矽科宏晟（6725）去年12月30日以承銷價188元掛牌上櫃，五個交易日以來，股價上漲93.5元至281.5元，漲幅達49.7%。

矽科宏晟主要從事晶圓代工廠、封測廠、面板廠等高科技產業的化學品製程供應系統（Chemical Dispense System，簡稱CDS）工程，2024年度合併營收為32億元，每股稅後純益（EPS）18.43元；2025年前三季合併營收為28億元，EPS有8.04元。

矽科宏晟是由日本關東化學及台灣宏晟科技於2014年合資成立，承接日本關東化學台灣子公司的CDS業務及技術，並結合台灣宏晟科技的儀器電控系統經驗，在公司文化上，也承襲日本專注的「職人精神」及融入台灣廠商的「靈活、彈性、高效率」特質，多年來專注「化學品」供應系統本業並累積豐富的工程實績。

矽科宏晟長期深耕CDS領域，提供廠房規劃、供應設備與系統設計、電控系統開發、施工管理，及維護保養的一條龍服務，成立至今已累積超過3,000套化學品設備系統工程實績，其中近1,000套是應用於半導體高階製程設備，且服務客戶主要為國際知名大廠，充分證明矽科宏晟在業界的技術實力。

矽科宏晟化學品供應設備系統已成功打入半導體業者的先進封裝製程及5奈米、3奈米等級的先進製程，並配合客戶擴廠計畫加強海外布局，除已站穩台灣半導體供應鏈的一環，也代表台灣打國際盃，成功站上國際的舞台。

展望未來，矽科宏晟將持續投入研發資源於「廢液處理」及「再回收技術」，從「供應化學品」到「回收再利用」，致力成為化學品供應系統的全方位專業廠商，不僅展現出企業對環境保護的責任感，更可以為公司帶來商業機會，亦符合未來全球產業綠色轉型的趨勢。

櫃買中心表示，隨著半導體終端應用及AI話題持續發酵，半導體產業蓬勃發展，是櫃買中心市值排名第一的產業，期待未來有更多矽科宏晟所屬半導體產業鏈者加入櫃買市場，持續壯大產業聚落。

矽科宏晟（6725）昨（30）日以188元上櫃掛牌交易，盤中一度衝上319.5元。市場看好矽科宏晟受惠AI與HPC應用，搶占先進封裝新藍海市場的前景佳，終場大漲129.5元，收317.5元，漲幅逾68.88%，蜜月行情啟動。

矽科宏晟是高科技產業製程化學品供應系統廠，董事長郭錦松表示，持續強化公司治理以及資訊透明度，更精進深化核心技術和系統整合能力。

矽科宏晟是日本關東化學與台灣宏晟組成的合資企業，業務橫跨半導體、面板與太陽能等領域。配合客戶海外建廠計畫，據點遍及台灣、上海、廣州、美國、日本、新加坡。

矽科宏晟（6725）30日以承銷價188元上櫃，掛牌首日股價最高來到319.5元，漲幅達69.95％。AI與高效能運算（HPC）需求推升全球晶圓廠進入新一輪建廠周期，帶動先進製程與先進封裝建廠需求大幅增加，矽科宏晟不僅參與5奈米、7奈米等先進製程，更跨入先進封裝領域，市場看好未來營運展望。

　矽科宏晟技術橫跨半導體、面板與太陽能等多高科技產業領域，並具備多座高科技產業工程建廠實績。全球設點遍及台灣、上海、廣州、美國、日本、新加坡，有能力配合客戶海外建廠計畫快速部署人力與供應鏈。法人看好，隨日本、美國與東南亞建廠腳步加快，加上公司具備TCM維運團隊支援能力，未來營運成長可期。

　矽科宏晟在先進製程領域具備完整實績，是亞洲唯一同時服務先進製程／封裝與4K2K高階顯示製程的化學品供應系統廠商。公司累積接近3,000套以上系統銷售量，工程版圖涵蓋N20、N10、N7到N5多個節點，並承攬晶圓代工大廠多項先進製程化學品供應系統工程大型建廠案。此外，在先進封裝領域也具備多項實績一路跨入AI伺服器相關應用，掌握新世代晶片擴張的長期需求。

　市場分析，AI崛起推升專用加速器（AI Chips）需求大增，各大晶圓廠資本支出連年擴張，先進製程與先進封裝產能更是供不應求，使化學品供應系統與相關廠務工程需求明顯走強。矽科宏晟憑藉完整的建廠與設備供應能量及經驗，成為AI時代重要基礎建設供應鏈。

　除先進製程與封裝建廠，公司近年積極投入化學廢液回收與再利用技術。半導體製程每年產生超過300萬噸廢液，回收市場快速成長。矽科宏晟提出化學品供應到廢液回收與再利用藍圖，產品線涵蓋廢液回收再生設備等技術，達到節省原料成本及降低廢棄物排放雙重效果，公司將廢液再利用能力視為下一階段發展方向，持續投入。

受惠美股耶誕節行情及年底作帳題材帶動，台股連五漲，26日再創 歷史新高28,590點紀錄，興櫃市場也獲得多方買盤關注，敘豐（348 5）本周上漲31.37％躍居興櫃漲幅王，仲恩生醫（7729）、漢測（7 856）上漲26.59％、24.66％，名列周漲幅二、三名。

　　CMoney統計，本周351檔興櫃股共有156檔股價收在平盤以上，合計 成交張數共16.81萬張，日均量4.2萬張。

　　興櫃本周漲幅前十大排名依序為敘豐、仲恩生醫、漢測、奧孟亞、 世紀風電、開陽能源、矽科宏晟、圓祥生技、來毅數位、心誠鎂，漲 幅落在15.88％～31.37％，成交量介於443張～7,991張。

　　敘豐具備濕製程與高精度設備開發實力，積極布局高階覆晶封裝與 玻璃載板製程設備，並已成功打入多家國內外封裝與載板大廠產線， 市場看好其產業前景，近期股價強勢走高，突破百元大關。

　　半導體測試服務廠漢測本周股價晉升為千金股，受惠先進封裝與測 試需求持續擴大，市場看好其搭上半導體測試服務商機。公司透過整 合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，得以在測試效率 、量測精度與在地即時工程服務方面建立差異化優勢。

　　漢測26日成交均價為1,114.63元，位居興櫃股王，以收盤價來看， 單周股價大漲270元。

　　仲恩生醫日前舉辦私募案，友華以約1.96億元取得9.078％持股， 協助仲恩生醫充實營運資金，因應未來發展、擴展新業務。

　　仲恩生醫於今年6月底完成幹細胞新藥Stemchymal治療脊髓小腦性 共濟失調藥證申請所需文件，並正式交付日本合作夥伴REPROCELL， 最快2026年將取得暫時性藥證。

觀察近一周351家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均上漲0.7%，上漲家數略多於下跌家數，其中科技股敘豐（3485）以超過三成周漲幅成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數較前一周增加，增至17檔，其中前十強介於15.8%至31.3%間，以產業分布觀察，生技醫療和科技股平分秋色，分別各有四檔，另外兩檔為綠能環保和鋼鐵工業。

本周漲幅前十強依序為自動化設備公司敘豐31.3%、幹細胞新藥研發商仲恩生醫26.5%、半導體檢測設備廠漢測24.6%、新藥開發商奧孟亞22.1%、離岸風電供應鏈世紀風電19.6%、太陽能電力系統工程商開陽能源19.4%、高科技產業製程廠務矽科宏晟18.7%、新藥研發圓祥生技16%、資訊安全軟體研發及銷售商來毅數位15.9%、CDMO股心誠鎂15.8%。

其中，興櫃股王漢測本周站上千元大關收1,180元，累積今年前11月營收21.33億元，較去年同期成長51.08%。

此外，本周興櫃市場增添四檔新兵，22日有中藥股天明製藥、智慧電網供應鏈宏于電機、電源管理IC股登豐，23日是新藥開發商麗寶新藥。

1.事實發生日:114/12/26
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:114/12/30~115/01/06
(2)承銷價:每股新台幣188元
(3)公開承銷數量: 3,717,000股 (不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:100,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例:2.69%
(6)過額配售所得價款:新台幣18,800,000元

1.事實發生日:114/12/26
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股4,130,000股，競價拍賣
最低承銷價格為每股新台幣160.68，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其
得標價格認購；各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣216.15元；公開申購
承銷價格為每股新台幣188元；總計新台幣860,170,620元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年12月26日。

1.事實發生日:114/12/23
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於114年12月23日
下午3時30分截止，惟有部分員工尚未繳納現金增資股款，依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年12月24日起至
115年1月26日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內至華南商業銀行竹北分行暨全台各分行
辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失其認股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數
撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

矽科宏晟（6725）將於12月30日以188元掛牌上櫃，競價拍賣底價為160.68元，合格投標量1萬5,886張，超額競拍倍數達5.3倍，最終得標加權平均價格為216.15元。證交所統計，總合格件數達19萬398件，中籤率僅約0.4%，合計凍結市場資金約358億元。

矽科宏晟為日本關東化學與宏晟合資成立，專注高科技產業製程廠務系統整合工程與化學品供應系統設備，為國內少數具備半導體先進製程與先進封裝實績的廠商，已打入台系晶圓大廠廠務工程供應鏈，參與台系晶圓大廠日本熊本廠專案。隨全球半導體供應鏈在地化趨勢延續，積極與半導體關鍵設備商建立長期戰略合作，加速進軍海外半導體案場。

矽科宏晟累計今年前11月營收34.57億元，年增21.4%。隨著2奈米以下先進製程與先進封裝需求放量，以及海外布局逐步發酵，接單能見度高，營運成長可期。

　矽科宏晟（6725）30日將以每股188元上櫃。該公司競拍底價160.68元，合格投標量1.58萬張，超額競拍倍數5.3倍，最終得標平均價216.15元。公開申購方面，據統計，總合格件數達19萬件，中籤率僅0.4％，凍結市場資金358億元。

　矽科宏晟為關東化學與宏晟合資，專注高科技產業製程廠務系統整合工程與化學品供應系統設備，為國內少數具備半導體先進製程與先進封裝實績的廠商，成功打入台系晶圓大廠廠務工程供應鏈。同時，憑藉與日系夥伴深度合作，矽科宏晟已成功跨入國際，參與台系晶圓大廠日本熊本廠專案。隨全球半導體供應鏈在地化趨勢延續，矽科宏晟積極與半導體關鍵設備商建立長期戰略合作，加速進軍海外半導體案場。

　矽科宏晟積極布局化學廢液回收、桶槽檢測與智慧監測等高附加價值服務，建構從化學品供應、儲存到回收再利用的完整循環經濟與安全管理模式，有助提升客戶黏著度並優化毛利結構。

　受惠全球半導體擴產與先進製程升級，矽科宏晟營運表現穩健成長，今年前11月累計營收34.57億元，年增21.38％，前三季每股稅後純益8.09元。隨2奈米以下先進製程與先進封裝需求放量，海外布局逐步發酵，接單能見度高，營運動能可期。

　矽科宏晟近年重大成果包括多家晶圓代工龍頭的化學供應系統工程，範圍涵蓋5奈米、7奈米、10奈米及多個先進封裝（AP）廠區，未來仍有多項海內外專案積極洽談中。法人認為，明年最大成長來自某國際晶圓代工大廠持續擴建先進封測產能，公司將為首波受惠者。

1.事實發生日:114/12/18
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1) 本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新臺幣41,300,000元，發
行普通股4,130,000股，每股面額新臺幣10元，業經財團法人中華民國證券櫃
檯買賣中心114年11月18日證櫃審字第1140009157號函申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣160.68元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格新台幣216.15元為之
，惟前述均價高於最低承銷價格之1.17倍上限，故公開申購承銷價格以每股
新台幣188元溢價發行。
(3)本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

1.事實發生日:114/12/16
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:CHCT Singapore Pte. Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之⼦公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,055,096
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):143,520
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):143,520
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
CHCT Singapore Pte. Ltd.向國泰世華銀⾏
新加坡分行申請融資額度,並由本公司背書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):16,220
(2)累積盈虧金額(仟元):0
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
契約到期或借款到期
(2)日期:
契約到期⽇或借款到期⽇
6.背書保證之總限額(仟元):
2,110,193
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
1,657,863
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
117.85
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
117.85
10.其他應敘明事項:
無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:研發主管
2.發生變動日期:114/12/16
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:
姓名:呂紹宏
級職:經理
學歷:臺灣大學化學所, 有機化學博士
經歷:英特格臺灣研發中心微汙染控制計量分析部經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:114/12/16
8.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/12/09
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股暨暫定承銷價相關事宜。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股4,130,000股，
每股面額新臺幣10元，計新臺幣41,300,000元，業經財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心114年11月18日證櫃審字第1140009157號函申報生效在案。
二、本次現金增資依公司法第二百六十七條之規定，保留發行新股總數10%，計
為413,000股予員工認購，員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定
人認購之。除前項保留員工認購部分外，其餘90%計3,717,000股則依證券交易法
第二十八之一條規定，及本公司114年6月25日股東常會決議通過由原股東全數放
棄認購，排除公司法第二百六十七條原股東優先認購之適用，全數辦理上櫃前公
開承銷。對外公開承銷不足之部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷
或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。
三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍賣
最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成
交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平
均數之七成為其上限，暫定價格(競價拍賣底價)為新臺幣160.68元，依投標價格高
者優先得標，每一得標人應 依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標
單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.17倍為上限
，每股發行價格暫定以新臺幣188元溢價發行，然最終承銷價格仍須視本公司嗣
後實際辦理競價拍賣之承銷結果而定。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114年12月12日至114年12月16日
(2)公開申購期間：114年12月17日至114年12月19日
(3)員工認股繳款期間：114年12月19日至114年12月23日
(4)競價拍賣扣款日期：114年12月23日
(5)公開申購扣款日期：114年12月22日
(6)特定人認股繳款日期：114年12月24日至114年12月26日
(7)增資基準日：114年12月26日
六、本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

1.事實發生日:114/12/09
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
(1)股務代理機構名稱：台新綜合證券(股)公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市中山區建國北路一段96號B1
(3)股務代理機構聯絡電話：02-25048125
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:114/12/09
2.公司名稱:台灣矽科宏晟科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期:114/12/9
(2)委託代收價款機構:
員工認股代收股款機構:華南商業銀行竹北分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構: 台新國際商業銀行建北分行
(3)委託存儲專戶機構: 華南商業銀行二重分行

矽科宏晟（6725）總經理柯燦塗昨（8）日表示，公司深耕高科技產業製程化學品供應系統，提供設備、工程與維運服務三大類。矽科宏晟今年營運可望創新高，在半導體客戶海內外大擴廠下，明年營運展望正向，海外市場訂單將是主要成長動能。

矽科宏晟今天將舉行上櫃前業績發表會，柯燦塗說，矽科宏晟是日本關東化學與台灣宏晟跨國合資的企業，傳承關東化學的技術，並推進到5奈米及3奈米以下先進製程。他表示，深耕IC、光電、封測、太陽能等領域，在高精密度、高潔淨度的系統整合能力有領先優勢，主要客戶為國際一線大廠，並已進入多家龍頭業者核准供應商名單（AVL）。

矽科宏晟承襲日本關東化學40年化學供應設備經驗與台灣宏晟科技20年自動化監控技術，並發展自家系統設計及研發團隊，以支援先進製程╱封裝建廠。

　矽科宏晟（6725）深耕高科技產業製程化學品供應系統，是台積電等國際晶圓代工大廠的重要供應鏈夥伴。受惠先進製程擴產與封裝需求強勁，近年積極擴大海外布局，橫跨台灣、日本、中國、美國與新加坡多地，同步參與多國半導體新廠建置。市場法人普遍看好其今年營運動能明顯升溫。公司預計年底前掛牌上櫃，並於9日舉行上櫃前業績發表會。

　矽科宏晟在高精密、高潔淨度系統整合的技術能量深厚，並具備高度客製化能力，已取得多家國際一線大廠AVL（核准供應商名單）資格，在門檻極高的高科技廠務工程市場占據穩固地位。

　總經理柯燦塗表示，矽科宏晟承襲日本關東化學40年化學供應設備經驗與台灣宏晟科技20年自動化監控技術，加上自建研發與系統設計團隊，累積逾3,000套工程實績，可支援客戶從前期建廠到後期優化的整體需求。

　矽科宏晟除在台灣承接多項先進製程與封裝擴廠工程外，也深耕日本、美國、中國等地，並首次於新加坡取得專案。化學供應系統工程，範圍涵蓋5、7、10奈米及多個先進封裝（AP）廠區，未來仍有多項海內外專案積極洽談中。法人認為，明年最大成長來自某晶圓代工大廠持續擴建先進封測產能，公司將為首波受惠者。

　矽科宏晟2023年營收28.08億元，每股稅後純益（EPS）15.64元；2024年營收成長至31.54億元，毛利率與營益率提升至31％、24％，EPS 18.68元。今年前三季營收27.89億元，台灣占比約8成，毛利率21％、利益率14％，EPS 8.09元。雖今年獲利率受建廠時序調整影響，但法人預期明年先進封裝擴產強勁，營運重回高成長軌道。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/12/09
1.召開法人說明會之日期：114/12/09
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北遠東國際大飯店二樓香格里拉宴會廳(台北市敦化南路二段201號2樓)
4.法人說明會擇要訊息：(1) 本公司依「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心股票及臺灣存託憑證初次上櫃前業績發表會實施要點」之規定，辦理股票初次上櫃前業績發表會。
(2) 本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.cicahuntek.com.tw/investor2_page5
7.其他應敘明事項：無

1.事實發生日:114/11/17
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保之公司
(3)背書保證之限額(仟元):2,813,590
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):430,575
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):430,575
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):430,575
(8)本次新增背書保證之原因:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):440,334
(2)累積盈虧金額(仟元):295,238
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
⾄115年2⽉14⽇未投標或未得標或⼯程完⼯
(2)日期:
115年2⽉14⽇或未得標當⽇或⼯程完⼯⽇
6.背書保證之總限額(仟元):
4,220,385
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
1,904,776
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
135.40
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
135.40
10.其他應敘明事項:
無