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個股新聞
公司全名
通寶半導體設計股份有限公司
 
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項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 通寶衝ASIC 營收占比步步高 摘錄工商B5版 2026-05-14

  ASIC客製化晶片與後量子密碼(PQC)資安市場需求升溫,IC設計新兵通寶半導體(7913)積極擴大布局。董事長沈軾榮指出,通寶未來將以「Design Service+ASIC Service」雙軌切入ASIC,明年ASI C業務營收占比可望達3成,並鎖定實體AI、印表機周邊、安全晶片及邊緣AI應用商機,帶動未來幾年營收高速成長。

  通寶目前營收仍來自Printing相關,已涵蓋多功能事務機、醫療影像輸出、條碼機與各類輸出設備;針對市場關注的ASIC應用,沈軾榮分析,目前專案涵蓋資料儲存、POS等周邊裝置,並以台積電7奈米與 12奈米製程為主;公司預期,明年開始認列ASIC NRE(委託設計)收入,後年則有機會進一步進入量產階段。

  沈軾榮透露,目前已有多個ASIC專案完成Design Win,部分案件已進入開發階段,預計明年ASIC業務營收占比達三成,其中一半與既有 Printing客戶相關,另則切入實體AI與邊緣AI應用。

  他強調,通寶本身就是SoC產品公司,掌握AI影像處理、精密機械動線控制、低功耗與PQC等核心IP,因此客戶不需要額外外購大量IP ,可有效降低開發成本。

  市場也關心PQC布局。沈軾榮指出,量子電腦發展加速,傳統資安機制未來恐失效,歐美政府已推動PQC標準,未來包括金融、政府與國防系統設備都需升級。

  通寶目前股東包括Arm(安謀)、勝邦投資(智原科技)等策略投資人,國發基金及工研院創投(VC)亦在其中。沈軾榮強調,通寶為台灣少數獲Arm直接投資的IC設計,未來在IP取得與ASIC布局上具備優勢。

  展望後市,沈軾榮表示,通寶過去兩年營收年增幅度均達7成以上,未來成長趨勢可望延續,毛利率也有機會優於目前40%以上水準。
2 本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會 摘錄資訊觀測 2026-05-13
1.事實發生日:115/05/13
2.發生緣由:本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期:115年05月14日(星期四)
(2)召開法人說明會之時間:下午2時30分
(3)召開法人說明會之地點:台北市中山區明水路700號12樓(凱基證券)
(4)召開法人說明會擇要訊息:說明本公司營運概況及未來展望。
(5)召開法人說明會簡報內容:簡報內容檔案請於當日會後參閱公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無
 
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