1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:公司治理主管
2.發生變動日期:114/07/16
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:林素慧/本公司財務長
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:114/07/16
8.其他應敘明事項:經本公司114年7月16日董事會決議通過。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:資訊安全主管
2.發生變動日期:114/07/16
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:劉俊生/本公司資訊部經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:114/07/16
8.其他應敘明事項:經本公司114年7月16日董事會決議通過。

　　耐特（8058）15日以52元參考價登錄興櫃，開盤即跳空開高，以大 漲19％的62元開出，盤中最高觸及88元、勁揚69％，蜜月行情強勁。 展望後市，法人預期，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場，近 年逐步發酵，加上BBU防火／防延燒材料需求強勁，將挹注營收，看 好今年營收有望挑戰兩位數成長。

　　耐特6月營收2.36億元，較去年同期增加22.78％；今年上半年累計 營收12.83億元、年增11.21％。去年全年營收23.7億元，年增12.78 ％，毛利率28％，稅後純益1.45億元，年增115.74％，每股稅後純益 （EPS）2.27元。

　　法人指出，耐特與家登合作後順利切入半導體領域，且已打入晶圓 大廠供應鏈，切入先進製程所需高潔淨載具材料，半導體市場成為耐 特現今一大成長動能，2023年半導體營收占比3.23％，2024年大增到 9.47％，今年有望持續增加；耐特的優勢為客製化研發及一站式服務 ，如協助客戶熱模擬導入設計，給予防範、開模、試模、設計更改或 調整配方等。

　　法人認為，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體，近年以來逐步發 酵，更開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料，兩項產品營收將大 幅成長，加上其餘應用穩定成長，助長今年業績表現，今年營收有望 挑戰兩位數成長。

　　耐特先前表示，彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用，同時，I C承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具外，未來也 將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產品預計第4 季應可放量。

　　BBU方面，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規 格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半年BBU材料營收 已超越去年全年，預期BBU材料和半導體載具材料會是今年主要成長 動能。

　　至於新台幣匯率強升影響，耐特指出，由於許多原料以美元採購、 客戶以美元計價購買，兩相對沖情況下對營運影響不大。

家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技（8058）轉型有成，攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用，預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨（7）日說，今年成長動能來自半導體與航太新應用，掛牌後希望吸引更多人才，期許2026年朝上市邁進。

陳勳森表示，高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成，很多人都想跨入，但已設立了五重保護要素，公司正在研發更多半導體領域複合材料，並開發多元特殊材料的技術基礎，他說，「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」。

　耐特（8058）轉型跨足半導體產業，將於15日登錄興櫃。耐特表示 ，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布 局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；而今年上半 年BBU材料營收貢獻已超越去年全年，預期半導體、AI等應用將成未 來營運成長主要動能，目標2025～2028年營收維持雙位數穩健成長。

　　耐特材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的 開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、 汽機車、運動及醫療等多元產業。

　　耐特董事長陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能 的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導 熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材 料開發等。

　　陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登 展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品， 並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供 耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。耐特預計8月底 通過航太AS9100D認證，切入航太領域。

　　耐特總經理陳宇涵補充，耐特彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟 用，同時IC承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具 外，未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產 品預計第4季應可放量。

　　BBU方面，陳宇涵透露，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8. 5kW及12.4kW規格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半 年BBU材料營收已超越去年全年；預期BBU材料和半導體載具材料會是 今年主要的成長動能。

　　耐特去年營收23.7億元，年增12.78％，毛利率28％，稅後純益1. 45億元，年增115.74％，每股稅後純益（EPS）2.27元。耐特持續布 局航太、新能源汽車、半導體、儲能防延燒材料等領域，目標是202 5～2028年營收能維持雙位數穩健成長。

1.事實發生日:114/07/08
2.發生緣由:本公司受邀參加兆豐證券舉辦之興櫃前法人說明會。
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:
(1)召開法人說明會之日期：114年07月08日(星期二)
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北君悅酒店一樓君寓二
(台北市信義區松壽路2號)
(4)法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加兆豐證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況及未來展望。
(5)法人說明會簡報內容：內容檔案將於會後公告於公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否提供法人說明會內容：無。

1.事實發生日:114/07/08
2.發生緣由:本公司受邀參加兆豐證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況及展望。
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:不適用

　　PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。

　　隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。

　　耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

　　陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。

　　36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。

　　隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

　　陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

　　應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

　　除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。

　　耐特科技累積30多年材料配方經驗，以滿足高科技產業材料需求為 目標，近年來在董事長陳勳森帶領下，全力衝刺高溫材料及特種塑膠 應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子 （LCP）、聚苯硫醚（PPS）等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、 尺寸安定性、化學定性和機械特性，為高溫和極端環境下的理想材料 ；而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中 發揮重要作用，受惠於高溫材與特種塑膠需求，大力帶動耐特成長。

　　陳勳森指出，在現代工業應用中，高溫環境下的需求日益增加。耐 特高溫材主要有高溫尼龍（PA10T、PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚 苯硫醚（PPS），無論是在FPC 連接器、高溫結構件、醫療器材、鏡 頭模組、新能源汽車連接器、燃油導軌、電池模組，電池O-RING等領 域應用，這些高溫材料都在其中發揮著關鍵作用，成為高溫和極端環 境下的理想材料，帶給客戶全新的體驗與價值。

　　高溫材特性與應用實例：一、高溫材（PA10T/PA6T）包括：1.FPC 連接器，可通過SMT制程，在高密度連接和高溫環境下的電子連接器 中使用。2.高溫結構件，如引擎零件、熱處理設備、高溫密封件等。 3.航太應用連接器。4.水處理應用，如管道、閥門、過濾器等設備。 其中，高溫尼龍（PA10T）由蓖麻子提煉出蓖麻油再精煉出PA10T，具 環保、耐高溫、無鹵防火特性，可塑性良好，適用於連接器保護，隸 屬於生物基綠色環保材。二、液晶高分子（LCP）可應用於FPC連接器 、耐腐蝕的儀器、馬達線圈、電機部件，鏡頭模組、Sim卡插座、CP U連接器等。三、聚苯硫醚（PPS）可應用於熱風濾淨器、新能源汽車 的連接器、燃油導軌、冷卻液泵。

　　此外，低吸濕尼龍、POK材料也是特殊材料的典型代表，尤其在水 材、水處理應用、耐磨性支架、滑軌、輸送機等，未來將在各種精密 關鍵零組件市場嶄露頭角。

　　值得一提的是，耐特低吸濕尼龍材，專為國內外客戶客製化設計及 應用於工業用／逃生防墜器等產品，尤其在美國、加拿大等低溫環境 中大受歡迎，扮演著不可或缺的角色，將為耐特帶來快速成長。

　　耐特科技以企業永續發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發， 持續研發高分子導熱/散熱材料系列、高溫材／特種塑膠材及應用所 需，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求，贏得眾多上市櫃客戶的 肯定與指定採購；也為耐特的持續創新，帶來無可限量的未來展望。