為促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan系列展積極推動相關技術交流與產業合作，首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備與關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與CPO技術在高速光互連與AI資料中心架構中的最新應用成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。

展覽期間將舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用。

論壇內容涵蓋矽光子與CPO市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics與CMOS異質整合技術、CPO先進封裝架構，以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。並延伸探討AI時代高速光互連的關鍵技術路線，包括Micro LED啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及VCSEL與矽光子於AI資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案，帶領產業深入掌握高速光互連與先進封裝的未來發展方向。

Touch Taiwan系列展期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系形成，協助台灣面板、材料、電子設備與光通訊產業把握AI時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。

　櫃買中心創櫃板再添生力軍，天龍材料（7698）、瑞利光（7699）、易得雲端（7408）、美格儲能（7409）將於31日登錄創櫃板。

　首先，天龍材料核心業務為無機複材如合金、陶瓷，與精密零組件研發及製造，產品涵蓋長晶、切片研磨、前段化學機械研磨、晶背減薄，到封裝切割等關鍵耗材，完整覆蓋8吋至12吋半導體製程的需求。

　因應全球半導體產能擴張，對研磨、拋光與切割等製程關鍵耗材需求持續增長，天龍材料以專利配方與製程技術、高材料適配的核心能力，與指標客戶共同開發，致力從「進口依賴」邁向「自主製造」，提升在地供應鏈韌性。

　天龍材料團隊結合創業能量、產學研背景與跨國管理經驗，以「師徒共創、世代傳承」的人才模式，期望在降本、增效、導入新製程的同時，強化供應鏈韌性與在地化效率。

　第二，瑞利光主要從事MicroLED與矽光子等次世代光電元件的智慧製造，其關鍵技術包括MicroLED堆疊、晶片微縮化及巨量轉移，與機器深度學習及微型光源陣列製造等。

　在MicroLED顯示領域方面，其產品應用於穿戴裝置、車載顯示及AR/VR等；在矽光子高速通訊領域方面，共同封裝光學（CPO）解決方案可應用於AI伺服器與資料中心等需要低延遲與高頻寬之場域。

　2025年瑞利光受邀參與CES 2025與NVDIA GTC Inception Program展示活動，與國內外潛在合作夥伴保持技術交流，更進一步參加TouchTaiwan展與COMPUTEX 2025InnoVEX展，與多家國內外面板廠商與光通訊業者展開導入前技術評估洽談，逐步拓展國內外市場及策略合作夥伴，目前已初步取得營業實績。

　第三，易得雲端（E2 Nova）致力於打造適用各產業的全方位雲端商務溝通平台，因應企業加速數位轉型與多元溝通需求，公司以在地研發與專業服務為基礎，提供兼具彈性與擴充性的解決方案。核心產品包含「EVOX CloudTalk雲端總機」及「EVOX Connect全渠道雲端聯絡中心」，整合電話、LINE、Messenger、網頁通話等主要溝通方式，同時可依需求串接Microsoft Teams、CRM、ERP等系統，協助企業集中管理客戶資料、優化服務流程並強化跨部門協作。

　在智慧語音科技領域，易得雲端推出「EVOX AI Agent（EVAA）」，具備自動回覆常見問題、主動提問理解客戶意圖和必要時轉接真人服務的能力，透過語音轉文字與AI摘要功能，協助團隊快速紀錄及分析通話內容，提升服務效率跟品質。

第四，美格儲能主要產品為電力膠囊，以空氣壓縮抽水蓄能儲電技術，將傳統的抽水電儲能與壓縮空氣儲能技術結合，同時具備穩定且安全之能源儲存解決方案。電力膠囊運用模組化設計根據客戶需求靈活調整，可提供中大型及基載儲能使用。

　美格儲能之電力膠囊可應用於再生能源利用、削峰填谷、備援電力及分離式電網等場域，協助用戶降低用電成本、提升能源使用效率，並減少對化石燃料之依賴。未來將持續推動儲能系統與智慧能源管理及建築端應用整合，拓展於住宅及工業用電、公共設施和能源基礎建設之實證場域，強化系統安全性與能源韌性，提升整體能源使用效益。