合聖科技將於COMPUTEX 2026，展示多項次世代矽光子與超穎光學（Meta Optics）技術，聚焦AI GPU共同封裝光學（CPO）應用，並推出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，以可插拔架構與超低損耗設計，瞄準3.2T、6.4T至12.8T高速光互連市場。

　　隨著AI與高效能運算（HPC）快速推升資料中心的頻寬需求，傳統電互連，面臨了功耗與傳輸的瓶頸，而矽光子與CPO，被視為次世代 AI基礎設施的關鍵技術。

　　合聖指出，此次主打的Detachable 2D FAU，導入自主研發的超穎透鏡（Meta Lens）技術，透過奈米結構精準控制光場傳輸，在亞微米尺度下實現高精度光學對準。

　　該公司表示，Meta Lens可大幅降低插入損耗（Insertion Loss），同時提升光學對準容忍度（Alignment Tolerance），在兼顧高頻寬與低訊號衰減下，打造具備高靈活度與高耐用性的可插拔FAU架構，有助於簡化CPO模組組裝流程與後續維運，降低傳統CPO封裝空間與維護成本問題。

　　除了技術創新之外，合聖此次也強調量產能力。該公司指出，超穎透鏡已導入與12吋晶圓CMOS相容的標準半導體製程，並同步建立完整自動化封裝與光學量測平台，形成從製程、封裝到檢測的一站式生產架構，突破過去超穎光學產品在良率與量產上的限制。

　　合聖總經理伍茂仁表示，AI與HPC算力需求爆發，使高速、低功耗光互連需求快速升溫，未來矽光子與CPO將成為AI資料中心核心架構。

　　該公司透過超穎光學與12吋半導體製程整合，不僅克服光學對準與損耗瓶頸，也進一步提升商業化量產能力。

光通訊大廠光聖（6442）昨（26）日舉行股東會，公司評估今年若料源穩定，預期營運表現將較去年更佳，光被動元件仍是業績成長主軸。並開始布局射頻連接器以及CPO領域，預期將逐漸發酵。看好今年業績、毛利率有望優於去年，營收維持雙位數成長。

光聖去年營收105.27億元、年增64%，稅後純益10.57億元，每股純益23.46元。股東會通過財報以及股利配發案，配發現金股利每股11.8 元。

光聖表示，去年AI爆發、成長幅度驚人，今年將會進入穩定成長。除了光被動元件外，也帶動AI產品對高頻連接器需求，無論是出貨量還是產品單價都將提升。在主動元件部分，持續向光機電整合的方向前進，串聯主被動元件提供更完整的解決方案。

公司指出，本季隨著加工出貨產品比重增加，預計毛利率將優於上季，隨著高芯數產品比重提升，毛利率有上行的空間。

光聖表示，因應上游原物料缺料，去年已提前備貨，目前庫存水位安全，今年供貨不成問題。公司已開始提前為明年備料，並預付訂金給廠商擴充生產，在海外產能上，光聖菲律賓廠以低芯數產品為主進行小量生產，穩定之後會逐漸放量，人力從40人會擴充至100人左右。

光聖除了OCS架構上的光纖光纜和集線盒外，積極布局CPO的主動元件等產品，旗下合聖設計包含ELS模組以及FAU等CPO零組件，光聖再為其代工部分產品，目前已提供給美國大廠進行驗證。公司預計FAU產品今年僅會有小量貢獻，明年出貨量逐步攀升，真正放量的時間將會落在2028年。

除了合聖外，光聖轉投資逐漸有成，包括透過和IET-KY換股的方式，切入CPO主動元件市場，向上整合上游的磷化銦基板，穩固垂直供應鏈穩定性。

另一家轉投資稜研科技主攻低軌衛星產業，主要聚焦於地面站到半空的訊號傳輸，產品為RF高頻連接器產品，已經在5月25日申請在創新板掛牌上市。

　光通訊廠光聖（6442）26日舉行股東常會，總經理張英華表示，受惠AI資料中心、高速光纖傳輸與低軌衛星等需求快速成長，今年營運可望延續去年強勁動能，全年營收有信心維持雙位數成長，下半年表現亦有機會優於上半年。

　　張英華指出，光聖除積極爭取美系大型CSP客戶泰國AI資料中心標案外，13,824芯高芯數產品也將於今年下半年開始小量出貨，並於2 027年至2028年間逐步放量。

　　目前產品已進入建置與測試階段，並送交客戶驗證，未來可望進一步推升營收與毛利率表現。

　　光聖2025年合併營收首度突破百億元、達105.27億元，年增64％，毛利率57.74％，稅後純益17.77億元，每股稅後純益（EPS）23.46元，同步改寫歷史新高；董事會並通過配發現金股利11.8元，配發率約 50％，創上市以來新高。

　　光聖2026年第一季合併營收27.05億元，年增29％，毛利率55.41％，較去年同期提升5.99個百分點，稅後純益6.06億元，EPS達7.82元，創單季歷史次高。毛利率提升，主要受惠產品組合優化及高階產品比重提升。

　　張英華表示，除既有美系大型CSP客戶外，目前亦有其他CSP客戶同步進行產品驗證，各家產品規格與應用不同，該公司也已由過去單純代工模式，轉型為可協助客戶從設計開發、產品驗證，到製造、生產與施工等完整流程的整合型供應商。

　　在矽光子與CPO布局方面，光聖旗下轉投資合聖所開發的光纖陣列（FAU）產品，近期已送樣美系大廠認證，預計今年下半年啟動小量試產，並於2027年至2028年間逐步放量。合聖IPO計畫若後續送件順利，最快有望於今年下半年登錄興櫃。

　　光聖指出，合聖目前FAU產品已進入認證階段，未來ELS模組與FAU 產品皆有機會切入矽光子與CPO供應鏈，部分產品也將由光聖協助代工。

　　該公司近年積極由傳統光通訊被動元件，延伸至矽光子、CPO等高階技術領域，並透過與IET-KY（4971）合作，布局上游磷化銦（InP ）等III-V族化合物半導體材料，強化下一代AI高速傳輸元件開發能力。