。目前，台灣碳費每公噸僅收新台幣300元、約10美元，在世界來說是中後段班，以瑞典來說，碳稅每噸訂於137美元，超過新台幣4,000元，雖然這在台灣在未來十年都很難發生，但像是台積電等前幾名的排碳大戶，自身投入減碳的成本已經到了每噸約3,000元至5,000元，甚至還上看3萬元。

問：未來在減碳方面，與產業界有哪些新合作？

答：舉例來說，台積電與環境部去年簽署碳捕捉合作備忘錄（CCU），希望把碳捕捉相關技術導入公有焚化爐，把捕捉到的二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或是碳封存場，換取碳權，而首個導入台積電碳捕捉技術的焚化爐就是嘉義縣鹿草焚化廠。

台灣20多座焚化廠，每年約燃燒600萬噸至700萬噸各種垃圾，經過碳盤查，估計有200萬至300萬噸碳排，這樣一來，每噸碳的成本上看萬元，基於台積電持續在台灣增加投資的經營目標、及國際供應鏈的淨零宣示，讓台積電願意持續投入減碳。

現在雖然仍在測試階段，但未來環境部也會從法規端協助，例如讓碳捕捉的減碳效果獲得更明確的認證、以及公私部門合力減碳的碳權分配標準等細節，進而形成「碳捕捉」產業。

此外為了鼓勵國內淨零新興產業持續投資，環境部去年向國發基金爭取100億元，而綠色成長基金專案辦公室預計5月23日掛牌，每案投資金額約在2,000萬至1億元，希望透過綠色成長基金借力使力，帶動國內淨零新創產業成長。

摩根士丹利證券（大摩）出具大中華科技硬體產業報告指出，短期內電視與IT面板價格上行趨勢將有助於市場情緒，提升面板股投資吸引力。友達（2409）與群創（3481）近期股價相較大盤止穩，群創更因配息利多而勁揚，權證發行商表示，可挑90天期以上且偏價外的認購權證操作。

友達今年第1季智慧移動（Mobility）季減高個位數，主因季節性因素工作天數減少，以及第1季有部分車用營收分到垂直場域（Verticle） 和顯示科技（Display）業務；垂直場域因工商用面板和Smart verticle會在第1季有所回升，預估季增低至中個位數；顯示科技微幅季減，因供需狀況維持健康，中國大陸舊換新政策維持，微幅季減仍是優於過往季節性的狀況。

友達晶材以30.5億元出售台中建物東側給美光，過去西側也已經公告賣給美光，東西側預計今年上半年取得核准後進行轉讓，估計扣除搬遷以及停止生產太陽能單晶晶片的事業衍生的整理費用，預計可以認列業外18億元。廠房出售後，會採售後租回。

展望今年，顯示科技業務追求獲利改善並穩定；智慧移動追求與BHTC的整合綜效，預計今年營收仍可望增長，中長期維持雙位數年增；垂直場域在達擎解決方案與智慧服務帶動下，今年以10%以上成長為目標。友達相關權證包括友達兆豐46購01、友達國泰48購01。

群創2024年第4季稅後純益91億元，季增逾20倍，每股純益1.13元；2024年全年獲利67億元，每股純益0.76元，董事會通過每股配息1元。

市場預期，多元AI模型可進一步提升AI PC發展，對IT面板需求提供長期支撐。大摩基於今年獲利預估，給予群創0.7倍的股價淨值比，相較於景氣循環中期0.5倍的平均股價淨值比，價位仍然合理，因為基本面正在觸底反彈。

隨著面板市況持續走揚，加上大陸官方祭出消費補貼、北美關稅效應，均促成客戶拉貨意願，推升電視及IT面板報價續揚。法人預期，群創第1季營運將持續向上，基本面可望再報佳音。群創相關權證有群創兆豐48購01、群創統一51購02。

輝達GTC大會將登場，國際資金提前押寶GTC人工智慧（AI）相關題材。不僅輝達股價從上周低檔急漲13%，其他美國重量級科技股上周五（14日）也都大漲逾2%，法人預期，資金傳導效應可望帶動台股本周反彈。

台股上周跌2.7%，周線連三黑，但美股四大指數14日全面上漲，以費城半導體指數大漲3.2%最強，其次是那斯達克指數漲2.6%；在指標個股方面，輝達大漲5.2%，台積電ADR漲1.4%，聯電ADR大漲4.9%，有利今日台股開盤。

法人看好輝達GTC大會美西時間17至21日舉行，將帶動相關題材股表現。本次大會除AI代理、機器人技術與高效能運算等主題備受矚目外，還首度舉辦「量子日」，聚焦量子運算發展。

近幾年來GTC大會登場每每激勵輝達股價上揚，而今年來輝達股價一度跌幅超過兩成，但近期股價出現反彈，從10日低檔急速反彈逾13%，帶動輝達今年來跌幅收斂至10%以下，法人樂觀看待本次輝達GTC大會。

除輝達股價大漲，重量級美國科技股上周五普遍收紅，Meta、微軟、亞馬遜、應用材料、博通、高通、超微等漲幅都超過2%，美光大漲6.2%，美超微更強漲7.9%，有利提振台股投資氣氛。

在輝達GTC盛會，有20多家台灣科技大廠贊助或設置攤位展示新技術，包括鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、台達電、仁寶、華碩、和碩、微星、技嘉、研華、所羅門等。

法人指出，美股止跌回穩，有利台股短線反彈行情。綜合統一投顧董事長黎方國、華南投顧董事長儲祥生、富邦投顧董事長陳奕光、台新投顧副總經理黃文清看法，後續仍須持續觀察川普關稅政策、美國經濟數據、美國聯準會（Fed）貨幣政策、外資動態、台積電4月法說會等。除電子股外，可注意低基期傳產股、低本益比、高殖利率個股。

美國記憶體大廠美光（Micron）擴大與台灣合作，繼延攬台積電前董事長劉德音出任董事之後，近期美光也找上記憶體封測龍頭力成，擴大釋出DRAM委外封測訂單，且此次訂單量大增五成，推升力成產能利用率大幅拉升，營運吞補丸。

力成也對後市展望正向，預期記憶體市況第2季可望復甦。力成董事長蔡篤恭日前於法說會上強調，持續增加AI相關與高頻寬記憶體（HBM）封測技術及訂單量，今年營運可望倒吃甘蔗。

美光與台灣關係友好，來台投資已滿30周年，據統計，截至2024年，美光在台灣投資額累計已超過兆元大關、達1.1兆元，是投資台灣金額最大的外商，並且與台灣供應鏈夥伴維持好關係。美光現正積極發展因AI應用大舉崛起的高頻寬記憶體技術，與SK海力士、三星等韓系記憶體大廠搶商機。

業界傳出，美光在台灣台中廠區將再度擴大高頻寬記憶體產能，以因應AI客戶龐大的高頻寬記憶體需求，並把台中廠區的封測產能轉作高頻寬記憶體封測使用，使得現有龐大DRAM封測產能受排擠並出現缺口，因而擴大委外。

消息人士透露，美光此次擴大DRAM封測產能委外，找上力成，預計採用堆疊式封裝（PoP），力成最快第2季力成開始進入量產，粗估力成PoP製程產量將季增五成，產能利用率也將大幅提升。

業界人士分析，美光與力成已合作近十年，雙方有一定的默契與信任，從過去力成大陸西安廠至今，都一直是美光DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）委外封測要角。

隨著美光將記憶體產能大舉挪移到高頻寬記憶體市場，並擴大DRAM封測委外，力成也可望藉此填補先前空缺的DRAM封測產能，持續強化與美光合作。法人推估，力成因應DRAM封測需求看升，3月就會開始增加機台，推升業績明顯升溫，下半年營運有機會更旺。

　　中部大學校園徵才博覽會展開PK賽，今年全國第二場「校園企業徵 才媒合會」4、5日在逢甲大學育樂館盛大舉行，包括台積電、大立光 、台灣美光、車王電子、國家太空中心，及國家中山科學研究院等1 11家，提供近6,700個職缺，涵蓋多元產業，為中部最大場的校園企 業徵才媒合會，企業開出職缺，平均月薪3.8萬元至7.6萬元之間。

　　今年全國首場大學校園徵才博覽會，3日在僑光科技大學登場，包 括矽品精密、友達光電、半導體上櫃公司的家登精密、台中精機、橋 椿金屬、程泰機械、台中銀行、群益金鼎證券、王品、瓦城泰統、星 野餐飲、義美及雲品國際酒店等75家企業擺攤徵才，包括就業職缺與 實習職缺，月薪介於2.5萬至7萬元之間，掀起今年首波搶人大作戰。

　　逢甲表示，廣邀全國各產業領域的優質企業廠商到校徵才，橫跨半 導體、資訊科技、製造產業、營造業、金融服務業、不動產仲介類、 服務流通＆運輸物流類等各領域111家知名標竿企業。

　　參加逢甲校園徵才的企業，包括台積電、大立光、台灣美光、聯華 電子、昇陽國際、上緯集團、士林電機、順德工業、車王電子、華德 動能、國家太空中心，及國家中山科學研究院等單位。其中，以台積 電攤位人潮最多。

　　美光24日宣布，其LPDDR5X記憶體與UFS 4.0儲存技術，內建於三星 Galaxy S25系列部分機型，助力多模態AI代理功能，提升AI運算與個 人化體驗。

　　此外，美光推出史上最節能的LPDDR5X，功耗效率提升超過10％， 進一步延長電池壽命。

　　三星Galaxy S25系列在One UI 7更新下，將提供更流暢的文字、語 音、圖像與影片處理，成為真正的AI夥伴。

　　隨AI功能強化，更多運算轉移至裝置端，推動高效能記憶體與儲存 需求。超過70％智慧型手機用戶關注電池壽命，因此，功耗效率至關 重要。

　　美光指出，該公司的LPDDR5X記憶體，因採用1β（1-beta）製程技 術，可在更低電壓下運作，延長電池續航力，並提供高頻寬與低功耗 ，提升即時AI運算效率。

　　在美光UFS 4.0儲存技術部分，高容量設計讓資料儲存於本機而非 雲端，提升個資安全。提供更快的讀寫速度，加速AI處理能力。

　　美光企業副總裁暨行動事業群總經理Mark Montierth表示，為推動 旗艦智慧型手機邁向下一波AI創新，已最佳化美光的手機產品組合， 以提供卓越的功耗效率、高效能與大容量。

　　美光的LPDDR5X和UFS 4.0通過Snapdragon 8 Elite行動平台驗證， 專為AI手機運算設計。此次與三星合作，強化Galaxy S25 Ultra、S 25+和S25的AI體驗。

　　記憶體巨頭美光近期股價走勢受到DeepSeek低算力成本，以及三星 開始出貨新一代高頻寬記憶體HBM3E的雙重干擾，致市場人士對於高 頻寬記憶體（HBM）供過於求的疑慮加深。

　　法人分析，三星於2024第四季開始供貨HBM3E（含8層及12層），至 多家GPU廠商及雲端服務（CSP）廠，16層產品正進行送樣，下世代的 HBM4預計於2025年下半年量產。

　　三星成為繼SK海力士與美光後第三家供應商，恐瓜分HBM市場份額 。

　　SK海力士在先前法說會時曾表示，雖HBM3E市場需求強勁，但因供 貨量大幅開出，2025年恐呈現供過於求，若三星順利出貨，HBM報價 恐進一步鬆動。

　　至於DeepSeek部分，因大陸創新AI模型的低算力成本，引發市場對 訓練算力需求下滑的擔憂，進而影響HBM需求。

　　然而，產業界人士則較持正向看法，中長期來看，CSP廠仍將採用 高階GPU及更多HBM，以降低API服務成本，長線需求不看淡。

　　美光下一季財測，預估營收79億美元（季減9.3％），每股稅後純 益（EPS）預估為1.33至1.53美元，主要因PC與手機需求疲弱、價格 下滑所致。

　　美光也表示，下一季的毛利率恐下滑，主要因消費級DRAM占比仍高 、NAND Flash產能利用率低，而進一步下滑。

　　台灣美光近期持續擴增產能，最新一筆交易為友達決議以30.5億元 ，出售位於中科后里園區部分廠房及其附屬設施給台灣美光，台灣美 光目前尚未透露此廠可能規劃。

　　由於美光在台灣的最新投資，持續引領DRAM技術（包含1-beta及1 -gamma）及AI記憶體HBM3E的先進封裝，據此推斷，此一中科廠應與 此相關。

台灣美光董事長盧東暉推薦經濟日報讀者過年期間閱讀《連結：從石器時代到AI紀元》這本書。他指出，該書以人類歷史中的資訊網路為線索，探討資訊如何塑造文明，並提出面對AI時代人類應具備的思辨能力，換言之，就是AI對人類未來的潛在挑戰與機遇。因此他也強調，要選擇擁抱新的科技浪潮。

盧東暉首先點出，該書封面上的鴿子圖案充滿象徵意義，因為鴿子不僅是人類早期有效的資訊傳遞工具，在《聖經》中也代表和平與寬容，透過此圖案，作者哈拉瑞試圖引導讀者回溯資訊網路的起源，從石器時代到現代，資訊的連結一直是人類影響彼此行為的關鍵力量。

盧東暉直言，AI將為人類帶來前所未有的挑戰，若是AI能利用欺騙手段改變人類行為，人類文明將面臨毀滅性威脅，因此人們需要具備自我判斷能力。

　趕在美國總統川普調增關稅之前，歐美台工控廠商急拉貨，台系記 憶體模組廠透露，這一波急單，將一直趕工至農曆年前交貨。

　　市場法人預期，在客戶急單及原廠減產兩大效應挹注下，群聯（8 299）、威剛（3260）、十銓（4967）、廣穎（4973）、創見（2451 ）等記憶體模組廠，近期業績有望受惠。

　　在近期記憶體報價上，三星、SK海力士、美光及鎧俠等NAND Flas h原廠已開始減產，預計減產效應在第二季或第三季顯現，NAND報價 在下半年將開始止穩復甦。

　　一般預料，美國川普總統20日上任後，將拍板關稅調升政策，據台 系NAND Flash模組廠商透露，不少歐美台工控系統廠商，趕在川普上 任前拉貨，從2024年11月、12月，一直持續到2025年1月，客戶還在 拉貨。

　　由於蛇年農曆年節過年較早，在歐美聖誕節放假後，緊接著是台灣 放春節假期，因此，客戶趕著在近2～3周拉貨，預期模組廠一直要加 工趕工至農曆年節前。

　　在記憶體記憶報價上，TrendForce預計2025年第一季DDR4價格將季 減10～15％，2025年第二季又再季下降5～10％，主要是受到中國大 陸記憶體指標廠長鑫存儲積極擴產的影響。

　　業者指出，目前市場上的DDR4供給過剩，對現貨價格造成壓力，據 了解，消費級DRAM現貨折扣現已達到46％。

　　業者指出，依照中國大陸的國產化政策，規定記憶體要使用中國大 陸的品牌，長鑫等陸廠的產品，應是供應大陸內需市場為主，歐美台 等客戶一般而言，不會採用陸廠的記憶體顆粒。

　　相較於DRAM價格承壓，NAND Flash的情況反而較好，TrendForce預 計，2025年第一季NAND Flash價格，將較上季下降13～18％，隨後， 2025年第二季較第一季再次下降0～5％，跌幅收歛，甚至可能持平。

　　台系記憶體模組廠認為，2025年上半年NAND Flash價格雖然看跌， 但由於三星、SK海力士、美光及鎧俠等NAND Flash原廠已開始減產， 預期在第二季或第三季，報價會反應減產效益，因此，2025年上半年 雖仍有訂價壓力，隨著客戶開始備貨，下半年行情有望止穩復甦。

　　美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉宣布，在AI帶旺 需求下，美光先進製程躍進，2025年將推進至1-gamma製程，新一代 高頻寬記憶體（HBM4）將於2026年量產。

　　台灣美光於17日舉年終記者會，盧東暉指出，由於該公司在台生產 規模持續擴大，計劃大舉徵才，將招募2,000人，且不分科系，廣納 新血。

　　盧東暉說，台灣為DRAM生產重鎮，美光計有60％的DRAM產能在台灣 生產，且先進製程全部在台灣完成，主要是台灣具有供應鏈生態及生 產效率等優勢。

　　他指出，美光在桃園、台中及台南皆設有工廠，在美光的系統中， 這就是一個工廠，這也是台灣半導體產業生態環境的優勢，「整個島 就是一個工廠」，致能靈活調度。

　　台灣美光於2024年8月宣布收購友達台南廠，盧東暉指出，該廠現 階段專注於前段晶圓測試，支持在台中和桃園廠區持續增加的生產業 務，未來也將視市場需求，調整業務結構。

　　美光台中A3廠晶圓廠於2021年完工，是美光全球最大的晶圓廠，目 前為1-beta製程，2025年將推進至1-gamma製程；而眾所關切的HBM進 度，盧東暉也指出，HBM3E產能正在爬坡中，HBM4預計2026年量產。

　　台灣美光於1994年在台設立辦公室，至2024年底累計在台投資達新 台幣1.1兆元，是台灣最大的外商直接投資者，聘有1.2萬名員工。

　　台灣美光絕大部分員工在台中，2025年應該會超過9,000個人，桃 園目前有2,700位，較2019年員工人數多了44％。

　　為招募人才，美光已加緊和學校合作推廣，也進行替代方案，例如 ，美光攜手台中市政府，和逢甲大學共同辦理教育訓練計畫，透過課 程訓練，將能讓更多學生有機會到半導體產業工作。

　　根據美光先前法說會中揭露的訊息顯示，美光HBM銷售單季成長一 倍以上，預期2025全年 HBM將貢獻營收數十億美元，經營層並預估， 2025年全球HBM產值可望超過300億美元。

　　美光HBM4預期可維持功耗及上市時間的領先地位，HBM4將採用台積 電的3奈米製程base die（又稱Logic die）。

記憶體大廠美光來台滿30周年，美光企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉昨（17）日提到，美光持續在台灣投資，至2024年累計在台灣投資規模已逾1.1兆元，看好台灣優勢，將最先進製程在台量產，將持續擴展1-Beta產能，今年將啟動1-Gamma技術量產。

美光是台積電記憶體先進封裝夥伴，加入台積電2022年成立的OIP 3DFabric聯盟，為未來高頻寬記憶體（HBM）提供解決方案。

盧東暉昨透露，美光HBM3E等產能都在爬坡向上，因應先進製程投資與人才需求，持續人才招募對應公司發展策略。去年12月台灣美光擴大國際人才招募，開出上百職缺，首度派員前往南韓招募應屆畢業生來台，涵蓋前段和後段領域。

提到南韓人才招募，盧東暉說，美光徵才主要鎖定應屆畢業生，美光近幾年因發展HBM在南韓知名度提升，且台灣距離南韓近，尤其美光的美國企業文化對於當地人具吸引力，並不是挖角競爭對手員工，美光開出的薪資條件與台灣員工相同，預計招募100多人，包含前段和後段領域，工作地點在桃園和台中。

盧東暉表示，美光來台投資滿30周年，至2024年美光累積在台灣投資新台幣1.1兆元，台灣員工達1.2萬人。

　　受惠AI應用漲潮，半導體及高科技產業連兩年居商用不動產市場最 大買家。2024年全年至少豪擲742億元，全台掃樓購置廠房，包辦全 年商用不動產交易量近1,500億元的5成，在年度十大商用不動產的交 易中囊括八筆，再次刷新史上大量。

　　戴德梁行估價及顧問服務部協理李易璇表示，受惠於AI應用浪潮崛 起，台灣半導體產業因擴廠需求強勁，加速購置現有科技廠房，推升 2024年全年廠房成交金額，占全台商用不動產總交易金額1,480億元 的5成，創下歷史新高。

　　半導體及科技產業是商用不動產市場的最大買家，一出手動輒上百 億元。調查顯示，2024年最大掃樓手筆，為台積電斥資171.4億元買 下台南南科廠房；排名第二的是台灣美光記憶體，豪擲74億元買下台 南安南區廠房；第三名則是日月光半導體砸下52.6億元購置高雄楠梓 廠房；第四名為台達電以47.9億元買下台北市內湖南山人壽瑞光大樓 及利豐大樓；第五名則為矽品以37億元買下雲林科技工業區的廠房。

　　第一太平戴維斯資深協理丁玟甄指出，工研院估計，2024年台灣半 導體產值可望突破5兆元，2025年突破6兆元，不但台積電設廠積極， 產業鏈也快速往中南部擴張，最近一年，包括台積電、台灣美光、日 月光、與矽格聯測等半導體大廠，紛紛收購現有廠房以擴充生產或倉 儲空間。

　　丁玟甄就需求產品觀察，6成5購置廠房，3成配置在廠辦，由於買 方著重產能擴充須掌握即時性，加上營造成本居高不下，因此購置工 業土地自地自建廠房的比例，相對降低；至於購置區域方面，園區的 群聚性及完整配套設施，是半導體及科技業的評估重點，廠房交易主 要集中在台南、新竹，再度強化南部科技聚落崛起，廠辦則集中在新 北市、台北市。

　　李易璇則預估，AI應用浪潮將持續推動半導體產業擴張，產業自用 需求可望帶動自用型買方進場，並持續鎖定高品質的現貨廠房入手。

　　台灣美光（Micron）25日舉辦台中第三辦公大樓點交暨啟用典禮， 除了彰顯美光在台擴大徵才之外，也將持續在台中進行AI所需的高頻 寬記憶體（HBM）製程研發及製造。

　　美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的 生產。

　　美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前 段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入 EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。

　　該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預 計2025年底HBM總投片量約達6萬片。

　　美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的 現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供 同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半 導體人才，以支援最先進記憶體的生產。

　　台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額 已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣 是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。

　　盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產 也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外， 採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量 產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。

　　美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一， 並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1 萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將 在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的 友達台南廠也正展開招募。

　　高頻寬記憶體（HBM）供需問題，成為記憶體產業界高度關注問題 ，法人機構調查後發現，2025年HBM需求有上升空間，且因客製化程 度高，通用性也不強，在國際廠商計畫性生產下，預期2025年不易有 超額供給問題。

　　HBM是一種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，目前市 場由三星、SK海力士與美光三大DRAM廠所壟斷。

　　台系廠商未生產HBM，因此法人關注重點在於，三大DRAM廠產能擴 產情況，對整體DRAM供需及報價的影響，以及台廠如威剛等，在HBM 延伸應用領域的進度。

　　市場法人分析，2025年HBM主流規格，將轉為8層和12層的HBM3E， 其中，12層的HBM3E將搭配輝達（NVIDIA）的Blackwell系列，以及超 微（AMD）的MI325、MI350等AI加速器使用。

　　根據外資券商瑞銀證券調查發現，儘管市場上輝達晶片延遲出貨傳 聞不斷，但該券商重申，三星及SK海力士的12層HBM3E，皆將於2024 年第四季開始出貨給輝達。

　　該券商預測，隨著客戶詢問熱度不退，2025年HBM需求，仍有上升 空間，可能接近或超過瑞銀預測的223億GB。

　　另據市場法人調查發現，由於HBM客製化程度高，需通過輝達、超 微及ASIC方案商驗證通過，才能正式出貨，屬計畫性生產，供給增加 量有限。

　　在製程上，HBM前段製程與DDR5共用，後段矽穿孔（TSV）及熱壓鍵 合（TCB）等設備為特殊用途。HBM供應商不致於因設備的折舊壓力， 而生產過多產品，因此，研判2025年HBM出現供給過剩的機率不大。

　　法人預期，三星、SK海力士與美光三大DRAM廠商，在2025年將致力 於升級到1b／1β，甚至1c奈米製程，以應對未來伺服器市場對下一 代高頻寬記憶體HBM3E、128GB或更高DDR5模組需求。

　　至於用於生產DDR4、DDR3等成熟製程供給，三大DRAM廠商則將持續 減少，因此，法人研判，2025年DRAM市場供需有望維持平衡。