1.主管機關核准減資日期:115/04/10
2.辦理資本變更登記完成日期:115/04/10
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,107,870元，流通在外股數為30,610,787股，
每股淨值為新台幣26.11元。
(2)本次註銷減資新台幣82,000元，註銷股份8,200股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣306,025,870元，流通在外股數為30,602,587股，
每股淨值為新台幣25.21
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於115/04/15接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依114年第四季會計師查核之財務報告計算。

2026年半導體市場規模上看近一兆美元。摩爾定律逼近物理極限，高階AI晶片效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封測設備在這場技術軍備競賽為支撐產能的關鍵，市場迎來高速成長。梭特科技（6812）以高精準定位技術與次世代研發能量，在長期被外商把持的賽道強勢突圍。

先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但晶粒移位與大面積晶片翹曲成為產線的最大夢魘。為追求更高I╱O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 μm）的Hybrid Bonding成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。

梭特董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2微米。憑藉Pick & Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，每小時最高產能12,000片，局部精度±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。

發言人曾廣輝表示，矽光子與CPO共同封裝光學對專注於Die Bonder固晶機與Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。

矽光子及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位些許偏差就會造成光訊號大幅逸散。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特對矽光子製程的對位精度有絕對把握，透過LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低，市場詢問度高，已導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/19
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/19
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):521,754
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):273,781
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):967
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,916
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):9,759
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):9,759
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.32
11.期末總資產(仟元):1,120,522
12.期末總負債(仟元):349,051
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):771,471
14.其他應敘明事項:無

1. 董事會擬議日期：115/03/19
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.事實發生日:115/03/19
2.原公告申報日期:114/03/27
3.簡述原公告申報內容:本公司於114年3月27日董事會決議發行114年限制員工
權利新股案，公告發行辦法主要內容，請參閱114年3月27日重大訊息公告。
4.變動緣由及主要內容:
(1)參照金融監督管理委員會114年12月17日金管證發字
第1140367410號函，需將修正後限制員工權利新股發行辦法提請
董事會追認，經115年3月19日董事會決議修訂
「114年限制員工權利新股辦法」部分條文。
(2)修訂前條文：
第五條 發行條件
一、略
二、略
三、既得條件：
1.員工達成營運目標後，且未曾有違反法令、公司勞動契約、工作規則與
保密協議等情事，可既得其獲配股之100%。營運目標係指本公司達成下列條件：
(1)先進封裝設備開發WS-66、DS-22、DSM、DB-22系列、GB-30及LAB，
需獲得客戶正式定單，則可獲配股票，最遲應於民國116年9月30日前完成
相關技術或設備開發。
(3)修訂後條文：
第五條 發行條件
一、略
二、略
三、既得條件：
1.員工在達成營運目標，且期間未有違反法令、勞動契約、工作規則或保密
協議等情事者，可取得其獲配股票之100%。本公司所稱之「營運目標」，
係指於民國116年9月30日前，完成先進封裝設備之開發成功（包含 WS-66、DS-22、
DSM、DB-22 系列、GB-30 及 LAB），或取得客戶正式訂單。上述設備開發及接單
完成後，相關開發團隊成員及負責接單之業務人員即可獲配全數股票。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:115/03/19
2.私募有價證券種類:普通股
3.私募對象及其與公司間關係:
本次私募普通股之對象以符合證券交易法第43條之6及金
融監督管理委員會112年9月12日金管證發字第1120383220號
令規定辦理，目前並無已洽定之應募人，擬提請股東會授權董事會全權處理。
應募人的選擇以與本公司產業具上下游關聯性或具互補性之策略性投資人
為主要考量。
4.私募股數或張數:發行總股數以不超過6,000,000股之額度為限。
5.得私募額度:發行股數在不超過6,000,000股額度內，授權
董事會於股東會決議日起一年內分次（最多不超過兩次）
辦理。
6.私募價格訂定之依據及合理性:
本次私募普通股價格，以定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內
該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股數之
總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價，或定價日前
最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值，二基準計算價格較高
者為參考價，以不低於參考價之八成訂定之，實際定價日及實際私募價格於不低於
股東會決議成數之範圍內授權董事會視日後洽特定人情形決定之。前述私募價格
訂定之依據符合「公開發行公司辦理私募有價證券應注意事項」相關規定辦理，
並考量私募有價證券有三年讓限制，故應屬合理。
7.本次私募資金用途:
各分次私募募集資金預計用於充實營運資金、健全財務結構或支應其他因應
本公司長期發展之資金需求等一項或多項用途。各分次之預計可達成效益
皆為強化財務結構、節省利息支出、拓展市場、強化公司競爭力及提升
營運效能，對股東權益有正面助益。
8.不採用公開募集之理由:
因應公司長期發展所需引進策略性投人，以雙方之資源建立資長期合作關係，
並考量私募有價證券之轉讓限制，可確保公司與策略性投資人間之長期合作關係，
對公司經營之穩定性及股東權益有正面助益，故不採用公開募集方式，
爰依證券交易法等相關規定辦理私募普通股。
9.獨立董事反對或保留意見:無。
10.實際定價日:俟股東會通過後授權董事會決定之。
11.參考價格:
本次私募普通股價格，以定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內
該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股數之
總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價，或定價日前
最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值，二基準計算價格較高
者為參考價，以不低於參考價之八成訂定之。
12.實際私募價格、轉換或認購價格:
擬提請股東會於不低於股東會決議成數之範圍內，
授權董事會依日後洽特定人情形及市場狀況決定之。
13.本次私募新股之權利義務:
本次私募普通股其權利義務原則上與本公司已發行之普通股相同，
除符合證券交易法第43條之8規定之轉讓對象外，本次私募之普通股自交付日起
三年內受限不得轉讓，並於私募普通股交付日起滿三年後，若符合
相關法令規定始可向證券主管機關申請補辦公開發行。
14.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。
15.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。
16.其他應敘明事項:
本案之重要內容，包括但不限於發行價格、發行股數、募集金額、計畫項目、
預定資金運用進度、預定可能產生效益及其他相關事宜等，擬提請股東會授權董事會
視市場狀況及公司營運需求訂定之。嗣後如經主管機關修正或基於營運評估或客觀
環境或法令之改變須變更或修正時，亦授權董事會全權處理之。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/19
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/19
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):521,754
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):273,781
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):967
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,916
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):9,759
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):9,759
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.31
11.期末總資產(仟元):1,120,522
12.期末總負債(仟元):349,051
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):771,471
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期：115/03/19
2.股東會召開日期：115/06/25
3.股東會召開地點：新竹縣竹北市台元科技園區台元街26號二樓(台元科技園區第一期多功能會議室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：114年度營業報告。
(2)：審計委員會審查114年度決算表冊報告。
6.召集事由二：承認事項
(1)：114年度營業報告書及財務報表案。
(2)：114年度虧損撥補案。
7.召集事由三：討論事項
(1)：辦理私募現金增資發行普通股案。
8.召集事由四：選舉事項
(1)：全面改選董事案。
9.臨時動議：
10.停止過戶起始日期：115/04/27
11.停止過戶截止日期：115/06/25
12.其他應敘明事項：受理股東提名及提案期間：115/04/17~115/04/27
受理股東提名及提案處所：梭特科技股份有限公司財務部
(地址：新竹縣竹北市台元二街6號7樓)

1.董事會決議日期:115/03/19
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣82,000元
4.消除股份:8,200股
5.減資比率:0.03%
6.減資後實收資本額:30,602,587元
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:115/3/19
9.其他應敘明事項:無。

1.主管機關核准減資日期:114/10/29
2.辦理資本變更登記完成日期:114/10/29
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,142,870元，流通在外股數為30,614,287股，
每股淨值為新台幣26.11元。
(2)本次註銷減資新台幣35,000元，註銷股份3,500股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣306,107,870元，流通在外股數為30,610,787股，
每股淨值為新台幣26.11元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於114/10/31接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依114年第二季會計師核閱之財務報告計算。

1.董事會決議日期:114/10/09
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):預計發行3,000仟股
至6,000仟股。
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:面額新台幣3,000萬元至6,000萬元。
6.發行價格:暫定每股發行價格授權董事長於新台幣42元至83元之價格區間內，參酌
市場發行狀況訂定之。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法267條規定，提撥10%由本公司員工承購。
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
增資發行股數之90%，由原股東按照認股基準日股東名冊記載之股東及
其持股比例認購。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購不足一股之畸零股，由各股東自行於停止過戶日起五日內
向本公司股務代理機構辦理拼湊成整股或由董事長按發行價格洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股之權利義務與原有股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金
13.其他應敘明事項:
(1)本計畫現金增資發行新股部分，如每股實際發行價格因市場價格變動而調整，
致募集資金不足時，其差額將以銀行借款或自有資金支應；惟若募集資金增加時，
則作為充實營運資金之用。
(2)本次現金增資發行價格、發行股數、可認購股數、發行條件及方式、計畫項目、
募集金額、資金運用狀況及庫藏股註銷或其他有關事項，如因法令變更、經主管機關
修正、客觀環境改變或其他事實需要致影響流通在外股份數量須調整修正時，授權
董事長視公司實際需要及市場狀況於法令許可範圍內全權處理之。
(3)本案俟承奉主管機關申報生效後，授權董事長訂定認股基準日、增資基準日及
股款繳納期間等相關日期並處理相關細節。

1.董事會決議日期:114/10/09
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣35,000元
4.消除股份:3,500股
5.減資比率:0.01%
6.減資後實收資本額:306,107,870元
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:114/10/09
9.其他應敘明事項:無。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/08/14
2.審計委員會通過財務報告日期:114/08/14
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):297,966
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):158,846
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):48,353
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):42,151
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):42,644
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):42,644
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.42
11.期末總資產(仟元):1,149,499
12.期末總負債(仟元):350,211
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):799,288
14.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周沒有新兵報到，由老將上演衝刺行情，周漲幅冠軍為 電子零組件業的美強光（6915）以31.92％超前，二、三名為化學工 業的天弘化（7742）、光電業的梭特（6812），分別上漲31.37％、 26.06％緊追在後。

　　本周356檔興櫃股有147檔股價收在平盤以上、占比41.2％，相較上 周49.8％小幅下滑，主因市場在高檔轉為觀望。本周上半周22日台股 漲至波段新高23,486點後遭逢獲利了結，大跌352點，但隔日捎來美 日達成貿易協議的消息，稅率從25％大舉降至15％，使台股再次重返 5日線及23,000點之上，接續美歐也傳出磋商有進展，不僅美股持續 創新高，亞股也在日股領漲帶動下，維持上漲動能。

　　台股加權指數本周下跌0.08％，但周K棒拉出329點下影線，跌點大 幅縮小，指數本周一度回測10日線後止穩，再次反彈重返所有均線之 上，儘管25日再次轉跌，但尾盤低接買盤又現，台積電拉至平盤，使 加權指數跌點收斂至9點。法人表示，後市關注川普與其他國家達成 的貿易協議、美股超級財報周。

　　櫃買指數本周下挫1.07％，周線連二紅後翻黑，櫃買市場本周回測 季線支撐後反轉，再次回到半年線與月線間的整理平台，目前在5、 10日線之間壓縮盤整走勢，資金流入權值股護盤之際，櫃買指數仍受 制於下降的半年線壓力，若大型權值股走穩，資金有機會重新輪動回 中小型股。

　　興櫃本周漲幅前10大依序為美強光、天弘化、梭特、芯測、訊聯智 藥、泰合、甲尚、為昇科、佐臻、瑩碩生技，漲幅在15.19％～31.9 2％不等，成交量介於421～10,160張。

　　美強光加入由台積電倡議的矽光子聯盟，躍升為CPO矽光子、機器 人概念股，主要產品為微型攝影模組（CCM）使用的精密模具、微射 出部件與光學性能組件等，廣泛應用於手持裝置、穿戴式裝置、車用 及機器人中的測距與光感應模組；美強光去年財報由虧轉盈，每股稅 後純益（EPS）0.77元。

　　康普集團旗下製造硫酸鈷、草酸等產品的天弘化學近年開始切入新 能源產品，生產電池正極材料原料硫酸鈷；產品組合方面，天弘化學 的新能源電池材料占整體營收約72％、草酸14％、特用化學品9％。 受惠特斯拉概念股的康普近期攻上所有均線，天弘化跟著帶量上攻。

觀察近一周356家興櫃股表現，據CMoney統計，本周下跌家數多於上漲家數，平均本周上漲0.3%，表現最強興櫃股由電子零組件製造股美強光（6915）奪下，周漲幅超過三成。

本周漲幅超過一成檔數有24檔，前十強在15.1%至31.9%間，以產業分布觀察，資金集中電子股，科技股有六檔，生技醫療股三檔，其餘一檔為化學工業股。

周漲幅前十強依序為電子零組件股美強光31.9%、新能源材料股天弘化31.3%、光電股梭特26.06%、矽智財股芯測22.6%、再生醫療製劑研發商訊聯智藥21.6%、生技醫療股泰合21.4%、資訊服務股甲尚20.2%、汽車ADAS供應鏈為昇科18.8%、電子零組件股佐臻16.1%、生技醫療股瑩碩生技15.1%。

1.傳播媒體名稱:社群
2.報導日期:114/07/22
3.報導內容:
(1)分揀機，取得神山PO；十年磨一劍，從無到有，正式轉型半導體先進封裝設備商
(2)第三代分揀機結合六面檢AOI及客制化模組(降低更換耗材時間人力)，
潔淨度要求極高
(3)預計出貨至台積AP6，搭上SOIC 爆發成長潮，未來潛力無限；
26年首年預估出貨量即達50台，SOIC成長曲線有望複製兩年前剛起飛的CoWoS，
你說該給幾倍?
(4)Hybrid bond / micro TCB 產品持續開發驗證中，現在憑藉優於同業的精度，
首次踏入台積SOIC供應鏈，下一步推進Bonder產品
(5)從無到有，切入神山SOIC設備供應鏈，26F EPS 16元，保守給20倍，TP 320，
強力買進，upside 300%。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
針對匿名人士散發對公司營運與業務狀況預測之誇大不實言論，特此澄清。
6.因應措施:
本公司將持續專注技術開發與客戶合作，並依法揭露對財務業務有重大影響之資訊，
請投資人切勿輕信網路或市場未經證實之傳言。
7.其他應敘明事項:
再次重申，目前市場對本公司訂單數量、單價、出貨預估等皆屬臆測，
並非本公司對外發布資訊。

1.主管機關核准減資日期:114/7/14
2.辦理資本變更登記完成日期:114/7/14
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,461,720元，流通在外股數為30,646,172股，
每股淨值為新台幣24.36元。
(2)本次註銷減資新台幣318,850元，註銷股份31,885股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣306,142,870元，流通在外股數為30,614,287股，
每股淨值為新台幣24.39元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於114/7/16接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依113年第四季會計師查核之財務報告計算。

1.股東會日期:114/06/26
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司113年度虧損撥補案。
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司公司章程案。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司113年度營業報告書及
財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:
通過本公司擬發行114年限制員工權利新股案。
7.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:114/06/26
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣318,850元
4.消除股份:31,885股
5.減資比率:0.10%
6.減資後實收資本額:306,142,870元
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:114/06/26
9.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周有二檔新兵報到，其中天能綠電（7842）以驚人周漲 幅170.83％空降冠軍，第二、三名由老將上演衝刺行情，分別為光電 業的華旭矽材（6682），周漲44.16％及生技醫療業的巨生醫（6827 ），周漲31.55％，而另一檔新登錄的經貿聯網（7841）則上漲28.5 ％排在第六名。

　　本周350檔興櫃股有161檔股價收在平盤以上、占比46％，相較於上 周48.4％仍維持在高檔，台股本周因美中談判破冰而氣勢如虹，櫃買 指數壓縮盤整許久也向上突破，帶動興櫃市場走勢。

　　台股加權指數本周上漲1.9％，周線連二紅，市場一度因美中貿易 戰降溫、台積電除息前行情而大漲收復所有均線，不料高檔獲利了結 賣壓使台積電除息日貼息收場，及周五放假前清倉、當沖等賣壓出籠 ，使台股再度失守年線、回測半年線，22K整數關卡守住，整體仍維 持在高檔區間。

　　櫃買指數本周上漲1.7％，周線連二紅，漲幅仍遜於加權指數，櫃 買指數經過多周盤整後終於向上突破收復季線，上方仍有半年線、年 線反壓，且周五主力大戶的賣壓出籠，使櫃買指數回測幅度較大，失 守5日線短多堡壘，後市觀察大型權值股表現是否有守，可望使中小 型股跟著回穩。

　　興櫃本周漲幅前十大高至低分別為天能綠電、華旭矽材、巨生醫、 諾亞克、昱厚生技、經貿聯網、梭特、東方風能、竑騰等，漲幅在1 70.83％～19.2％不等，成交量介於8,956張～317張。

　　天能綠電主要從事再生能源售電、憑證及碳權等全面性能源永續解 決方案服務，根據用戶的能源目標和ESG需求，提供量身定制的綠電 採購計劃、綠電轉供、憑證申請及用電匹配優化分析等服務，並擴展 憑證及碳權交易等服務。

　　天能綠電近二年財報轉盈，且去年營收開始放量帶動每股稅後純益 （EPS）上升至5.57元，今年前四月自結EPS為1.15元。

　　華旭矽材5月營收暴增，單月營收6,480萬、年增高達558.24％，累 計前五月營收成長60.33％，儘管公司仍處於虧損狀態、去年EPS虧損 3.01元，但營收題材與特定買盤帶動下，使股價連三漲最高來到11. 75元、站回所有均線之上。

　　華旭矽材原以太陽能矽輔料、半導體再生晶圓及鑽石線的研製與銷 售為主要產品，去年起逐步轉型以第三代半導體的碳化矽和再生晶圓 產品為核心，並跨入伺服器水冷散熱市場，作為未來發展主軸。